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sot2052-1 LFBGA485,低輪廓細(xì)密 pitch 球柵陣列封裝

2023/04/25
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sot2052-1 LFBGA485,低輪廓細(xì)密 pitch 球柵陣列封裝

封裝摘要

終端位置代碼 B(底部)

封裝類(lèi)型描述代碼 LFBGA485

封裝樣式描述代碼 LFBGA(低輪廓細(xì)密 pitch 球柵陣列)

安裝方法類(lèi)型 S(表面貼裝)

發(fā)布日期 2020年2月17日

制造商封裝代碼 98ASA01525D

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器件型號(hào) 數(shù)量 器件廠(chǎng)商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 參考價(jià)格 更多信息
5015680207 1 Molex Board Connector, 2 Contact(s), 1 Row(s), Male, Right Angle, 0.039 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Locking, Natural Insulator, ROHS AND REACH COMPLIANT

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CRCW040210K0FKEDHP 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.2W, 10000ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

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NRM6045T220MMRRV 1 TAIYO YUDEN General Purpose Inductor,
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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

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