OL-LPC5410 晶圓級芯片級封裝; 49 bumps

2023/11/15 作者：恩智浦

351

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

OL-LPC5410 晶圓級芯片級封裝; 49 bumps

封裝概述
終端位置代碼：B（底部）
封裝類型描述代碼：WLCSP
封裝類型行業(yè)代碼：WLCSP
封裝樣式描述代碼：UC（無外殼芯片）
封裝樣式后綴代碼：NA（不適用）
封裝體材料類型：P（塑料）
安裝方法類型：S（表面貼裝）

推薦器件

更多器件

器件型號	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價格	更多信息
ATXMEGA128A1U-CUR	1	Microchip Technology Inc	IC MCU 8BIT 128KB FLASH 100CBGA	ECAD模型下載ECAD模型	$8.4	查看
STM32F103CBT6	1	STMicroelectronics	Mainstream Performance line, Arm Cortex-M3 MCU with 128 Kbytes of Flash memory, 72 MHz CPU, motor control, USB and CAN	ECAD模型下載ECAD模型	$11.49	查看
MK70FN1M0VMJ12	1	NXP Semiconductors	FLASH, 120MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA256	ECAD模型下載ECAD模型	$15.43	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。