ASIC芯片,指定制集成電路(Application-Specific Integrated Circuit)可以被程序化地設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、應(yīng)用于具體的任務(wù)或系統(tǒng)中,相對(duì)于通用處理器或多用途芯片更加專門化。
1.ASIC芯片與通用處理器或通用多用途芯片的區(qū)別
ASIC芯片經(jīng)過自定義設(shè)計(jì)和制造功能,比起一般的芯片,ASIC在同樣的功耗范圍內(nèi)能夠?qū)崿F(xiàn)更高的性能和更小的面積。同時(shí),ASIC也可以極大地降低配件數(shù)量和組裝成本,從而提高整個(gè)系統(tǒng)的效率和可靠性。
2.ASIC和FPGA的區(qū)別
FPGA(Field-Programmable Gate Array)是一種基于可編程邏輯技術(shù)的半定制電路。FPGA具有靈活性強(qiáng)、開發(fā)周期短等優(yōu)點(diǎn)但是硬件實(shí)現(xiàn)并不如ASIC穩(wěn)定且功耗較高。ASIC典型的特點(diǎn)是需要通過制造流程來完成電路的設(shè)計(jì),這個(gè)過程是定制化的,并且在設(shè)計(jì)結(jié)束后無法更改,因此ASIC有著非常高效且穩(wěn)定的性能表現(xiàn)。
3.ASIC在今后的應(yīng)用前景
ASIC芯片已經(jīng)廣泛應(yīng)用到各種嵌入式系統(tǒng)、消費(fèi)電子、通信設(shè)備以及計(jì)算機(jī)領(lǐng)域等。目前,在人工智能、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)應(yīng)用中,ASIC芯片具有幾十年內(nèi)難以被追上甚至替代的性能和優(yōu)勢(shì),因此在未來仍將得到廣泛關(guān)注。