封裝概要
端子位置代碼B(底部)
封裝類(lèi)型描述代碼LFBGA289
封裝樣式描述代碼LFBGA(低輪廓細(xì)間距球柵陣列)
封裝材料類(lèi)型P(塑料)
安裝方法類(lèi)型S(表面貼裝)
發(fā)布日期2019年09月20日
制造商包裝代碼98ASA01216D
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sot1534-4 LFBGA289,塑料,低輪廓細(xì)間距球柵陣列
封裝概要
端子位置代碼B(底部)
封裝類(lèi)型描述代碼LFBGA289
封裝樣式描述代碼LFBGA(低輪廓細(xì)間距球柵陣列)
封裝材料類(lèi)型P(塑料)
安裝方法類(lèi)型S(表面貼裝)
發(fā)布日期2019年09月20日
制造商包裝代碼98ASA01216D
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠(chǎng)商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
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1375819-1 | 1 | TE Connectivity | CST-100 II CONTACT TIN PLT |
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$0.07 | 查看 | |
CRCW06034K75FKEA | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 4750ohm, 75V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
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$0.06 | 查看 | |
X0405MF1AA2 | 1 | STMicroelectronics | 1.35A, 600V, SCR, PLASTIC, TO-202, 3 PIN |
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暫無(wú)數(shù)據(jù) | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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