封裝摘要
引腳位置代碼 B (底部)
封裝類型描述代碼 WLCSP20
封裝風(fēng)格描述代碼 WLCSP(晶圓級(jí)芯片尺寸封裝)
封裝體材料類型 S(硅)
安裝方法類型 S(表面安裝)
發(fā)行日期 07-07-2022
制造商封裝代碼 98ASA01955D
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SOT1397-10 WLCSP20,晶圓級(jí)芯片尺寸封裝
封裝摘要
引腳位置代碼 B (底部)
封裝類型描述代碼 WLCSP20
封裝風(fēng)格描述代碼 WLCSP(晶圓級(jí)芯片尺寸封裝)
封裝體材料類型 S(硅)
安裝方法類型 S(表面安裝)
發(fā)行日期 07-07-2022
制造商封裝代碼 98ASA01955D
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
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VSSRC20AB470330TF | 1 | Vishay Intertechnologies | Resistor/Capacitor Network, RC NETWORK, BUSSED, 1W, 47ohm, 0.000033uF, SURFACE MOUNT, SSOP-20, SSOP, ROHS COMPLIANT |
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暫無數(shù)據(jù) | 查看 | |
NRS8040T100MJGJ | 1 | TAIYO YUDEN | General Purpose Inductor, 10uH, 20%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 3232, CHIP, 3232, ROHS COMPLIANT |
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$0.41 | 查看 | |
RE1202 | 1 | Okaya Electric America Inc | RC Network, |
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$2.32 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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