CoWoS封裝

先進(jìn)封裝，不再是邊角料的存在。知名分析師陸行之表示，棋盤中央如果說(shuō)先進(jìn)制程是硅時(shí)代的權(quán)力中樞，那么先進(jìn)封裝，正在成為下一個(gè)技術(shù)帝國(guó)的邊疆要塞。最近，業(yè)內(nèi)關(guān)于先進(jìn)封裝的消息頻頻，其中又以FOPLP最為突出。

繼印度半導(dǎo)體工廠獲批之后，鴻海集團(tuán)再次宣布投建封測(cè)廠，此次則瞄準(zhǔn)扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）技術(shù)。5月19日，鴻?？萍技瘓F(tuán)宣布了兩份將在法國(guó)推動(dòng)的合作方案，分別為半導(dǎo)體建廠案和衛(wèi)星領(lǐng)域合作案。

CoWoS 嚴(yán)格來(lái)說(shuō)屬于2.5D 先進(jìn)封裝技術(shù)，由CoW 和oS 組合而來(lái)：先將芯片通過(guò)Chip on Wafer（CoW）的封裝制程連接至硅晶圓，再把CoW 芯片與基板（Substrate）連接，整合成CoWoS。核心是將不同的芯片堆疊在同一片硅中介層實(shí)現(xiàn)多顆芯片互聯(lián)。

臺(tái)積電于本月2日低調(diào)舉行AP8先進(jìn)封裝廠進(jìn)機(jī)儀式，這座由群創(chuàng)光電南科四廠改造而來(lái)的新設(shè)施，將成為臺(tái)積電目前規(guī)模最大的先進(jìn)封裝生產(chǎn)基地。相較于先前的2nm擴(kuò)產(chǎn)典禮，本次活動(dòng)僅邀請(qǐng)供應(yīng)鏈合作伙伴參與，顯得更為低調(diào)務(wù)實(shí)。

近幾年，AI技術(shù)的迅猛發(fā)展，有力推動(dòng)了眾多領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，先進(jìn)封裝領(lǐng)域便是其中之一。近日，有業(yè)界消息傳出，英偉達(dá)因最新的Blackwell架構(gòu)GPU芯片需求強(qiáng)勁，已包下臺(tái)積電今年超過(guò)七成的CoWoS-L先進(jìn)封裝產(chǎn)能，預(yù)計(jì)出貨量每季環(huán)比增長(zhǎng)20%以上。可見(jiàn)，今年的先進(jìn)封裝需求仍將維持在高位，盡管臺(tái)積電已經(jīng)在積極投入擴(kuò)產(chǎn)，但顯然其擴(kuò)產(chǎn)速度還是跟不上行業(yè)不斷增長(zhǎng)的需求，業(yè)界急需探尋新的先進(jìn)封裝技術(shù)。