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臺積電最大先進封裝廠AP8進機，瞄準CoWoS產(chǎn)能擴充

04/14 12:44 作者：Supplyframe四方維

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臺積電于本月2日低調(diào)舉行AP8先進封裝廠進機儀式，這座由群創(chuàng)光電南科四廠改造而來的新設(shè)施，將成為臺積電目前規(guī)模最大的先進封裝生產(chǎn)基地。相較于先前的2nm擴產(chǎn)典禮，本次活動僅邀請供應鏈合作伙伴參與，顯得更為低調(diào)務實。

這座位于臺南的廠房原為5.5代LCD面板廠，臺積電于2024年8月15日以171.4億新臺幣（約合37.72億元人民幣）購入后，隨即啟動改造工程。整個改造計劃分為兩階段進行，其中第一期工程已如期在三月底完工，現(xiàn)已進入關(guān)鍵的設(shè)備裝機階段。

AP8廠的規(guī)模相當可觀，總面積達到原先AP5廠的四倍，其中無塵室面積更接近10萬平方米。這樣的規(guī)模擴張，凸顯出臺積電對先進封裝業(yè)務的高度重視。據(jù)規(guī)劃，該廠最快可望在今年底前投入運營，主要將用于CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術(shù)的生產(chǎn)。

這項2.5D封裝技術(shù)能實現(xiàn)邏輯芯片與HBM內(nèi)存的高效整合，在當前AI芯片需求爆發(fā)的市場環(huán)境下，已成為各大客戶爭相采用的關(guān)鍵工藝。AP8廠的投產(chǎn)，將有助臺積電緩解目前CoWoS產(chǎn)能供不應求的狀況，進一步鞏固其在先進封裝領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位。

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臺灣集成電路制造股份有限公司（臺灣證券交易所代碼：2330，美國NYSE代碼：TSM）成立于1987年，在半導體產(chǎn)業(yè)中首創(chuàng)專業(yè)集成電路制造服務模式。2023年，臺積公司為528 個客戶提供服務，生產(chǎn)11,895 種不同產(chǎn)品，被廣泛地運用在各種終端市場，例如高效能運算、智能型手機、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子與消費性電子產(chǎn)品等；同時，臺積公司及其子公司所擁有及管理的年產(chǎn)能超過一千六百萬片十二吋晶圓約當量。臺積公司在臺灣設(shè)有四座十二吋超大晶圓廠（GIGAFAB? Facilities）、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠，并擁有一家百分之百持有之海外子公司—臺積電（南京）有限公司之十二吋晶圓廠及二家百分之百持有之海外子公司—TSMC Washington美國子公司、臺積電（中國）有限公司之八吋晶圓廠產(chǎn)能支援。