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垂直整合制造 指從設(shè)計,制造,封裝測試到銷售自有品牌IC都一手包辦的半導(dǎo)體垂直整合型公司.代表公司Intel,TI（德州儀器）,Motorola,Samsung,NEC（日電）,Toshiba,茂矽,華邦,旺宏等就是知名的IDM.宏晶,儀隆。半導(dǎo)體這條食物鏈主要分前段設(shè)計（design）,后端制造（mfg)、封裝測試(package)，最后投向消費市場。 有的公司只做design這塊，是沒有fab的，通常就叫做fabless。有的公司，只做代工，只有fab,不做design這塊，人稱foundry。那還有的公司就是從頭到尾都做，這種就叫IDM(Integrated Design and Manufacture)公司了。

垂直整合制造 指從設(shè)計,制造,封裝測試到銷售自有品牌IC都一手包辦的半導(dǎo)體垂直整合型公司.代表公司Intel,TI（德州儀器）,Motorola,Samsung,NEC（日電）,Toshiba,茂矽,華邦,旺宏等就是知名的IDM.宏晶,儀隆。半導(dǎo)體這條食物鏈主要分前段設(shè)計（design）,后端制造（mfg)、封裝測試(package)，最后投向消費市場。 有的公司只做design這塊，是沒有fab的，通常就叫做fabless。有的公司，只做代工，只有fab,不做design這塊，人稱foundry。那還有的公司就是從頭到尾都做，這種就叫IDM(Integrated Design and Manufacture)公司了。收起

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  • 提前圍觀第104屆中國電子展高端元器件展區(qū)
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  • 芯投微通線！全球雙Fab提速射頻前端業(yè)務(wù)
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  • 揚杰科技：以IDM模式加速碳化硅上車
    8月28-30日，PCIM Asia 2024展在深圳舉行?！靶屑艺f”進(jìn)行了為期2天的探館，合計報道了200+碳化硅相關(guān)參展企業(yè)。其中，“行家說”還重點采訪了揚杰科技等眾多企業(yè)，深入了解了他們在碳化硅領(lǐng)域的最新技術(shù)進(jìn)展、產(chǎn)品創(chuàng)新以及市場戰(zhàn)略。
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  • 英特爾可能“斷腕”：邏輯芯片IDM的“代工困境”
    盈利有危機(jī)，先砍代工廠。據(jù)外媒報道，英特爾正在考慮分拆或出售其代工業(yè)務(wù)，以挽救今年第二季度糟糕的財報表現(xiàn)。對于邏輯芯片IDM（集成設(shè)備制造商）來說，分拆或者剝離代工業(yè)務(wù)已經(jīng)不是頭一遭，甚至此前還有貼錢也要脫手代工廠的先例。有別于模擬和存儲芯片大廠以IDM的運營模式為主，邏輯芯片供應(yīng)商因為制程工藝高昂的研發(fā)成本，已經(jīng)越來越趨向于向Fabless轉(zhuǎn)型。
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  • 芯聯(lián)集成2024年上半年電話說明會信息速遞：Q3收入預(yù)計將保持兩位數(shù)增長
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