COB封裝

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COB封裝全稱板上芯片封裝(Chips on Board,COB),是為了解決LED散熱問題的一種技術(shù)。是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上,然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接。

COB封裝全稱板上芯片封裝(Chips on Board,COB),是為了解決LED散熱問題的一種技術(shù)。是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上,然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接。收起

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  • 研華新品搭載最新 AMD Ryzen 嵌入式 8000 系列處理器, 驅(qū)動AI 智能新篇章
    全球嵌入式物聯(lián)網(wǎng)計算方案提供商研華科技近期推出其2025年最新邊緣AI解決方案,該方案搭載了先進的AMD Ryzen嵌入式8000系列處理器。此次推出的產(chǎn)品包括SOM-6873(COM Express Compact模塊)、AIMB-2210(Mini-ITX主板)以及AIR-410(邊緣AI推理系統(tǒng)),這些產(chǎn)品利用AMD首款集成神經(jīng)處理單元的嵌入式處理器提供卓越的AI性能。這些集成NPU經(jīng)過優(yōu)化
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  • 比亞迪汽車工程研究院通過DEKRA德凱ISO 21448:2022預(yù)期功能安全流程認證
    深圳?2025年6月30日?/美通社/ -- DEKRA德凱近日在深圳坪山隆重授予比亞迪汽車工程研究院ISO 21448:2022預(yù)期功能安全流程認證證書。這一認證標志著比亞迪汽車工程研究院在自動駕駛及智能輔助駕駛領(lǐng)域的技術(shù)實力和產(chǎn)品安全達到了國際最高標準。 比亞迪汽車工程研究院電動技術(shù)開發(fā)中心副總監(jiān)潘華,軟件與數(shù)字化中心經(jīng)理方錦祥,電動技術(shù)開發(fā)中心經(jīng)理鄒林利,DEKRA德凱中國功能安全總經(jīng)理李明
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