表面貼裝焊接建議應用說明

2023/10/16 作者：力特奧維斯Littelfuse

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表面貼裝焊接建議應用說明

可靠性中最重要的考慮因素是在表面貼裝器件(SMD)和基板之間實現(xiàn)良好的焊料粘合，因為焊料提供了芯片的熱路徑。良好的粘合較少受到熱疲勞的影響，并將提高設備的可靠性。

最經(jīng)濟的焊接方法是同時焊接所有不同組件的過程，例如DO-214, Compak, TO-252設備，電容器和電阻。

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器件型號	數(shù)量	器件廠商	器件描述	參考價格	更多信息
TIC106M-S	1	Bourns Inc	Silicon Controlled Rectifier, 3200mA I(T), 600V V(DRM)	暫無數(shù)據(jù)	查看
EZADT33AAAJ	1	Panasonic Electronic Components	RC Network, RC Low Pass Filter, 0.063W, 100ohm, 12V, 0.0001uF, Surface Mount, 10 Pins, CHIP	暫無數(shù)據(jù)	查看
175286-2	1	TE Connectivity	(175286-2) DYNAMIC D-3 TAB CONT. L 20-16	$0.47	查看

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在從消費電子產(chǎn)品到車輛和工業(yè)設施的使用電能的應用中，Littelfuse 產(chǎn)品一只是重要的組件。他們提供業(yè)界最廣泛、最深入的電路保護產(chǎn)品組合，并在功率控制和檢測領域擁有不斷發(fā)展的平臺。作為其加速組織增長和戰(zhàn)略并購公司戰(zhàn)略的一部分，他們正不斷向相鄰市場擴張。這些市場包括功率半導體、重型開關、磁性、光學、機電和溫度傳感器；并提供安全控制和電力分配產(chǎn)品。