sot1379-4 WLCSP6，晶圓級(jí)芯片尺寸封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

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sot1379-4 WLCSP6，晶圓級(jí)芯片尺寸封裝

封裝概要

端子位置代碼B（底部）

封裝類型描述代碼WLCSP6

封裝樣式描述代碼WLCSP（晶圓級(jí)芯片尺寸封裝）

安裝方法類型S（表面貼裝）

發(fā)布日期2019年6月24日

制造商包裝代碼98ASA01480D

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