SiC

• 在華發(fā)展三十載，英飛凌深化本土化戰(zhàn)略

  中華區(qū)市場(chǎng)在英飛凌全球營(yíng)收中占比約三分之一（34%），是英飛凌全球占比最大的單一市場(chǎng)。

  夏珍

  328

  14小時(shí)前

  與非觀察 MCU

  
• SiC持續(xù)“上車”！豐田、Tata等披露合作新動(dòng)態(tài)

  近期，“行家說(shuō)三代半”關(guān)注到，圍繞電動(dòng)汽車等領(lǐng)域，豐田、Tata、Ather相繼透露合作新進(jìn)展： ·豐田×羅姆：豐田bZ5中的牽引逆變器采用羅姆第四代 SiC MOSFET裸芯片所配備的功率模塊； ·Tata×英飛凌：雙方將圍繞SiC、微控制器等方面展開(kāi)合作，為印度市場(chǎng)開(kāi)發(fā)用于牽引和輔助系統(tǒng)的高壓逆變器、可擴(kuò)展電池管理系統(tǒng) (BMS)等產(chǎn)品及解決方案； ·Ather×英飛凌：雙方共同推進(jìn)SiC等半

  行家說(shuō)三代半

  284

  06/26 10:33

  SiC

  
• SiC攻占光儲(chǔ)市場(chǎng)，7家企業(yè)均已采用

  最近，“行家說(shuō)”發(fā)現(xiàn)光儲(chǔ)領(lǐng)域的企業(yè)加速應(yīng)用碳化硅技術(shù)。麥米電氣、千帆翼、中弦能源、思格新能源、新能安等企業(yè)均推出相關(guān)新產(chǎn)品，加快在該領(lǐng)域的技術(shù)導(dǎo)入。下表為完整名單，具體詳情請(qǐng)往下看： 麥米電氣： 充電模塊采用SiC技術(shù) 6月11日，麥米電氣發(fā)布消息，其在上海 SNEC PV+2025國(guó)際光伏儲(chǔ)能兩會(huì)上，攜最新儲(chǔ)能 PCS 產(chǎn)品、儲(chǔ)充分體機(jī)等部件及系統(tǒng)解決方案亮相。 值得關(guān)注的是，麥米電氣自研充電模

  行家說(shuō)三代半

  457

  06/24 15:16

  SiC 光存儲(chǔ)

  
• 羅姆的SiC MOSFET應(yīng)用于豐田全新純電車型“bZ5”

  全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）宣布，搭載了羅姆第4代SiC MOSFET裸芯片的功率模塊，已應(yīng)用于豐田汽車公司（TOYOTA MOTOR CORPORATION.，以下簡(jiǎn)稱“豐田”）面向中國(guó)市場(chǎng)的全新跨界純電動(dòng)汽車（BEV)“bZ5”的牽引逆變器中。 “bZ5”作為豐田與比亞迪豐田電動(dòng)車科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“BTET”）、一汽豐田汽車有限公司（以下簡(jiǎn)稱“一汽豐田”）聯(lián)合開(kāi)發(fā)的跨界

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  502

  06/24 14:24

  SiC 羅姆

  
• 6家SiC企業(yè)公布最新合作/訂單進(jìn)展

  天科合達(dá)、天岳先進(jìn)、同光半導(dǎo)體、爍科晶體、泰坦未來(lái)、芯聚能、三安半導(dǎo)體、安海半導(dǎo)體、華卓精科、快克芯裝備、合盛新材料、京航特碳、恒普技術(shù)、奧億達(dá)新材料、凌銳半導(dǎo)體、中電化合物、東尼電子、西格瑪、銘揚(yáng)半導(dǎo)體等已確認(rèn)參編《2025碳化硅襯底與外延產(chǎn)業(yè)調(diào)研白皮書(shū)》及《2025碳化硅器件與模塊產(chǎn)業(yè)調(diào)研白皮》，參編咨詢請(qǐng)聯(lián)系許若冰（hangjiashuo999）。

  行家說(shuō)三代半

  440

  06/23 17:26

  SiC

  
• 簽約/動(dòng)工/投產(chǎn)！新增4個(gè)SiC項(xiàng)目動(dòng)態(tài)

  天科合達(dá)、天岳先進(jìn)、同光半導(dǎo)體、爍科晶體、泰坦未來(lái)、芯聚能、三安半導(dǎo)體、安海半導(dǎo)體、華卓精科、快克芯裝備、合盛新材料、京航特碳、恒普技術(shù)、奧億達(dá)新材料、凌銳半導(dǎo)體、中電化合物、東尼電子、西格瑪、銘揚(yáng)半導(dǎo)體等已確認(rèn)參編《2025碳化硅襯底與外延產(chǎn)業(yè)調(diào)研白皮書(shū)》及《2025碳化硅器件與模塊產(chǎn)業(yè)調(diào)研白皮》，參編咨詢請(qǐng)聯(lián)系許若冰（hangjiashuo999）。

  行家說(shuō)三代半

  417

  06/23 17:25

  SiC

  
• 羅姆為英偉達(dá)800V HVDC架構(gòu)提供高性能電源解決方案

  隨著人工智能持續(xù)重新定義計(jì)算的邊界，為這些進(jìn)步提供動(dòng)力的基礎(chǔ)設(shè)施也必須同步發(fā)展。作為功率半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域公認(rèn)的領(lǐng)導(dǎo)者，羅姆很榮幸成為支持英偉達(dá)全新800V高壓直流（HVDC）架構(gòu)的主要硅供應(yīng)商之一。這標(biāo)志著數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)的關(guān)鍵轉(zhuǎn)變，使兆瓦級(jí)人工智能工廠變得更加高效、可擴(kuò)展和可持續(xù)。 羅姆不僅提供硅（Si）功率元器件，還擁有包括碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等寬禁帶半導(dǎo)體在內(nèi)的豐富產(chǎn)品陣容，可為數(shù)據(jù)

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  398

  06/23 15:54

  AI SiC
• SiC過(guò)剩預(yù)警：新能源汽車能否消化瘋狂擴(kuò)產(chǎn)？

  就在去年，“搶占SiC，誰(shuí)是電動(dòng)汽車市場(chǎng)的贏家？”“第三代半導(dǎo)體，來(lái)勢(shì)洶洶”“碳化硅:滲透新能源車半壁江山 第三代半導(dǎo)體百億級(jí)市場(chǎng)拉開(kāi)帷幕”……這樣的形容是SiC的專屬標(biāo)簽，市場(chǎng)利好，一片光明。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  1831

  06/19 10:30

  新能源汽車 SiC

  
• 本土功率器件上市公司營(yíng)收top10 | 2024年

  2024年，全球功率器件市場(chǎng)整體呈萎靡態(tài)勢(shì)。然而，中國(guó)市場(chǎng)受益于本土新能源汽車、光伏儲(chǔ)能、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的需求增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模仍呈現(xiàn)上漲態(tài)勢(shì)。本土廠商整體實(shí)力顯著提升，不斷加大研發(fā)投入，加快技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品迭代，逐步突破高端領(lǐng)域瓶頸，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程顯著加快。 一年一統(tǒng)計(jì)，本期與非網(wǎng)聚焦本土功率器件上市公司，詳盡梳理頭部上市公司的2024年?duì)I業(yè)收入規(guī)模和企業(yè)動(dòng)態(tài)。往期可參考《本土功率器件上市公司營(yíng)收top1

  史德志

  3484

  06/19 10:00

  SiC MOSFET

  
• 國(guó)產(chǎn)SiC被飛機(jī)采用！這家企業(yè)與廣汽聯(lián)手

  6月13日，據(jù)鈞聯(lián)電子官微消息，其與廣汽高域聯(lián)合開(kāi)發(fā)的eVTOL SiC控制器已應(yīng)用于GOVY AirCab。作為全球首款量產(chǎn)型無(wú)人駕駛多旋翼eVTOL（電動(dòng)垂直起降）航空器，廣汽高域GOVY AirCab于日前正式發(fā)布。

  行家說(shuō)三代半

  629

  06/19 09:30

  SiC eVTOL

  
• 泰克助力高效功率器件評(píng)估，深度解析功率半導(dǎo)體雙脈沖測(cè)試

  在當(dāng)今快速發(fā)展的電力電子技術(shù)領(lǐng)域，功率半導(dǎo)體器件的性能優(yōu)化至關(guān)重要。雙脈沖測(cè)試（DPT）作為一種關(guān)鍵的測(cè)試方法，為功率器件的動(dòng)態(tài)行為評(píng)估提供了精準(zhǔn)的手段。本文將深入解析雙脈沖測(cè)試的原理、應(yīng)用及泰克科技在這一領(lǐng)域的先進(jìn)解決方案，并介紹泰克專家高遠(yuǎn)新書(shū)的相關(guān)內(nèi)容。 雙脈沖測(cè)試的目標(biāo)參數(shù) 在設(shè)計(jì)功率轉(zhuǎn)換器時(shí)，理想狀態(tài)是功率損耗為零，但現(xiàn)實(shí)中開(kāi)關(guān)損耗不可避免。傳統(tǒng)的硅基轉(zhuǎn)換器效率約為87%至90%，這意味

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  245

  06/17 14:20

  SiC 泰克科技

  
• 芯聯(lián)集成1500V SiC MOS灌膠模組榮膺“2025年度創(chuàng)新技術(shù)”大獎(jiǎng)

  芯聯(lián)集成榮膺TMC2025“2025年度創(chuàng)新技術(shù)大獎(jiǎng)”。 6月12日，在第十七屆國(guó)際汽車動(dòng)力系統(tǒng)技術(shù)年會(huì)上，芯聯(lián)集成憑借其1500V SiC MOS 灌膠模組系列產(chǎn)品，斬獲組委會(huì)頒發(fā)的“2025年度創(chuàng)新技術(shù)”大獎(jiǎng)。 該獎(jiǎng)項(xiàng)是對(duì)芯聯(lián)集成在車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域卓越產(chǎn)品力與領(lǐng)先技術(shù)力的高度認(rèn)可。 作為中國(guó)規(guī)模最大、最具影響力的汽車動(dòng)力系統(tǒng)技術(shù)盛會(huì)，本屆年會(huì)由中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)主辦，匯聚了180余家國(guó)內(nèi)外頂

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  1669

  06/16 17:01

  電動(dòng)汽車 SiC

  
• SiC 市場(chǎng)的下一個(gè)爆點(diǎn)：共源共柵（cascode）結(jié)構(gòu)詳解

  作者：安森美 安森美 (onsemi) cascode FET （碳化硅共源共柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管）在硬開(kāi)關(guān)和軟開(kāi)關(guān)應(yīng)用中有諸多優(yōu)勢(shì)，本文將重點(diǎn)介紹Cascode結(jié)構(gòu)。 Cascode簡(jiǎn)介 碳化硅結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管（SiC JFET）相比其他競(jìng)爭(zhēng)技術(shù)具有一些顯著的優(yōu)勢(shì)，特別是在給定芯片面積下的低導(dǎo)通電阻（稱為RDS.A）。為了實(shí)現(xiàn)最低的RDS.A，需要權(quán)衡的一點(diǎn)是其常開(kāi)特性，這意味著如果沒(méi)有柵源電壓，或者

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  736

  06/13 08:40

  SiC MOSFET

  
• 又有9款上新！SiC車型持續(xù)火熱

  近期，“行家說(shuō)三代半”發(fā)現(xiàn)，汽車上新依舊如火如荼，碳化硅車型亦不例外。其中，包括豐田、寶馬、長(zhǎng)安啟源、零跑汽車、江淮汽車、廣汽昊鉑等車企，共發(fā)布了9款碳化硅車型：

  行家說(shuō)三代半

  471

  06/12 09:13

  SiC 碳化硅

  
• 透視7家SiC/IGBT上市企業(yè)薪酬秘密

  前段時(shí)間，眾多與碳化硅相關(guān)的功率半導(dǎo)體上市企業(yè)發(fā)布了2024年財(cái)報(bào)，在這些上市企業(yè)中，各自的薪酬水平如何？他們之間的薪酬有何差異？基于此，本期“產(chǎn)業(yè)透視”選取了7家在A股上市的SiC/IGBT相關(guān)器件/模塊企業(yè)，分別是士蘭微、芯聯(lián)集成、中車時(shí)代半導(dǎo)體、斯達(dá)半導(dǎo)體、華潤(rùn)微、宏微科技、揚(yáng)杰科技，將從人均薪酬、研發(fā)人員薪酬、銷售人員薪酬和高管薪酬等維度入手，對(duì)其人員結(jié)構(gòu)和職工薪酬進(jìn)行分析。

  行家說(shuō)三代半

  2015

  06/05 09:15

  SiC IGBT

  
• 借助高集成度 TOLL 封裝 GaN 器件推動(dòng)電源設(shè)計(jì)創(chuàng)新

  當(dāng)今的電源設(shè)計(jì)要求高效率和高功率密度。因此，設(shè)計(jì)人員將氮化鎵 (GaN) 器件用于各種電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?GaN 可實(shí)現(xiàn)高頻開(kāi)關(guān)，這樣可減小無(wú)源器件的尺寸，從而增加密度。與硅和碳化硅 (SiC) 之類的技術(shù)相比，GaN 還可降低開(kāi)關(guān)、柵極驅(qū)動(dòng)和反向恢復(fù)損耗，從而提高電源設(shè)計(jì)效率。 您可以使用 650V GaN FET 進(jìn)行 AC/DC 至 DC/DC 轉(zhuǎn)換，或使用 100V 或 200V GaN FE

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  833

  06/04 11:10

  SiC GaN

  
• 晶圓代工企業(yè)案例分析——芯聯(lián)集成

  在晶圓代工領(lǐng)域，有一家與晶合集成類似，成立不久但發(fā)展迅速的廠商，僅用7年時(shí)間，公司成了為國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的MEMS晶圓代工廠，位列全球MEMS 晶圓代工廠第五名。其核心技術(shù)和產(chǎn)品布局聚焦功率半導(dǎo)體、模擬 IC 與 MCU、傳感器及 AI 領(lǐng)域，形成了覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封裝的全鏈條能力，它就是——芯聯(lián)集成。 根據(jù) Chip Insights 發(fā)布的《2024 年全球?qū)倬A代工排行榜》，公司已

  王兵

  6258

  06/04 10:01

  SiC MOSFET

  
• 12英寸SiC再添新玩家，8吋襯底已量產(chǎn)

  5月31日，合盛硅業(yè)在官微宣布，其下屬單位寧波合盛新材料有限公司成功研發(fā)12英寸（300mm）導(dǎo)電型碳化硅（SiC）晶體，并啟動(dòng)切、磨、拋等加工技術(shù)的研究。據(jù)了解，合盛新材料基于自主設(shè)計(jì)的SiC單晶生長(zhǎng)爐以及多年的技術(shù)攻關(guān)，創(chuàng)新坩堝設(shè)計(jì)，使用多孔與涂層石墨技術(shù)，實(shí)現(xiàn)超大晶體所需的高通量生長(zhǎng)。

  行家說(shuō)三代半

  977

  06/04 09:09

  SiC 碳化硅

  
• 新增3起SiC合作，共促產(chǎn)業(yè)新發(fā)展

  近日，“行家說(shuō)三代半”發(fā)現(xiàn)，中車時(shí)代半導(dǎo)體、杰平方半導(dǎo)體、瞻芯電子等SiC企業(yè)相繼透露了最新的合作進(jìn)展，詳情如下：

  行家說(shuō)三代半

  1155

  05/30 09:26

  SiC

  
• 新增7個(gè)SiC項(xiàng)目動(dòng)態(tài)，產(chǎn)能布局節(jié)奏加快

  近期，“行家說(shuō)三代半”發(fā)現(xiàn)，國(guó)內(nèi)又新增7個(gè)SiC項(xiàng)目動(dòng)態(tài)，涉及企業(yè)包括瀚薪科技、芯聯(lián)集成、浙江晶瑞、啟明芯半導(dǎo)體、幄肯新材等：

  行家說(shuō)三代半

  1462

  05/29 08:50

  SiC

  

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