HBM

• 《元器件動(dòng)態(tài)周報(bào)》——高關(guān)稅困擾下的存儲(chǔ)市場表現(xiàn)

  核心觀點(diǎn) 2025年4月份存儲(chǔ)市場整體存儲(chǔ)器件需求穩(wěn)步增長，部分器件在四方維商品動(dòng)態(tài)商情需求指數(shù)中環(huán)比上漲； 整體庫存水位持續(xù)下降，NAND和傳統(tǒng)DRAM交貨時(shí)間不斷延長； 受關(guān)稅影響，原材料成本上揚(yáng)傳導(dǎo)至現(xiàn)貨成品端，推動(dòng)現(xiàn)貨市場部分存儲(chǔ)價(jià)格走強(qiáng)。 三大維度解讀存儲(chǔ)器件最新供需動(dòng)態(tài) 市場需求分析 4月，四方維商品動(dòng)態(tài)商情存儲(chǔ)需求指數(shù)環(huán)比上升7.38%，同比下降-29.71%。 小型語言模型的興起，

  曹順程

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  04/24 08:04

  存儲(chǔ) NAND

  
• HBM與先進(jìn)封裝：AI算力革命的隱形賽點(diǎn)

  人工智能大模型的爆發(fā)式發(fā)展正重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局。從訓(xùn)練千億參數(shù)的Transformer模型到實(shí)時(shí)推理的生成式AI應(yīng)用，算力需求呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長。據(jù)IDC預(yù)測，2025年中國智能算力規(guī)模將達(dá)1037.3 EFLOPS，增長43%。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

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  04/14 09:40

  先進(jìn)封裝 HBM

  

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