芯耀
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在上一篇文章《國內外人形機器人用MCU對比分析》中，我們對國內外人形機器人用MCU廠家進行了對比分析。今日，我們再來聊聊一家以自主研發(fā)為核心的（BLDC）電機驅動芯片公司——峰岹科技。
峰岹科技與大多數(shù)競爭對手采用的ARM 內核架構不同，公司從底層架構上將芯片設計、電機驅動架構、電機技術三者有效融合，用算法硬件化的技術路徑在芯片架構層面實現(xiàn)復雜的電機驅動控制算法，形成自主知識產權的電機驅動控制處理器內核ME。使得公司不受ARM授權體系的制約，從而使得成本降低，并走出了一條新的國產替代之路。
峰岹科技的競爭對手大多為境外知名芯片廠商，例如德州儀器（TI）、意法半導體（ST）、英飛凌（Infineon）、賽普拉斯（Cypress）等，競爭對手大多采用通用 MCU 芯片的技術路線，一般采用ARM公司授權的Cortex-M系列內核。
近年來，受益于BLDC電機在高速吸塵器、直流變頻電扇、無繩電動工具等終端領域的成功應用及滲透率提升，峰岹科技的定制芯片產品得到廣泛應用，經營規(guī)?？焖侔l(fā)展。
一、發(fā)展歷程
1.1、發(fā)展歷程
峰岹科技成立于 2010 年，總部位于深圳，是國內首家專注于無刷直流（BLDC）電機驅動控制芯片的半導體設計企業(yè)，公司一直采用Fabless 經營模式。其發(fā)展歷程可分為三個階段：
技術積累期（2010-2018 年）
2010年：發(fā)布首顆三相無感 BLDC 芯片，打破國外技術壟斷。
2013年：推出全球首款基于 “8051+ME” 雙核架構的電機控制芯片，實現(xiàn)算法硬件化。
2016年：MCU-FU6831 芯片集成電機控制硬核和8051內核，進入智能家電領域。
2018年：芯片累計出貨量突破 1 億顆，市場驗證初步完成。
國產替代加速期（2019-2022年）
2020年：小米長江產業(yè)基金入股，強化生態(tài)合作。
2022年：登陸科創(chuàng)板，成為國內 BLDC 電機驅動芯片第一股，募資 18.86 億元用于研發(fā)。
全球化拓展期（2023 年至今）
2023年：車規(guī)級芯片通過 AEC-Q100 認證，進入比亞迪、蔚來供應鏈。
2025年：布局人形機器人產業(yè)鏈，啟動港股上市計劃，加速布局歐美市場，目標2028年海外收入占比提升至20%。
1.2、主要產品
作為專注于高性能BLDC電機驅動控制芯片的設計公司，峰岹科技的產品涵蓋電機驅動控制的全部關鍵芯片，包括電機主控芯片 MCU/ASIC、電機驅動芯片 HVIC、電機專用功率器件 MOSFET 等。
圖|公司產品應用
來源：公司招股書
峰岹科技MCU/ASIC、HVIC、MOSFET 芯片，通常按照 1:3:6 比例，共同組成 BLDC 電機驅動控制的核心器件體系，其中：MCU/ASIC 芯片屬于控制系統(tǒng)大腦，實現(xiàn)電氣信號檢測、電機驅動控制算法及控制指令生成等；由于主控芯片難以直接驅動大功率的 MOSFET，需要 HVIC 作為驅動芯片，起到高低壓隔離和增大驅動能力的功能。
1.3、主要產品營收占比
圖|產品結構占比%
來源：與非研究院整理
公司第一大產品為電機主控芯片MCU，營收占比由2018年的42.93%提升至2022年的71.94%，2023-2024年分別為66.79%、64.06%。
公司第二大產品為電機主控芯片ASIC，營收占比由7.80%提升至14.12%，定制化占比逐步提升。
電機主控芯片MCU/ASIC芯片為自研 “8051+ME” 雙核架構，集成電機控制硬核，支持無感 FOC 算法，應用于家電、汽車、工業(yè)設備。
公司第三大產品占比為HVIC，高電壓柵極驅動芯片，支持 36V 耐壓，抗干擾能力強，用于汽車熱管理系統(tǒng)。營收占比由44.64%逐步降低至14.04%。
公司第四大產品智能功率模塊IPM集成 IGBT 和驅動電路，適用于變頻家電和機器人關節(jié)。營收占比由2018年0.14%提升至2024年的7.22%。
公司功率器件MOSFET和其他業(yè)務占比較低，主要用于電動工具和工業(yè)風機。
來源:公司公告
1.4、股東結構
實際控制人畢磊、畢超兄弟及畢磊配偶高帥，通過峰岹科技（香港）持股 38.06%，形成技術主導的治理結構。戰(zhàn)略投資者為小米長江產業(yè)基金（持股 2.03%）、上海華芯（10.22%）、深創(chuàng)投（4.42%），其余為機構投資者。前十大股東合計持股 64.72%，股權集中度較高，有利于戰(zhàn)略執(zhí)行。
二、與競爭對手比較優(yōu)勢
2.1、自研ME內核及優(yōu)勢
峰岹科技的核心技術優(yōu)勢在于自主研發(fā)的“8051+ME”雙核架構，其中ME內核專門處理電機控制算法，通過硬件化實現(xiàn)FOC（磁場定向控制）運算速度提升30%以上（6-7微秒vs TI 的10-15微秒）。
圖|主要競品對比
來源:與非研究院整理
峰岹科技競爭對手大多采用通用 MCU 芯片，其內核架構一般采用ARM公司提供的 Cortex-M 系列內核。IP內核依賴于ARM公司的授權，需支付IP授權費用。通用 MCU 芯片發(fā)展受制于 ARM 授權體系，芯片設計受限于處理器架構的授權，無法對內核進行針對性的修改。而峰岹科技的自主研發(fā)設計有效規(guī)避了ARM授權費用，使得毛利率相比競爭對手提升5-8%的水平。
圖|公司與競對情況
來源:與非研究院整理
2.2、芯片集成設計優(yōu)勢
峰岹科技已經實現(xiàn)從集成運放、比較器到集成預驅動（pre-driver）到集成電源與功率器件 MOSFET，具備完整產品線布局。公司可以為終端客戶針對性制定分立、半集成、全集成方案，為不同終端應用場景的靈活化、定制化設計提供了可能。
圖|公司分立-集成方案
來源:公司公告
2.3、性價比高優(yōu)勢
峰岹科技電機控制專用芯片已在內部集成了電機驅動控制方案所需外設，如高速運算放大器、比較器、LDO、預驅動，部分芯片還集成 MOSFET，大大減少外圍器件，最大程度上精簡了控制板，降低元器件所需面積。
通用 MCU 集成驅動一般采用合封技術，使得控制系統(tǒng)的可靠性降低，維護成本加大。峰岹科技主控芯片則在單一晶圓上集成了電源、驅動或功率器件，可靠性大大提高，可將BOM成本降低20%。
圖|公司產品優(yōu)勢
來源:公司公告
2.4、業(yè)內主要產品對比
峰岹科技研發(fā)的電機控制專用內核采用硬件方式實現(xiàn)電機控制 FOC 算法，6~7us 即可完成一次FOC運算，無感 FOC 控制方案的電周期轉速可高達 270,000RPM。采用 ARM 授權內核的芯片產品，其控制算法需通過復雜的軟件編程來實現(xiàn)，運算速度主要依賴于 MCU 工作主頻，在相同主頻下通用內核的算力比算法硬件化的專用內核算力低。
圖|主要產品對比
來源:與非研究院整理
2.5、國產替代深化
峰岹科技憑借技術壁壘鞏固國內BLDC主控芯片4.8% 的市占率國產第一，并在高端市場如人形機器人空心杯電機領域形成先發(fā)優(yōu)勢。
家電領域：在白電主控芯片市占率 14.4%，通過綁定美的、小米等客戶，2024 年白色家電收入同比增長 126.76%。
汽車電子：2023 年車規(guī)級芯片收入占比 5%，2024 年提升至 7.35%，2024 年汽車電子收入同比增長 115%，成功導入比亞迪水泵驅動、蔚來熱管理系統(tǒng)供應鏈。
峰岹科技還計劃港股上市募資用于拓展歐美市場，新加坡、日本子公司已成立。與臺積電、格羅方德合作保障供應鏈，長電科技負責封裝測試。
2.6、布局人形機器人領域
2024 年，公司在工業(yè)伺服領域進行前瞻性研發(fā)布局，并取得一定的研發(fā)成果。公司加入港中大（深圳）資產經營有限公司牽頭下的廣東省人形機器人創(chuàng)新中心，標志著公司在該領域研發(fā)能力獲得認可，成為公司在工業(yè)伺服領域發(fā)展的里程碑。
峰岹科技通過無感FOC（磁場定向控制）算法硬件化，解決了機器人關節(jié)電機在無感大扭矩啟動、靜音運行等方面的技術難點。其矢量控制算法已支持電機轉速超過10萬轉/分鐘，控制精度達到±0.1%，滿足人形機器人對高動態(tài)響應和低振動的要求。
2025年1月，峰岹科技公告與三花控股簽署《合作框架協(xié)議》，雙方擬共同出資 3000 萬元設立合資公司，其中三花控股擬持股50%，峰岹科技擬持股36%。合資公司主營空心杯電機相關產品的研發(fā)等業(yè)務，合作旨在利用雙方優(yōu)勢拓展全球市場，協(xié)議有效期十年。
2025年2月披露公司正在開發(fā)“三核技術”，新增用于參數(shù)辨識的核心模塊，以提升伺服電機的動態(tài)響應能力。該技術可精準識別摩擦系數(shù)、負載變化等參數(shù)，滿足人形機器人關節(jié)電機對高精度控制的需求。客戶合作上，公司已與新松機器人、優(yōu)必選等達成戰(zhàn)略合作，提供定制化驅動解決方案。
三、財務狀況分析
3.1、營收和利潤
圖|營收及增速%
來源：與非研究院整理
圖|扣非凈利潤及增速%
來源：與非研究院整理
峰岹科技在以上技術優(yōu)勢的加持下，除了2022年營收和利潤有所下滑。2018-2024年，公司營收持續(xù)增長，由0.91億元提升至6億元，增速在業(yè)內保持領先。2018-2024年，公司扣非凈利潤也持續(xù)增長，由0.11億元提升至1.88億元。
3.2、毛利率和凈利率
圖|毛利率/凈利率變化%
來源：與非研究院整理
2018-2022年，公司毛利率由45%持續(xù)提升至57%，2023-2024年略有下降至53%。2018-2022年，公司凈利率由15%大幅提升至44%，2023-2024年由43%降低至37%。
圖|分產品毛利率%
來源：與非研究院整理
電機主控芯片MCU毛利率2018 年約 50%，隨后逐步上升，2021-2022年達 61%左右，2023 - 2024年略有波動下降至56%，但保持較高水平。
電機主控芯片 ASIC毛利率2018 年為42%，整體呈上升趨勢，2022 年達61%峰值，2023年下降至52%，2024年又回升至59%。
電機驅動芯片 HVIC2018 年為 40%，2021 年升至近 50%，之后逐漸下降，2024 年回落至 40%左右。
智能功率模塊 IPM2018 年近47%，期間波動較大，2022 年降至 37%，2023-2024年又有所回升至45%。
功率器件 MOSFET2018 年約 25%，2019 年下降，2021 年升至 30%，2022 年再降，后期又呈上升趨勢。
3.3、收入結構占比
圖|收入區(qū)域占比%
來源：與非研究院整理
峰岹科技2018-2020年國內營收長期占據97%水平。近5年來，海外營收占比持續(xù)提高，2020-2024年由0.78%提升至6.19%。
2024年境內主營業(yè)務收入為5.6億元，較上年增長 42.86%；公司境外主營業(yè)務收入實現(xiàn)0.37億元，較上年增長 125.29%，境外銷售增長勢頭良好。
3.4、研發(fā)及人員占比
圖|研發(fā)投入及占比%
來源：與非研究院整理
2018-2024年，公司研發(fā)投入由0.19億元持續(xù)提升至1.17億元。2022-2024年，研發(fā)投入占營收比例維持在20%的較高水平。
圖|研發(fā)人員數(shù)量及占比%
來源：與非研究院整理
2022-2024年，公司研發(fā)人員數(shù)量由146人提升至198人，研發(fā)人員占比在72%-73%較高比例。
公司的核心技術涵蓋高性能電機驅動控制芯片設計技術、電機驅動架構算法技術及電機技術三個技術領域。
圖|公司研發(fā)項目
來源：公司公告
四、總結
峰岹科技在電機驅動控制細分領域專注14年，從底層架構上將芯片設計、電機驅動架構、電機技術三者有效融合，用算法硬件化的技術路徑在芯片架構層面實現(xiàn)復雜的電機驅動控制算法，形成了公司在 BLDC 電機主控及驅動芯片領域的核心競爭力。
公司產品廣泛應用于家電、電動工具、計算機及通信設備、運動出行等領域，出貨量保持快速增長。公司持續(xù)加大研發(fā)投入，圍繞汽車電子、工業(yè)控制等新興領域開展研發(fā)布局，并在人形機器人領域展開實質性的合作，有望成為國內外人形機器人產業(yè)鏈中的關鍵一員。
峰岹科技在當前市場環(huán)境下面臨著機遇與挑戰(zhàn)并存的局面，公司面臨激烈的市場競爭環(huán)境，全球和國內市場被頭部企業(yè)占據較大份額，競爭加劇可能導致產品價格下降和毛利率下滑；采用 Fabless 模式使其依賴外部供應商，面臨供應鏈風險；客戶相對集中，頭部經銷商流失可能影響業(yè)務等風險 。
