芯耀
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近幾年，AI技術(shù)的迅猛發(fā)展，有力推動(dòng)了眾多領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，先進(jìn)封裝領(lǐng)域便是其中之一。近日，有業(yè)界消息傳出，英偉達(dá)因最新的Blackwell架構(gòu)GPU芯片需求強(qiáng)勁，已包下臺(tái)積電今年超過(guò)七成的CoWoS-L先進(jìn)封裝產(chǎn)能，預(yù)計(jì)出貨量每季環(huán)比增長(zhǎng)20%以上。
可見(jiàn)，今年的先進(jìn)封裝需求仍將維持在高位，盡管臺(tái)積電已經(jīng)在積極投入擴(kuò)產(chǎn)，但顯然其擴(kuò)產(chǎn)速度還是跟不上行業(yè)不斷增長(zhǎng)的需求，業(yè)界急需探尋新的先進(jìn)封裝技術(shù)。
CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，臺(tái)積電積極擴(kuò)產(chǎn)
隨著AI和高性能計(jì)算（HPC）需求的爆發(fā)，CoWoS技術(shù)成為重要的解決方案。它能夠延長(zhǎng)摩爾定律的壽命，通過(guò)將不同制程的芯片封裝在一起，實(shí)現(xiàn)加速運(yùn)算且成本可控的目標(biāo)。
除英偉達(dá)外，包括亞馬遜云科技（AWS）、博通、AMD等國(guó)際大廠也紛紛搶占臺(tái)積電的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能，致使臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求。
為應(yīng)對(duì)市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)的需求，近兩年來(lái)，臺(tái)積電積極擴(kuò)產(chǎn)CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能。據(jù)TrendForce報(bào)道，臺(tái)積電多個(gè)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目正在同步推進(jìn)：臺(tái)積電已經(jīng)收購(gòu)群創(chuàng)光電位于中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)南的工廠（AP8），計(jì)劃于2025年末開(kāi)始小規(guī)模生產(chǎn)，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)每月4萬(wàn)片到5萬(wàn)片晶圓的生產(chǎn)能力；北部新建的AP6B已于2024年12月3日獲得了使用許可；2024年5月開(kāi)工的嘉義工廠建設(shè)進(jìn)度加快，框架已初具規(guī)模；臺(tái)中的AP5B預(yù)計(jì)2025年上半年開(kāi)始投入運(yùn)營(yíng)。
通過(guò)以上這些擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，預(yù)計(jì)到2025年年末，臺(tái)積電的CoWoS先進(jìn)封裝月產(chǎn)能將提升至每月7萬(wàn)片晶圓，到2026年末，月產(chǎn)能將進(jìn)一步擴(kuò)大，提高至超過(guò)每月9萬(wàn)片晶圓。
盡管近期有市場(chǎng)傳聞稱(chēng)，臺(tái)積電的CoWoS遭大客戶(hù)砍單，臺(tái)積電一如既往地表示不回應(yīng)相關(guān)市場(chǎng)傳聞。然而封測(cè)供應(yīng)鏈指出，近期CoWoS相關(guān)訂單仍供不應(yīng)求，沒(méi)有被砍單，可能因制程升級(jí)轉(zhuǎn)換，甚至可能是有客戶(hù)開(kāi)始布局下世代扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP），從而引發(fā)誤解。
天風(fēng)證券分析師郭明錤也表示，臺(tái)積電CoWoS擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃仍無(wú)改變，英偉達(dá)在臺(tái)積電的2025年CoWoS投片約37萬(wàn)片的規(guī)劃，自2024年Q4至今無(wú)太大變化。
FOPLP嶄露頭角
雖然臺(tái)積電積極擴(kuò)產(chǎn)CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能，但顯然還是不能滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。眾多封測(cè)以及面板廠商開(kāi)始尋找其它解決方案，其中，上述讓臺(tái)積電陷入被砍單傳聞的FOPLP技術(shù)就是近期較為熱門(mén)的先進(jìn)封裝技術(shù)之一。
FOPLP技術(shù)是FOWLP技術(shù)的延伸，采用方形基板進(jìn)行IC封裝，可擴(kuò)大封裝尺寸，進(jìn)而降低生產(chǎn)成本。FOPLP采用的方形基板也是其與CoWoS的最大區(qū)別，方形面積相較圓形晶圓具有更高的利用率，可達(dá)95%，即在相同單位面積下，可放置更多的芯片數(shù)量。
近幾年，群創(chuàng)、日月光、力成等眾多廠商積極布局FOPLP領(lǐng)域。尤其是群創(chuàng)，近幾年重金押注FOPLP領(lǐng)域，并近期宣布推出“半導(dǎo)體快軌計(jì)劃"，透過(guò)擴(kuò)大產(chǎn)官學(xué)合作，預(yù)計(jì)養(yǎng)成500位半導(dǎo)體大軍，其中，F(xiàn)OPLP技術(shù)更是重中之重。
目前，群創(chuàng)擁有業(yè)界最大尺寸的FOPLP技術(shù)，即700mm X 700mm尺寸，目標(biāo)于今年上半年量產(chǎn)。封測(cè)大廠日月光則專(zhuān)注于600mm X 600mm規(guī)格的FOPLP領(lǐng)域，預(yù)計(jì)將于今年第二季度設(shè)備進(jìn)廠，第三季度開(kāi)始試量產(chǎn)。臺(tái)積電也高度關(guān)注FOPLP技術(shù)的發(fā)展，但尚未公布確切的發(fā)展尺寸。
FOPLP仍需克服的挑戰(zhàn)
FOPLP基板技術(shù)“化圓為方”的理念，可以讓面板級(jí)封裝擁有較高的面積利用率，提供更高產(chǎn)能，并降低生產(chǎn)成本。然而，F(xiàn)OPLP想要實(shí)現(xiàn)普及應(yīng)用，仍需克服一些挑戰(zhàn)。
首當(dāng)其沖的就是，目前業(yè)界還沒(méi)有統(tǒng)一的面板尺寸規(guī)格。從各大廠商的面板尺寸布局就可以看出，F(xiàn)OPLP的面板尺寸不像晶圓尺寸那樣有統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，各大廠商各自為政，這就要求制造商必須通過(guò)調(diào)整生產(chǎn)設(shè)備以適應(yīng)不同尺寸，從而增加了設(shè)計(jì)過(guò)程的成本和復(fù)雜性。
此外，由于FOPLP面板尺寸較傳統(tǒng)的晶圓尺寸大，存在翹曲、對(duì)準(zhǔn)精度和工藝變化等問(wèn)題，F(xiàn)OPLP技術(shù)需要在新材料、工具和方法上進(jìn)行大量投資。
跨生態(tài)系統(tǒng)的協(xié)作也至關(guān)重要，材料供應(yīng)商、設(shè)備制造商、OSAT企業(yè)以及系統(tǒng)集成商需共同努力，克服技術(shù)、經(jīng)濟(jì)等方面的問(wèn)題，以推動(dòng)FOPLP技術(shù)的普及應(yīng)用。
結(jié)語(yǔ)
AI技術(shù)的發(fā)展極大地推動(dòng)了先進(jìn)封裝技術(shù)的需求增長(zhǎng)。臺(tái)積電的擴(kuò)產(chǎn)速度難以滿(mǎn)足這一增長(zhǎng)幅度。業(yè)界需要新的封裝技術(shù)來(lái)填補(bǔ)這一需求缺口。FOPLP技術(shù)無(wú)疑是理想選擇之一，它提供了一種既可擴(kuò)展又經(jīng)濟(jì)高效的傳統(tǒng)晶圓級(jí)封裝替代方案。但不可忽視的是，在其普及過(guò)程上，仍需克服一系列的挑戰(zhàn)。
未來(lái)，隨著材料、設(shè)備及工藝方法的持續(xù)創(chuàng)新，相信FOPLP有能力彌合尖端性能與可制造性之間的差距，成為業(yè)界‘新寵兒’。
