ASIC芯片

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ASIC芯片是用于供專門應用的集成電路(ASIC,Application Specific Integrated Circuit)芯片技術,在集成電路界被認為是一種為專門目的而設計的集成電路。ASIC芯片技術發(fā)展迅速,ASIC芯片間的轉(zhuǎn)發(fā)性能通常可達到1Gbs甚至更高,于是給交換矩陣提供了極好的物質(zhì)基礎。

ASIC芯片是用于供專門應用的集成電路(ASIC,Application Specific Integrated Circuit)芯片技術,在集成電路界被認為是一種為專門目的而設計的集成電路。ASIC芯片技術發(fā)展迅速,ASIC芯片間的轉(zhuǎn)發(fā)性能通常可達到1Gbs甚至更高,于是給交換矩陣提供了極好的物質(zhì)基礎。 收起

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  • 最新!又一國產(chǎn)智能網(wǎng)卡ASIC芯片成功點亮
    最新消息,珠海星云智聯(lián)公司自主研發(fā)的智能網(wǎng)卡芯片M18220近日成功點亮,圓滿實現(xiàn)芯片設計目標!M18220是星云智聯(lián)推出的智能網(wǎng)卡ASIC芯片,單口最大吞吐性能達到100Gbps,PPA指標優(yōu)異,增強了公司自主研發(fā)的RoCEv2、網(wǎng)絡、存儲、安全等核心技術,可進一步滿足公有云、混合云、私有云、NVMe存儲、網(wǎng)絡安全和工業(yè)智能互聯(lián)等多種應用場景的需求。
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  • 《元器件交易動態(tài)周報》——ASIC/MCU/MPU:需求分化、供應收縮、價格高壓
    2025年ASIC/MCU/MPU市場在AI紅利與地緣風險間博弈,呈現(xiàn)“需求分化、供應收縮、價格高壓”的三重特征,企業(yè)需“敏捷供應鏈+技術壁壘”雙輪驅(qū)動破局,在技術迭代、供應鏈韌性和成本控制間找到平衡,才能在動蕩中把握增長機遇。
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    05/22 11:10
    《元器件交易動態(tài)周報》——ASIC/MCU/MPU:需求分化、供應收縮、價格高壓
  • 芯片百大榜——峰岹科技,“硬”啃人形機器人?
    在上一篇文章《國內(nèi)外人形機器人用MCU對比分析》中,我們對國內(nèi)外人形機器人用MCU廠家進行了對比分析。今日,我們再來聊聊一家以自主研發(fā)為核心的(BLDC)電機驅(qū)動芯片公司——峰岹科技。 峰岹科技與大多數(shù)競爭對手采用的ARM 內(nèi)核架構不同,公司從底層架構上將芯片設計、電機驅(qū)動架構、電機技術三者有效融合,用算法硬件化的技術路徑在芯片架構層面實現(xiàn)復雜的電機驅(qū)動控制算法,形成自主知識產(chǎn)權的電機驅(qū)動控制處理
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    04/29 10:51
    芯片百大榜——峰岹科技,“硬”啃人形機器人?
  • 什么?ASIC芯片平替昂貴的GPU 背后技術邏輯是什么
    Deepseek一系列大模型的發(fā)布,大家回過頭來看發(fā)現(xiàn)昂貴的GPU突然沒有那么香了。大模型的訓練算力的提升不一定要瘋狂的堆積英偉達的GPU,可以通過優(yōu)化模型算法,提高GPU運算效率?;蛘唛_發(fā)專用領域的ASIC芯片,似乎也成了不少公司新的策略。從英偉達近段時間的股價也能看出,想靠買高價鏟子,收割互聯(lián)網(wǎng)大廠的神話似乎不可持續(xù)了。
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    04/03 14:15
    什么?ASIC芯片平替昂貴的GPU 背后技術邏輯是什么
  • 3nm賽道,擠滿了ASIC芯片
    作者:九林 最近,市場關注的兩家ASIC企業(yè)都發(fā)布了自家的財報。 博通2025財年第一季度財報顯示,營收149.16億美元,同比增長25%,凈利潤55.03億美元,同比增長315%。其中,第一季度與AI有關的收入同比增長77%至41億美元。 Marvell預計第一財季銷售額約為18.8億美元,同比增長27%。其中,AI業(yè)務收入達7億美元左右,主要是亞馬遜等客戶定制ASIC等產(chǎn)品需求增長的帶動。 A
    3nm賽道,擠滿了ASIC芯片
  • 英偉達之后是博通?
    博通憑借“沖破萬億美元市值大關”的標志性事件近期在全球半導體圈一躍而起,被業(yè)界視為最有希望和英偉達掰手腕的頭號種子。進入2025年,博通能否延續(xù)剛剛獲得的極高聲量?又是否會在與英偉達的競速跑中邁出更大一步?站在AI熱潮之巔,等待博通的是一馬平川還是暗流涌動?
    英偉達之后是博通?
  • 市占率第一的速騰聚創(chuàng),在芯片化上做對了什么 ?
    激光雷達會被純視覺取代?那你就大錯特錯了,雖然純視覺,端到端,大模型時下很狂熱,但是業(yè)內(nèi)人士都知道傳統(tǒng)算法仍然是主流,并且在未來5年內(nèi)還是主流,原因很簡單,基于純視覺大模型的全局端到端部署成本太高,真正的大模型參數(shù)量動輒數(shù)千億,須要英偉達DGX-H100這樣一套45萬美元的服務器系統(tǒng)才能流暢運行,先不說功耗,這樣的價格就注定永遠無法用在車上。
    市占率第一的速騰聚創(chuàng),在芯片化上做對了什么 ?
  • 2億元!這家AI芯片獨角獸擬增資上海子公司
    寒武紀擬以2億元增資其上海全資子公司。近日,中科寒武紀科技股份有限公司(簡稱“寒武紀”)發(fā)布公告稱,新增全資子公司上海寒武紀作為“面向新興應用場景的通用智能處理器技術研發(fā)項目”的實施主體,擬使用募集資金1500萬元人民幣以及自有資金1.85億元對上海寒武紀進行增資。
    2億元!這家AI芯片獨角獸擬增資上海子公司
  • 2023,ASIC芯片瞄準兩大方向
    ASIC芯片(Application-Specific Integrated Circuit)是一種為專門應特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設計、制造的集成電路,具有較高的能效比和算力水平。
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    2023/09/21
    2023,ASIC芯片瞄準兩大方向
  • 為掃地機器人造救“芯”丸
    2020年底,行業(yè)中曾出現(xiàn)“深圳某掃地機器人公司董事長蹲守上游供應鏈廠商打地鋪搶貨”的消息備受行業(yè)熱議。再到今年5月,在科沃斯2020年度股東大會上,董事長錢東奇在回答中小股東關于市場高增長的問題時也表示:“缺芯的問題可能未來一到兩年都會存在?!?/div>
  • FPGA博弈戰(zhàn)持續(xù),何時才能演進成主流?
    FPGA 自誕生以來就存在著極端的兩面性,一面幫助各技術突破瓶頸,一面又對各技術和多領域造成了成本等因素的困擾。
  • 毫米波雷達的拆解
    找一個MRR的77GHz的毫米波雷達做拆解分析
  • 帶交流阻抗測量的AFE芯片
    前幾日,在日本的電気化學會 電池技術委員會第60回電池討論會上有一個課題《専用LSIを用いた高精度交流インピーダンス測定システムの開発と評価》介紹的是松下電器與立命館大學 理工學部 福井研究室共同開發(fā)的交流阻抗的在線測量芯片。
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    2019/12/09
  • ASIC芯片
    ASIC芯片(全稱為Application-Specific Integrated Circuit,中文名應用特定集成電路),是一種設計和制造面向特定應用領域的定制化芯片。它相比于通用型芯片(如CPU等)可以提供更高的性能、更低的功耗和更小的尺寸。
  • ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間有什么區(qū)別
    ASIC、ASSP、SoC和FPGA是常見的芯片類型,它們具有各自獨特的特點和適用場景。本文將探討ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區(qū)別。
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    03/11 08:41
  • ASIC芯片有什么作用 ASIC與CPU、GPU、FPGA相比如何?
    ASIC芯片(Application-Specific Integrated Circuit),指的是應用特定集成電路。與通用型處理器(CPU)和圖像處理器(GPU)不同,ASIC的任務是執(zhí)行已預先設計好的固定功能,而不是靈活地運行各種軟件程序。ASIC芯片被廣泛應用于計算機、通信、消費電子等領域。
    7692
    2023/06/07
  • ASIC芯片板塊上市公司有哪些 ASIC芯片龍頭股一覽
    ASIC芯片(Application-Specific Integrated Circuit,應用特定集成電路)是一種專門為特定應用場景而設計的集成電路。ASIC芯片在人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字貨幣等領域有著廣泛的應用。本文將介紹已經(jīng)上市的幾家ASIC芯片企業(yè)及其相應的股票表現(xiàn)。
    1.5萬
    2023/04/14
  • 什么是ASIC芯片 ASIC和FPGA的區(qū)別
    ASIC芯片,指定制集成電路(Application-Specific Integrated Circuit)可以被程序化地設計、生產(chǎn)、應用于具體的任務或系統(tǒng)中,相對于通用處理器或多用途芯片更加專門化。
  • ASIC芯片設計流程 ASIC芯片分類介紹及特點分析
    ASIC芯片是指專門為某一應用場景而設計的定制化集成電路。相比于通用集成電路,ASIC芯片具有更高的性能、更小的尺寸、更低的功耗和更高的可靠性,廣泛應用于通信、計算機、消費電子、醫(yī)療等領域。
    2401
    2023/04/13

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