焊接和安裝技術參考手冊

2023/09/29 作者：安森美半導體

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焊接和安裝技術參考手冊

表面貼裝封裝的焊接注意事項

表面貼裝板布局是整個設計的關鍵部分。半導體封裝的占地面積必須是正確的尺寸，以確保電路板和封裝之間正確的焊接連接接口。有了正確的焊盤幾何形狀，當受到焊料回流處理時，封裝將自對準。

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安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)是應用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應商。公司的產(chǎn)品系列包括電源和信號管理、邏輯、分立及定制器件，幫助客戶解決他們在汽車、通信、計算機、消費電子、工業(yè)、LED照明、醫(yī)療、航空及電源應用的獨特設計挑戰(zhàn)，既快速又符合高性價比。公司在北美、歐洲和亞太地區(qū)之關鍵市場運營包括制造廠、銷售辦事處及設計中心在內的世界一流、增值型供應鏈和網(wǎng)絡。