封裝摘要
終端位置代碼 B(底部)
封裝類型描述代碼 LFBGA169
封裝樣式描述代碼 LFBGA(低輪廓細密 pitch 球柵陣列)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2021年6月23日
制造商封裝代碼 98ASA01811D
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sot2151-1 LFBGA169,低輪廓細密 pitch 球柵陣列封裝
封裝摘要
終端位置代碼 B(底部)
封裝類型描述代碼 LFBGA169
封裝樣式描述代碼 LFBGA(低輪廓細密 pitch 球柵陣列)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2021年6月23日
制造商封裝代碼 98ASA01811D
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風(fēng)險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
5015680207 | 1 | Molex | Board Connector, 2 Contact(s), 1 Row(s), Male, Right Angle, 0.039 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Locking, Natural Insulator, ROHS AND REACH COMPLIANT |
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$0.96 | 查看 | |
CRCW040210K0FKEDHP | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.2W, 10000ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
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$0.15 | 查看 | |
NRM6045T220MMRRV | 1 | TAIYO YUDEN | General Purpose Inductor, |
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$0.56 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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