SiC

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

碳化硅，是一種無(wú)機(jī)物，化學(xué)式為SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物，莫桑石。在C、N、B等非氧化物高技術(shù)耐火原料中，碳化硅為應(yīng)用最廣泛、最經(jīng)濟(jì)的一種，可以稱為金鋼砂或耐火砂。 中國(guó)工業(yè)生產(chǎn)的碳化硅分為黑色碳化硅和綠色碳化硅兩種，均為六方晶體，比重為3.20～3.25，顯微硬度為2840～3320kg/mm2。

碳化硅，是一種無(wú)機(jī)物，化學(xué)式為SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物，莫桑石。在C、N、B等非氧化物高技術(shù)耐火原料中，碳化硅為應(yīng)用最廣泛、最經(jīng)濟(jì)的一種，可以稱為金鋼砂或耐火砂。 中國(guó)工業(yè)生產(chǎn)的碳化硅分為黑色碳化硅和綠色碳化硅兩種，均為六方晶體，比重為3.20～3.25，顯微硬度為2840～3320kg/mm2。收起

查看更多
  • 在華發(fā)展三十載，英飛凌深化本土化戰(zhàn)略
    中華區(qū)市場(chǎng)在英飛凌全球營(yíng)收中占比約三分之一（34%），是英飛凌全球占比最大的單一市場(chǎng)。
    370
    22小時(shí)前
    在華發(fā)展三十載，英飛凌深化本土化戰(zhàn)略
  • SiC持續(xù)“上車”！豐田、Tata等披露合作新動(dòng)態(tài)
    近期，“行家說(shuō)三代半”關(guān)注到，圍繞電動(dòng)汽車等領(lǐng)域，豐田、Tata、Ather相繼透露合作新進(jìn)展： ·豐田×羅姆：豐田bZ5中的牽引逆變器采用羅姆第四代 SiC MOSFET裸芯片所配備的功率模塊； ·Tata×英飛凌：雙方將圍繞SiC、微控制器等方面展開(kāi)合作，為印度市場(chǎng)開(kāi)發(fā)用于牽引和輔助系統(tǒng)的高壓逆變器、可擴(kuò)展電池管理系統(tǒng) (BMS)等產(chǎn)品及解決方案； ·Ather×英飛凌：雙方共同推進(jìn)SiC等半
    SiC持續(xù)“上車”！豐田、Tata等披露合作新動(dòng)態(tài)
  • SiC攻占光儲(chǔ)市場(chǎng)，7家企業(yè)均已采用
    最近，“行家說(shuō)”發(fā)現(xiàn)光儲(chǔ)領(lǐng)域的企業(yè)加速應(yīng)用碳化硅技術(shù)。麥米電氣、千帆翼、中弦能源、思格新能源、新能安等企業(yè)均推出相關(guān)新產(chǎn)品，加快在該領(lǐng)域的技術(shù)導(dǎo)入。下表為完整名單，具體詳情請(qǐng)往下看： 麥米電氣： 充電模塊采用SiC技術(shù) 6月11日，麥米電氣發(fā)布消息，其在上海 SNEC PV+2025國(guó)際光伏儲(chǔ)能兩會(huì)上，攜最新儲(chǔ)能 PCS 產(chǎn)品、儲(chǔ)充分體機(jī)等部件及系統(tǒng)解決方案亮相。 值得關(guān)注的是，麥米電氣自研充電模
    SiC攻占光儲(chǔ)市場(chǎng)，7家企業(yè)均已采用
  • 羅姆的SiC MOSFET應(yīng)用于豐田全新純電車型“bZ5”
    全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）宣布，搭載了羅姆第4代SiC MOSFET裸芯片的功率模塊，已應(yīng)用于豐田汽車公司（TOYOTA MOTOR CORPORATION.，以下簡(jiǎn)稱“豐田”）面向中國(guó)市場(chǎng)的全新跨界純電動(dòng)汽車（BEV)“bZ5”的牽引逆變器中。 “bZ5”作為豐田與比亞迪豐田電動(dòng)車科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“BTET”）、一汽豐田汽車有限公司（以下簡(jiǎn)稱“一汽豐田”）聯(lián)合開(kāi)發(fā)的跨界
    羅姆的SiC MOSFET應(yīng)用于豐田全新純電車型“bZ5”
  • 6家SiC企業(yè)公布最新合作/訂單進(jìn)展
    天科合達(dá)、天岳先進(jìn)、同光半導(dǎo)體、爍科晶體、泰坦未來(lái)、芯聚能、三安半導(dǎo)體、安海半導(dǎo)體、華卓精科、快克芯裝備、合盛新材料、京航特碳、恒普技術(shù)、奧億達(dá)新材料、凌銳半導(dǎo)體、中電化合物、東尼電子、西格瑪、銘揚(yáng)半導(dǎo)體等已確認(rèn)參編《2025碳化硅襯底與外延產(chǎn)業(yè)調(diào)研白皮書》及《2025碳化硅器件與模塊產(chǎn)業(yè)調(diào)研白皮》，參編咨詢請(qǐng)聯(lián)系許若冰（hangjiashuo999）。
    6家SiC企業(yè)公布最新合作/訂單進(jìn)展
  • 簽約/動(dòng)工/投產(chǎn)！新增4個(gè)SiC項(xiàng)目動(dòng)態(tài)
    天科合達(dá)、天岳先進(jìn)、同光半導(dǎo)體、爍科晶體、泰坦未來(lái)、芯聚能、三安半導(dǎo)體、安海半導(dǎo)體、華卓精科、快克芯裝備、合盛新材料、京航特碳、恒普技術(shù)、奧億達(dá)新材料、凌銳半導(dǎo)體、中電化合物、東尼電子、西格瑪、銘揚(yáng)半導(dǎo)體等已確認(rèn)參編《2025碳化硅襯底與外延產(chǎn)業(yè)調(diào)研白皮書》及《2025碳化硅器件與模塊產(chǎn)業(yè)調(diào)研白皮》，參編咨詢請(qǐng)聯(lián)系許若冰（hangjiashuo999）。
    簽約/動(dòng)工/投產(chǎn)！新增4個(gè)SiC項(xiàng)目動(dòng)態(tài)
  • 羅姆為英偉達(dá)800V HVDC架構(gòu)提供高性能電源解決方案
    隨著人工智能持續(xù)重新定義計(jì)算的邊界，為這些進(jìn)步提供動(dòng)力的基礎(chǔ)設(shè)施也必須同步發(fā)展。作為功率半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域公認(rèn)的領(lǐng)導(dǎo)者，羅姆很榮幸成為支持英偉達(dá)全新800V高壓直流（HVDC）架構(gòu)的主要硅供應(yīng)商之一。這標(biāo)志著數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)的關(guān)鍵轉(zhuǎn)變，使兆瓦級(jí)人工智能工廠變得更加高效、可擴(kuò)展和可持續(xù)。 羅姆不僅提供硅（Si）功率元器件，還擁有包括碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等寬禁帶半導(dǎo)體在內(nèi)的豐富產(chǎn)品陣容，可為數(shù)據(jù)

正在努力加載...