封裝設(shè)備賽道：全球封裝模塑(Molding)設(shè)備供應(yīng)商匯總（2025）

最近先進(jìn)封裝賽道很火，我之前發(fā)布了一個(gè)《全球封裝貼片鍵合設(shè)備供應(yīng)商匯總（2025）》的數(shù)據(jù)，反響很不錯(cuò)所以今天也趁熱打鐵，再發(fā)布一個(gè)封裝模塑(Molding)設(shè)備的供應(yīng)商數(shù)據(jù)

而模塑工藝目前又分兩幾種技術(shù)：傳遞模塑（當(dāng)下傳統(tǒng)的方式）和壓縮模塑。另外，除了這兩種分類以外，我和行業(yè)朋友確認(rèn)后被告知：在實(shí)際生產(chǎn)中，WLP/PLP的molding設(shè)備通常也是專用的。所以我也單獨(dú)增加了一列

以下是我從SK Hynix上找到的關(guān)于傳遞模塑和壓縮模塑的解釋，供大家參考：

傳遞模塑法采用樹(shù)脂，屬于早期的模塑方法。在這種方法中，將環(huán)氧樹(shù)脂熔化為凝膠狀態(tài)，然后強(qiáng)制施加一定的壓力(Plunging)（傾倒），使其流過(guò)多個(gè)狹窄的路徑。隨著芯片越來(lái)越小，層次越來(lái)越多，引線鍵合結(jié)構(gòu)(Wire Bonding)變得越來(lái)越復(fù)雜，環(huán)氧樹(shù)脂在模塑過(guò)程中不能均勻鋪開(kāi)，導(dǎo)致成型不完整或空隙(Prosity)（或孔隙）增加。換句話說(shuō)，環(huán)氧樹(shù)脂的速度控制變得更加困難。

隨著芯片層數(shù)的增加（多芯片封裝，Multi Chip Package, 簡(jiǎn)稱MCP）和引線鍵合變得更加復(fù)雜，傳遞模塑法的局限性逐漸顯露出來(lái)。尤其是，為了降低成本，載體（印刷電路板或引線框架）的尺寸變大，因此傳遞模塑變得更加困難。與此同時(shí)，由于環(huán)氧樹(shù)脂難以穿透復(fù)雜的結(jié)構(gòu)并進(jìn)一步鋪開(kāi)，因此需要一種新的模塑方法。壓縮模塑法是一種能夠克服傳遞模塑法局限性的新方法。采用這一方法時(shí)，EMC被放入模具中，然后再進(jìn)行熔化。采用壓縮模塑法時(shí)，不需要將環(huán)氧樹(shù)脂轉(zhuǎn)移到很遠(yuǎn)的地方。這種模塑方法需要將晶片垂直向下放置在凝膠狀環(huán)氧樹(shù)脂上。從而減少了諸如空隙和延伸現(xiàn)象等缺陷，并且通過(guò)減少不必要的環(huán)氧樹(shù)脂的使用而有益于環(huán)境。在使用環(huán)氧樹(shù)脂進(jìn)行半導(dǎo)體模塑時(shí)，傳遞模塑法和壓縮模塑法被同時(shí)采用。由于壓縮模塑法具有缺陷檢測(cè)、成本低廉和環(huán)境影響小等優(yōu)點(diǎn)，因此更受供應(yīng)商青睞。隨著客戶對(duì)產(chǎn)品扁平化和輕薄化的需求不斷增加，預(yù)計(jì)壓縮模塑法將在未來(lái)得到更積極的應(yīng)用。文章鏈接：封裝工藝(Encapsulation Process)——一種密封包裝方式 | SK hynix Newsroom

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