FPGA的下一個機會點在哪里？

原創(chuàng)

2023/01/11 作者：夏珍

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FPGA 的應(yīng)用非常廣泛，尤其是在新技術(shù)、新應(yīng)用的萌芽和發(fā)展階段，一旦產(chǎn)業(yè)成熟后會逐漸被ASIC所替代，這意味著FPGA必須和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新關(guān)聯(lián)在一起。

高云半導(dǎo)體作為FPGA領(lǐng)域的深耕者，對FPGA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有著獨到的理解。因此在本期《芯洞察》欄目中，高云半導(dǎo)體市場與銷售副總裁黃俊將針對以下兩個問題和大家分享他的看法：

FPGA產(chǎn)業(yè)的下一個機會點在哪里？作為本土廠商，有哪些優(yōu)劣勢？
從技術(shù)和市場兩個角度，談一談高云半導(dǎo)體的FPGA戰(zhàn)略路線，以及產(chǎn)品規(guī)劃。

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廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司是一家專業(yè)從事國產(chǎn)現(xiàn)場可編程邏輯器件（FPGA）研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化為核心，旨在推出具有核心自主知識產(chǎn)權(quán)的民族品牌FPGA芯片，提供集設(shè)計軟件、IP核、參照設(shè)計、開發(fā)板、定制服務(wù)等一體化完整解決方案的高科技企業(yè)。