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sot1839-1 TFBGA488，塑料材質(zhì)，薄型細間距球柵陣列封裝

2023/04/25
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sot1839-1 TFBGA488，塑料材質(zhì)，薄型細間距球柵陣列封裝

封裝摘要

引腳位置代碼 B (底部)

封裝類型描述代碼 TFBGA488

封裝風格描述代碼 TFBGA（薄型細間距球柵陣列）

封裝體材料類型 P（塑料）

JEDEC封裝外形代碼 MO-298 TLAA-1

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)行日期 17-05-2016

制造商封裝代碼 98ASA00727D

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

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