表面貼裝焊接建議應(yīng)用說明

2023/10/16 作者：力特奧維斯Littelfuse

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表面貼裝焊接建議應(yīng)用說明

可靠性中最重要的考慮因素是在表面貼裝器件(SMD)和基板之間實(shí)現(xiàn)良好的焊料粘合，因?yàn)楹噶咸峁┝?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E8%8A%AF%E7%89%87/">芯片的熱路徑。良好的粘合較少受到熱疲勞的影響，并將提高設(shè)備的可靠性。

最經(jīng)濟(jì)的焊接方法是同時(shí)焊接所有不同組件的過程，例如DO-214, Compak, TO-252設(shè)備，電容器和電阻。

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器件型號	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價(jià)格	更多信息
GRM1555C1H100JA01D	1	Murata Manufacturing Co Ltd	Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 10pF, 50V, ±5%, C0G/NP0, 0402 (1005 mm), 0.020"T, -55o ~ +125oC, 7" Reel/Paper Tape	ECAD模型下載ECAD模型	$0.01	查看
C0805C104J5RACTU	1	KEMET Corporation	Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.1uF, 50V, ±5%, X7R, 0805 (2012 mm), -55o ~ +125oC, 7" Reel/Unmarked	ECAD模型下載ECAD模型	$0.18	查看
BSS84PL6327HTSA1	1	Infineon Technologies AG	Small Signal Field-Effect Transistor, 0.17A I(D), 60V, 1-Element, P-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, GREEN, PLASTIC PACKAGE-3		暫無數(shù)據(jù)	查看

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在從消費(fèi)電子產(chǎn)品到車輛和工業(yè)設(shè)施的使用電能的應(yīng)用中，Littelfuse 產(chǎn)品一只是重要的組件。他們提供業(yè)界最廣泛、最深入的電路保護(hù)產(chǎn)品組合，并在功率控制和檢測領(lǐng)域擁有不斷發(fā)展的平臺。作為其加速組織增長和戰(zhàn)略并購公司戰(zhàn)略的一部分，他們正不斷向相鄰市場擴(kuò)張。這些市場包括功率半導(dǎo)體、重型開關(guān)、磁性、光學(xué)、機(jī)電和溫度傳感器；并提供安全控制和電力分配產(chǎn)品。