封裝摘要
終端位置代碼 D(雙)
封裝類型描述代碼 CLSON12
封裝樣式描述代碼 CLSON(陶瓷低輪廓小外形;無引線)
封裝主體材料類型 C(陶瓷)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2021年6月3日 制造商封裝代碼 98ASA01007D
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sot1893-1 CLSON12,陶瓷材料,低輪廓小外形封裝
封裝摘要
終端位置代碼 D(雙)
封裝類型描述代碼 CLSON12
封裝樣式描述代碼 CLSON(陶瓷低輪廓小外形;無引線)
封裝主體材料類型 C(陶瓷)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2021年6月3日 制造商封裝代碼 98ASA01007D
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
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KR-5R5H155-R | 1 | Eaton Corporation | Electric Double Layer Capacitor, 5.5V, 1500000uF, 7575 |
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$3.32 | 查看 | |
SDR0403-120ML | 1 | Bourns Inc | General Purpose Inductor, 12uH, 20%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 1816, ROHS COMPLIANT |
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$0.62 | 查看 | |
CGA5L1X7R1E106K160AE | 1 | TDK Corporation | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 10uF, Surface Mount, 1206, CHIP, HALOGEN FREE, ROHS AND REACH COMPLIANT |
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$1.28 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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