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垂直整合制造 指從設(shè)計(jì),制造,封裝測(cè)試到銷售自有品牌IC都一手包辦的半導(dǎo)體垂直整合型公司.代表公司Intel,TI（德州儀器）,Motorola,Samsung,NEC（日電）,Toshiba,茂矽,華邦,旺宏等就是知名的IDM.宏晶,儀隆。半導(dǎo)體這條食物鏈主要分前段設(shè)計(jì)（design）,后端制造（mfg)、封裝測(cè)試(package)，最后投向消費(fèi)市場(chǎng)。 有的公司只做design這塊，是沒有fab的，通常就叫做fabless。有的公司，只做代工，只有fab,不做design這塊，人稱foundry。那還有的公司就是從頭到尾都做，這種就叫IDM(Integrated Design and Manufacture)公司了。

垂直整合制造 指從設(shè)計(jì),制造,封裝測(cè)試到銷售自有品牌IC都一手包辦的半導(dǎo)體垂直整合型公司.代表公司Intel,TI（德州儀器）,Motorola,Samsung,NEC（日電）,Toshiba,茂矽,華邦,旺宏等就是知名的IDM.宏晶,儀隆。半導(dǎo)體這條食物鏈主要分前段設(shè)計(jì)（design）,后端制造（mfg)、封裝測(cè)試(package)，最后投向消費(fèi)市場(chǎng)。 有的公司只做design這塊，是沒有fab的，通常就叫做fabless。有的公司，只做代工，只有fab,不做design這塊，人稱foundry。那還有的公司就是從頭到尾都做，這種就叫IDM(Integrated Design and Manufacture)公司了。收起

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    “電動(dòng)交通&數(shù)字能源SiC技術(shù)應(yīng)用及供應(yīng)鏈升級(jí)大會(huì)”活
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    根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，順應(yīng)國(guó)際形勢(shì)變化，中國(guó)憑借龐大市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)China for China供應(yīng)鏈成形，汽車產(chǎn)業(yè)的情況尤為明顯。由于中國(guó)鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)車企于2025年之前提高國(guó)產(chǎn)芯片使用比例至25%，同時(shí)也支持外商本土化生產(chǎn)，促使主要車用芯片供應(yīng)商STMicroelectronics（意法半導(dǎo)體）、Infineon（英飛凌）、NXP（恩智浦）和Renesas（瑞薩）等近年積極與SMIC（中芯國(guó)際）、HHGrace（華虹宏力）等中系晶圓廠洽談合作，將有助中系晶圓廠加速多元平臺(tái)開發(fā)進(jìn)程。
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    近年來(lái)，隨著新能源產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，以及智能制造、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的興起，功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)需求增長(zhǎng)迅猛。其中，以氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體材料，憑借優(yōu)秀的物理性能和廣泛的下游應(yīng)用場(chǎng)景，已成為推動(dòng)功率半導(dǎo)體行業(yè)變革的核心驅(qū)動(dòng)力。 在這一領(lǐng)域，英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司（「英諾賽科」或「公司」，2577.HK）是公認(rèn)的頭部企業(yè)，憑借強(qiáng)大的技術(shù)專長(zhǎng)和前瞻布局，穩(wěn)居行業(yè)領(lǐng)先地位。12月18日至1
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    雷諾集團(tuán)旗下純智能電動(dòng)汽車制造公司安培 (Ampere) 與服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 今天宣布了下一步戰(zhàn)略合作行動(dòng)，雷諾集團(tuán)與意法半導(dǎo)體簽署了一份從 2026 年開始為安培長(zhǎng)期供應(yīng)碳化硅 (SiC) 功率模塊的供貨協(xié)議，該協(xié)議是雷諾集團(tuán)與意法半導(dǎo)體為安培超高效電動(dòng)汽車逆變器開發(fā)電源控制系
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  • 氮化鎵的未來(lái)：IDM還是Fabless
    今年十月份，日本功率器件大廠羅姆半導(dǎo)體（ROHM）公開表示，將在氮化鎵功率半導(dǎo)體領(lǐng)域加強(qiáng)與臺(tái)積電合作，公司旗下的氮化鎵（GaN）產(chǎn)品將全面委托臺(tái)積電代工生產(chǎn)。
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  • 提前圍觀第104屆中國(guó)電子展高端元器件展區(qū)
    在今年9月份召開的2024中國(guó)電子元件產(chǎn)業(yè)峰會(huì)上發(fā)布的報(bào)告顯示，隨著汽車電子、移動(dòng)終端、家用電器、通信設(shè)備、工業(yè)設(shè)備等市場(chǎng)的回暖，內(nèi)需和外貿(mào)均實(shí)現(xiàn)了顯著反彈。2024年電子元器件市場(chǎng)已回歸常態(tài)化增長(zhǎng)速率，特別是今年光通信器件領(lǐng)域預(yù)計(jì)將會(huì)有三四成的增長(zhǎng)空間。 手機(jī)、PC以及新型終端等市場(chǎng)正步入復(fù)蘇上行周期，這一趨勢(shì)不僅提振了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，還為產(chǎn)業(yè)鏈上下游的發(fā)展注入了新的活力。這一新的發(fā)展態(tài)勢(shì)，在第10
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  • 芯投微通線！全球雙Fab提速射頻前端業(yè)務(wù)
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  • 揚(yáng)杰科技：以IDM模式加速碳化硅上車
    8月28-30日，PCIM Asia 2024展在深圳舉行?！靶屑艺f(shuō)”進(jìn)行了為期2天的探館，合計(jì)報(bào)道了200+碳化硅相關(guān)參展企業(yè)。其中，“行家說(shuō)”還重點(diǎn)采訪了揚(yáng)杰科技等眾多企業(yè)，深入了解了他們?cè)谔蓟桀I(lǐng)域的最新技術(shù)進(jìn)展、產(chǎn)品創(chuàng)新以及市場(chǎng)戰(zhàn)略。
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  • 英特爾可能“斷腕”：邏輯芯片IDM的“代工困境”
    盈利有危機(jī)，先砍代工廠。據(jù)外媒報(bào)道，英特爾正在考慮分拆或出售其代工業(yè)務(wù)，以挽救今年第二季度糟糕的財(cái)報(bào)表現(xiàn)。對(duì)于邏輯芯片IDM（集成設(shè)備制造商）來(lái)說(shuō)，分拆或者剝離代工業(yè)務(wù)已經(jīng)不是頭一遭，甚至此前還有貼錢也要脫手代工廠的先例。有別于模擬和存儲(chǔ)芯片大廠以IDM的運(yùn)營(yíng)模式為主，邏輯芯片供應(yīng)商因?yàn)橹瞥坦に嚫甙旱难邪l(fā)成本，已經(jīng)越來(lái)越趨向于向Fabless轉(zhuǎn)型。
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  • 芯聯(lián)集成2024年上半年電話說(shuō)明會(huì)信息速遞：Q3收入預(yù)計(jì)將保持兩位數(shù)增長(zhǎng)
    芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司（下稱“芯聯(lián)集成”）（688469，SH）舉辦了2024年半年報(bào)電話說(shuō)明會(huì)。公司董事、總經(jīng)理趙奇，財(cái)務(wù)負(fù)責(zé)人、董事會(huì)秘書王韋，副總經(jīng)理張霞，芯聯(lián)動(dòng)力董事長(zhǎng)袁鋒出席說(shuō)明會(huì)。總經(jīng)理趙奇在會(huì)上作了業(yè)績(jī)發(fā)布報(bào)告，對(duì)2024年上半年經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)進(jìn)行全面解讀，研判行業(yè)趨勢(shì)，并介紹下半年工作重點(diǎn)。我們整理出大家最關(guān)注的5個(gè)問題，與大家交流分享。 01 芯聯(lián)集成收入增長(zhǎng)主要來(lái)自哪些領(lǐng)域的需
  • 裁員 5000 人，東芝押注功率半導(dǎo)體
    作者：六千 不久前東芝半導(dǎo)體宣布位于日本石川縣的加賀東芝電子株式會(huì)社（東芝的重要集團(tuán)公司之一）新的功率半導(dǎo)體 300 毫米晶圓制造工廠和辦公樓竣工。東芝表示，新工廠爭(zhēng)取在2024財(cái)年下半年開始量產(chǎn)。一旦一期工程全面投產(chǎn)，東芝功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能將是2021財(cái)年制定投資計(jì)劃時(shí)的2.5倍。2023 年 12 月20日，東芝正式退市，見證過(guò)東芝輝煌的人，都感慨這或許是一個(gè)時(shí)代的結(jié)束。不過(guò)退市對(duì)于東芝來(lái)說(shuō)，并
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  • 宏光半導(dǎo)體獲戰(zhàn)略投資者增資
    宏光半導(dǎo)體有限公司（「宏光半導(dǎo)體」，連同其附屬公司統(tǒng)稱「集團(tuán)」；股份代號(hào)：6908.HK）欣然宣布，于9月28日集團(tuán)旗下之附屬子公司深圳鎵宏半導(dǎo)體有限公司（「深圳鎵宏」）與臺(tái)州匯融嘉能友創(chuàng)股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）（「匯融嘉能友創(chuàng)」或「投資人」）訂立增資協(xié)議，投資人同意向深圳鎵宏增資人民幣一億元，主要用作氮化鎵芯片項(xiàng)目發(fā)展。 此次戰(zhàn)略投資者匯融嘉能友創(chuàng)為從事股權(quán)投資的私募投資基金，其普通合伙人為
  • 杰華特如何全方位打造高性能模擬芯片
    2023年9月14日，第五屆中國(guó)模擬半導(dǎo)體大會(huì)在深圳舉行。杰華特微電子大客戶銷售總監(jiān)臧真波受邀出席，并發(fā)表題為“全要素打造高性能模擬芯片”的演講，從模擬市場(chǎng)現(xiàn)狀和影響模擬芯片關(guān)鍵要素為切入點(diǎn)，同與會(huì)嘉賓和企業(yè)共同探討模擬芯片的發(fā)展。 模擬市場(chǎng)現(xiàn)狀及模擬芯片的關(guān)鍵要素 據(jù)WSTS數(shù)據(jù)顯示，2022年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到890億美元，同比增長(zhǎng)20.1%；據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，
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  • 英特爾改旗易幟，IDM敢問路在何方？
    6月21日英特爾宣布分拆代工業(yè)務(wù)，計(jì)劃將設(shè)計(jì)與制造徹底分開，二者成為客戶與供應(yīng)商的關(guān)系。這次改旗易幟意味著這艘IDM旗艦在猶豫十年之后，終于放下設(shè)計(jì)與代工一把抓的包袱。分拆之后，英特爾設(shè)計(jì)的芯片可以像AMD那樣讓臺(tái)積電代工，在臺(tái)積電最新制造技術(shù)的加持下，它將有更多底氣與AMD競(jìng)爭(zhēng)；英特爾的代工也因?yàn)榕c芯片設(shè)計(jì)部分分離，徹底卸下了友商的身份，將有機(jī)會(huì)接到蘋果的訂單。一拍兩散，反而全局皆活。
    英特爾改旗易幟，IDM敢問路在何方？
  • 英特爾內(nèi)部代工模式的最新進(jìn)展
    近日，英特爾執(zhí)行副總裁兼首席財(cái)務(wù)官 David Zinsner和英特爾公司副總裁兼企業(yè)規(guī)劃事業(yè)部總經(jīng)理 Jason Grebe介紹了英特爾的內(nèi)部代工模式及其諸多優(yōu)勢(shì)。 英特爾正在擁抱其成立55年以來(lái)的重大業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型。伴隨著IDM 2.0轉(zhuǎn)型的順利進(jìn)行，英特爾調(diào)整了其產(chǎn)品業(yè)務(wù)部門與制造部門間的合作方式。在全新的“內(nèi)部代工模式”（internal foundry model）中，英特爾制造部門的損益（P
    英特爾內(nèi)部代工模式的最新進(jìn)展
  • 火力全開！從英特爾牽手Arm看未來(lái)晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展
    自2021年初，英特爾宣布“IDM 2.0戰(zhàn)略”以來(lái)，其在代工業(yè)務(wù)上便實(shí)施了一系列舉措，頗有趕超臺(tái)積電、三星的勢(shì)頭。行業(yè)人士表示，英特爾的代工之路走得不太順利，但是卻可以從中看到英特爾重回巔峰的決心。
  • 中國(guó)模擬廠商，別再死磕IDM
    最近，美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2022年全球芯片銷售中，模擬芯片銷售額同比增長(zhǎng)了7.5%，達(dá)到890億美元，是所有芯片種類中銷售額增幅最大的品類。模擬芯片在一波又一波風(fēng)潮中，持續(xù)保持增長(zhǎng)。
  • 碳化硅的投資思考
    本文從碳化硅的4點(diǎn)核心行業(yè)環(huán)境出發(fā)，闡述3個(gè)備受關(guān)注問題的看法，以及在目前情形下的2點(diǎn)投資思路，供與各位專家老師探討。
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    2023/02/21

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