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sot1893-1 CLSON12,陶瓷材料,低輪廓小外形封裝

2023/04/25
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sot1893-1 CLSON12,陶瓷材料,低輪廓小外形封裝

封裝摘要

終端位置代碼 D(雙)

封裝類型描述代碼 CLSON12

封裝樣式描述代碼 CLSON(陶瓷低輪廓小外形;無引線)

封裝主體材料類型 C(陶瓷)

安裝方法類型 S(表面貼裝)

發(fā)布日期 2021年6月3日 制造商封裝代碼 98ASA01007D

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

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