• 資料介紹
  • 推薦器件
  • 相關(guān)推薦
申請入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

sot2052-1 LFBGA485,低輪廓細(xì)密 pitch 球柵陣列封裝

2023/04/25
112
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

sot2052-1 LFBGA485,低輪廓細(xì)密 pitch 球柵陣列封裝

封裝摘要

終端位置代碼 B(底部)

封裝類型描述代碼 LFBGA485

封裝樣式描述代碼 LFBGA(低輪廓細(xì)密 pitch 球柵陣列)

安裝方法類型 S(表面貼裝)

發(fā)布日期 2020年2月17日

制造商封裝代碼 98ASA01525D

推薦器件

更多器件
器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風(fēng)險等級 參考價格 更多信息
4609H-701-121/560L 1 Bourns Inc RC Network, Terminator, 120ohm, 50V, 0.000056uF, Through Hole Mount, 9 Pins, SIP, ROHS COMPLIANT
暫無數(shù)據(jù) 查看
66506-3 1 TE Connectivity 20 DF PIN

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.26 查看
22-23-2021 1 Molex Board Connector, 2 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, 0.1 inch Pitch, Solder Terminal, Friction Lock, White Insulator, Receptacle, ROHS AND REACH COMPLIANT

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.2 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

查看更多

相關(guān)推薦