COB封裝

• 國產(chǎn)劃片機崛起 打破COB封裝技術壟斷的破局之路

  當一塊12英寸晶圓在博捷芯BJX8160劃片機中完成切割時，0.0001mm的定位精度讓MiniLED背光模組實現(xiàn)無縫拼接——這標志著國產(chǎn)設備首次在COB封裝核心工藝上達到國際一流水準。曾幾何時，ASM、DISCO等國際巨頭壟斷著90%的高端劃片機市場，而今天，中國制造的精密劃片機正以400%的效率提升和60%的成本優(yōu)勢，重構全球COB封裝產(chǎn)業(yè)格局。 COB封裝的技術壁壘與國產(chǎn)化困境 COB封裝技

  博捷芯劃片機

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  06/12 09:50

  晶圓 劃片機
• 錫膏是如何在Mini LED固晶扮演 微米級連接基石

  Mini LED固晶面臨精度（±5微米）、散熱（功率密度100W/cm2）、均勻性（間隙5-50微米）三大挑戰(zhàn)，固晶錫膏通過超細顆粒（5-15μm）、高導熱合金（60-70W/m?K）、環(huán)境適配配方，成為破解難題的核心材料。COB、COG、MiP等封裝工藝對錫膏的黏度、強度、耐溫性提出差異化需求，推動錫膏在顆粒度、合金體系、助焊劑上持續(xù)創(chuàng)新。行業(yè)趨勢顯示，設備精度提升、材料配方優(yōu)化、晶圓級工藝（如COW）的協(xié)同進化，正加速Mini LED從技術驗證走向規(guī)?；瘧?，而固晶錫膏作為“微米級連接基石”，將持續(xù)支

  傲?？萍?/span>

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  06/10 10:59

  錫膏 LED照明
• COB 封裝如何選對錫膏？5 大核心要素帶你解析

  COB 封裝選錫膏需從五大維度系統(tǒng)考量：根據(jù) LED 照明、汽車電子、可穿戴設備等場景的耐溫、抗振、精度需求，匹配焊接溫度（硅芯片用低溫錫膏，碳化硅器件用中 / 高溫錫膏）、顆粒度（常規(guī)場景選 T5 級 15-25μm，精密場景用 T6/T7 級 5-11μm）、助焊劑特性（免清洗需高絕緣電阻，高濕環(huán)境用低鹵素配方），并平衡成本與可靠性（低端產(chǎn)品選性價比方案，高端場景優(yōu)先性能）。通過需求拆解、小樣驗證、量產(chǎn)優(yōu)化三步法，確保焊點在耐溫、精度、抗振等多維度達標，為 COB 封裝提供可靠連接保障。

  傲?？萍?/span>

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  05/13 11:30

  消費電子 錫膏

  
• COB發(fā)展：2025年規(guī)劃月產(chǎn)能或破8萬㎡

  2023年，COB在質(zhì)疑中艱難前行；2024年，其作為產(chǎn)業(yè)“趨勢之一” 已經(jīng)得到廣泛認可，成為一種共識。一是COB規(guī)模持續(xù)擴大：根據(jù)行家說Research數(shù)據(jù)顯示， 2025年COB規(guī)劃月產(chǎn)能或破8萬㎡。二是COB滲透提速：在COB重點出貨的P1.2間距產(chǎn)品市場，滲透率提升至60%以上。在P1.5和P0.9市場滲透率亦進一步提升。

  行家說Display

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  2024/12/24

  COB COB封裝

  

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