• 資料介紹
  • 推薦器件
  • 相關推薦
申請入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

sot1968-1 LFBGA196，低輪廓細間距球柵陣列封裝

2023/04/25
77
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

sot1968-1 LFBGA196，低輪廓細間距球柵陣列封裝

封裝摘要

引腳位置代碼 B (底部)

封裝類型描述代碼 LFBGA196

封裝類型行業(yè)代碼 LFBGA196

封裝風格描述代碼 LFBGA（低輪廓細間距球柵陣列）

封裝體材料類型 P（塑料）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)行日期 26-3-2018

制造商封裝代碼 98ASA01198D

推薦器件

更多器件
器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
CRCW04021K00FKEDC 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 1000ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP

ECAD模型

下載ECAD模型
暫無數(shù)據(jù) 查看
3365/26 1 3M Interconnect Wire And Cable, 26 Conductor(s), 28AWG, 300V, Flat Flexible Cable, ROHS COMPLIANT
$77.44 查看
BSS8402DW-7-F 1 Diodes Incorporated Small Signal Field-Effect Transistor, 0.115A I(D), 60V, 2-Element, N-Channel and P-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, GREEN, PLASTIC PACKAGE-6

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.54 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。收起

查看更多

相關推薦