芯耀
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長川科技（300604.SZ）于2025 年5月6日發(fā)布公告，宣布與上海半導(dǎo)體裝備材料二期私募投資基金（簡稱“上海裝備”）、杭州本堅芯鏈股權(quán)投資合伙企業(yè)（簡稱 “本堅芯鏈”）共同出資設(shè)立杭州長越科技有限公司。新公司注冊資本為1億元，其中長川科技認繳5000萬元，占比50%。上海裝備和本堅芯鏈分別出資3000萬元，占比30%和2000萬元占比20%。
合資公司主要從事高端封測設(shè)備國產(chǎn)化以及相關(guān)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及售后服務(wù)等業(yè)務(wù)。該投資旨在推動國內(nèi)集成電路設(shè)備技術(shù)進步和設(shè)備國產(chǎn)化，豐富公司設(shè)備產(chǎn)品線，提高整體核心競爭力和盈利能力。
成立合資公司主攻先進封裝測試設(shè)備，針對3D 封裝（如 HBM、Chiplet）、晶圓級封裝（WLP）、系統(tǒng)級封裝（SiP）等先進技術(shù)，開發(fā)適配的測試設(shè)備。例如，長川科技現(xiàn)有測試機產(chǎn)品已覆蓋邏輯芯片、存儲芯片等領(lǐng)域，新公司可能進一步拓展至AI 芯片、汽車電子芯片等高端場景的測試需求。
封測設(shè)備國產(chǎn)化替代加速，目前國內(nèi)高端封測設(shè)備市場主要由泰瑞達（Teradyne）、愛德萬（Advantest）等國際巨頭主導(dǎo)。新公司將通過技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，推動國產(chǎn)設(shè)備在高精度測試、高可靠性驗證等環(huán)節(jié)的突破，降低對進口設(shè)備的依賴。
長川科技在測試機和分選機領(lǐng)域擁有深厚積累，而上海裝備作為政府背景的投資基金，可能提供政策資源和產(chǎn)業(yè)鏈整合支持，本堅芯鏈則可能在材料、工藝等環(huán)節(jié)提供技術(shù)協(xié)同。
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