• 資料介紹
  • 推薦器件
  • 相關推薦
申請入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

sot1547-3 LFBGA257，塑料，低輪廓細間距球柵陣列封裝

2023/04/25
118
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

sot1547-3 LFBGA257，塑料，低輪廓細間距球柵陣列封裝

封裝概要
端子位置代碼B（底部）
封裝類型描述代碼LFBGA257
封裝樣式描述代碼LFBGA（低輪廓細間距球柵陣列）
封裝材料類型P（塑料）
安裝方法類型S（表面貼裝）
發(fā)布日期2019年6月20日
制造商包裝代碼98ASA01483D

推薦器件

更多器件
器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
0039300080 1 Molex Rectangular Power Connector, 8 Contact(s), Male, Solder Terminal, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下載ECAD模型
$1.61 查看
9-520183-2 1 TE Connectivity ULTRA-FAST 250 ASY REC 22-18 AWG TPBR

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.29 查看
T491D106K035AT 1 KEMET Corporation Tantalum Capacitor, Polarized, Tantalum (dry/solid), 35V, 10% +Tol, 10% -Tol, 10uF, Surface Mount, 2917, CHIP

ECAD模型

下載ECAD模型
$1.01 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。收起

查看更多

相關推薦