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SOT1397-10 WLCSP20,晶圓級(jí)芯片尺寸封裝

2023/04/25
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SOT1397-10 WLCSP20,晶圓級(jí)芯片尺寸封裝

封裝摘要

引腳位置代碼 B (底部)

封裝類型描述代碼 WLCSP20

封裝風(fēng)格描述代碼 WLCSP(晶圓級(jí)芯片尺寸封裝)

封裝體材料類型 S(硅)

安裝方法類型 S(表面安裝)

發(fā)行日期 07-07-2022

制造商封裝代碼 98ASA01955D

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器件型號(hào) 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 參考價(jià)格 更多信息
VSSRC20AB470330TF 1 Vishay Intertechnologies Resistor/Capacitor Network, RC NETWORK, BUSSED, 1W, 47ohm, 0.000033uF, SURFACE MOUNT, SSOP-20, SSOP, ROHS COMPLIANT
暫無數(shù)據(jù) 查看
NRS8040T100MJGJ 1 TAIYO YUDEN General Purpose Inductor, 10uH, 20%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 3232, CHIP, 3232, ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.41 查看
RE1202 1 Okaya Electric America Inc RC Network,
$2.32 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

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