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sot1547-3 LFBGA257，塑料，低輪廓細間距球柵陣列封裝

2023/04/25
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sot1547-3 LFBGA257，塑料，低輪廓細間距球柵陣列封裝

封裝概要
端子位置代碼B（底部）
封裝類型描述代碼LFBGA257
封裝樣式描述代碼LFBGA（低輪廓細間距球柵陣列）
封裝材料類型P（塑料）
安裝方法類型S（表面貼裝）
發(fā)布日期2019年6月20日
制造商包裝代碼98ASA01483D

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恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。收起

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