高帶寬

• 美光HBM明年目標：倍增！

  隨著美國存儲半導(dǎo)體公司美光成功開發(fā)出第5代高帶寬存儲器“HBM3E 12層”產(chǎn)品，存儲器企業(yè)之間的領(lǐng)導(dǎo)地位之爭預(yù)計將變得更加激烈。

  芯片說 IC TIME

  1369

  2024/09/17

  存儲器 HBM

  
• 明明設(shè)計的是高帶寬，差點給我加工成開路？

  作為我們高速先生的主業(yè)就是SI，其實一直以來我們都很關(guān)心設(shè)計和加工出來的差異，尤其對于高速信號來說，高速先生只有在加工誤差比較小的情況下，才能去很好的完成一些仿真和測試的擬合。剛好高速先生正在研究一些適合112G的超高寬帶傳輸?shù)脑O(shè)計，PCB設(shè)計完加工回來后，高速先生立馬投入到了緊張的測試中，結(jié)果就有了本文開頭那一幕的感慨。。。

  高速先生

  911

  2024/05/21

  信號 SI
• 高帶寬內(nèi)存爭奪戰(zhàn)

  近日，SK海力士CEO宣布其2024年和2025年高帶寬內(nèi)存 (HBM) 的產(chǎn)能均已售罄，并預(yù)測未來專用于人工智能的“超高速、高容量、低電力”存儲器需求將會激增。無獨有偶，美光科技也在第二財季財報中披露，該公司2024年的HBM產(chǎn)能已經(jīng)售罄，2025年的絕大多數(shù)產(chǎn)能已經(jīng)分配完畢。

  中國電子報

  1305

  2024/05/21

  內(nèi)存 HBM

  
• AI服務(wù)器中的高帶寬內(nèi)存（HBM）和DDR5芯片有什么區(qū)別

  高帶寬內(nèi)存（HBM）：由JEDEC標準組織制定，專為高性能計算和圖形處理設(shè)計。主要特點是通過3D堆疊技術(shù)將多層DRAM芯片堆疊在一起，并使用硅通孔（TSV）進行垂直互聯(lián)，以實現(xiàn)高帶寬和低功耗。

  老虎說芯

  5357

  01/15 16:03

  內(nèi)存 HBM

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