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暫無相關內(nèi)容，為您推薦以下內(nèi)容
  • 算力突圍：破解人工智能的基礎設施困局
    人工智能正在改變世界。然而，它需要大量的處理能力。需求每 100 天翻一番，這推動了人工智能基礎設施的投資熱潮。數(shù)據(jù)中心是未來人工智能創(chuàng)新的基礎，其性能備受矚目。由于涉及的規(guī)模和復雜性，確保數(shù)據(jù)中心的穩(wěn)健性和可靠性是一項艱巨的任務。從芯片到 GPU，再到服務器、網(wǎng)絡組件和軟件，基礎設施的每一個元素都必須在網(wǎng)絡層面進行單獨和綜合評估，以確保其無縫運行并消除任何薄弱環(huán)節(jié)。這給服務提供商帶來了沉重的負擔；然而，考慮到其中的利害關系，每一次效率的提高都意義重大。
    算力突圍：破解人工智能的基礎設施困局
  • 基于EPCM3568B-LI的無線模塊應用 — 4G篇
    本文介紹4G 模塊在EPCM3568B-LI 5G智能邊緣計算網(wǎng)關設備上的使用。
    基于EPCM3568B-LI的無線模塊應用 — 4G篇
  • 三元“轉型”初見成效
    盡管磷酸鐵鋰電池在全球動力市場高歌猛進，三元正極材料產(chǎn)業(yè)并未沉寂，反而正經(jīng)歷一場深刻的“轉型”。GGII數(shù)據(jù)顯示，今年1-2月，全球磷酸鐵鋰動力電池的裝機份額首次達到49.9%，以微弱優(yōu)勢領先于三元動力電池。盡管如此，兩者差距極小，市場競爭格局依然膠著。
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  • 又2企拿單，儲能出海歐洲的黃金期來了？
    南歐大規(guī)模停電，中歐“解凍”，出海歐洲的黃金期來了？近期，德國慕尼黑2025年歐洲智慧能源博覽會上，中國儲能企業(yè)就展現(xiàn)出強勁競爭力：如楚能新能源、漢伏能源2家儲能企業(yè)宣布簽署合作協(xié)議，涉及訂單超2.5GWh。
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  • 剛剛，ChatGPT的深度研究可以連接GitHub了！網(wǎng)友：這是真·RAG
    ChatGPT在深夜又更新了一波大的——深度研究（Deep Research）功能，現(xiàn)在可以直接連接到GitHub了！那么效果又是怎樣的呢？例如我們在點擊“深度研究”的同時，提出一個需求：我最近加入了團隊，并接到一項任務要求熟悉我們的GitHub代碼庫。請?zhí)峁┮环莺喴獔蟾?，?nèi)容包括：項目目的與架構、關鍵模塊、技術棧、值得關注的開源問題/合并請求，以及兩項可執(zhí)行的代碼質(zhì)量改進建議。
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    25分鐘前
    剛剛，ChatGPT的深度研究可以連接GitHub了！網(wǎng)友：這是真·RAG
  • 射頻技術會淪為科技“邊角料”？AI 能否重塑射頻，找到新突破口？
    昨天，射頻學堂整理推送了一篇“射頻技術很可能在未來十年內(nèi)徹底淪為科技產(chǎn)業(yè)鏈中的‘邊角料’”的文章一石激起千層浪，引起了同學們的廣泛討論。制造焦慮也好，勸退新人也罷，但其實這是很多射頻人不得不面對的狀態(tài)，如何找到射頻技術的新突破口？是否可以利用AI重塑射頻設計？這是我們應該考慮的問題。
    射頻技術會淪為科技“邊角料”？AI 能否重塑射頻，找到新突破口？
  • 干法刻蝕技術深度解析：原理、特性與應用
    干法刻蝕是半導體制造等精密加工領域的核心技術，其原理是將硅片表面暴露于氣態(tài)等離子體中，等離子體通過光刻膠窗口，與硅片發(fā)生物理、化學或二者兼有的反應，從而去除暴露的表面材料。這種技術以其獨特的優(yōu)勢在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中占據(jù)重要地位。
    干法刻蝕技術深度解析：原理、特性與應用
  • 一文介紹半導體芯片各類測試
    半導體芯片測試是指對芯片在制造和封裝環(huán)節(jié)進行的，為檢查其電氣特性、功能和性能等進行的驗證，目的是判斷其是否符合設計要求。集成電路測試分為三部分，包括芯片設計驗證、晶圓制造、封裝環(huán)節(jié)的測試，這3部分測試涵蓋了芯片的整個生命過程。
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  • 又一家國產(chǎn)FPGA芯片公司擬啟動IPO
    據(jù)報道，4月29日，深圳市紫光同創(chuàng)電子股份有限公司首次公開發(fā)行股票并啟動上市輔導， 輔導機構為中信證券。
    又一家國產(chǎn)FPGA芯片公司擬啟動IPO
  • FPGA芯片的概念、基本結構和優(yōu)勢
    FPGA（Field Programmable Gate Array，現(xiàn)場可編程門陣列），是一種可在出廠后由用戶根據(jù)實際需求進行編程配置的集成電路。與專用集成電路（如ASIC）不同，F(xiàn)PGA在硬件層面具備高度的可重構性，能夠靈活實現(xiàn)各類數(shù)字邏輯電路和復雜系統(tǒng)方案。
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    49分鐘前
    FPGA芯片的概念、基本結構和優(yōu)勢
  • 什么是晶邊刻蝕（Bevel Etch）工藝？
    在介紹Bevel Etch工藝前，先簡單介紹薄膜工藝：化學氣相沉積（Chemical vapor deposition，CVD）是通過氣體混合的化學反 應在硅片表面沉積一層固體膜的工藝。硅片表面及其鄰近的區(qū)域被加熱起來向反 應系統(tǒng)提供附加能量。當化合物在反應腔中混合并進行反應時，就會發(fā)生化學氣相沉積過程。原子或分子會沉積在硅片表面成膜，下圖展示了化學氣相成膜過程。
  • 淺聊小鵬、理想、特斯拉最新智駕架構
    小鵬汽車的智能駕駛系統(tǒng)（XPILOT）硬件架構非常先進，最新的G9車型搭載了雙Nvidia Orin芯片，總算力達508 TOPS，并配備了12個攝像頭、5個毫米波雷達、12個超聲波雷達以及2顆激光雷達。其中兩顆激光雷達作為視覺感知的補盲傳感器使用，而非唯一依賴；高分辨率的攝像頭使其能夠遠距離識別場景。
    淺聊小鵬、理想、特斯拉最新智駕架構
  • 得渠道者得天下！無人配送“大決戰(zhàn)”的終局已十分明朗
    “背景強，融資多、資源多”就能成事兒的投資人，已經(jīng)慷慨地交過一筆又一筆豐厚的智商稅了，并且也開始反思自己之前認知不到位的地方；而那些喜歡聽別人吹牛逼、卻不關注其在歷史上吹過的牛逼的“兌現(xiàn)率”的人，則還要過幾年（等到被LP追責的時候）才能醒悟。
    得渠道者得天下！無人配送“大決戰(zhàn)”的終局已十分明朗
  • 永磁同步電機拆解報告：Unitree宇樹智能機器人關節(jié)永磁同步電機
    本期繼續(xù)為大家?guī)碛顦渲悄軝C器人關節(jié)永磁同步電機GO-M8010-6的拆解，其是銜接機器人機身與機械臂的關鍵部件，最大相電流40A，最大轉速30rad/s（24V供電時），最大扭矩23.7NM，能夠為機器人提供強勁動力，可在-5℃~40℃環(huán)境使用。下面我們一起來了解下。
    永磁同步電機拆解報告：Unitree宇樹智能機器人關節(jié)永磁同步電機
  • 晶圓大廠奇葩規(guī)定：拖鞋只能在工位穿！
    據(jù)確認，三星電子已向其核心半導體部門（DS）發(fā)出通知，指出“只能在工位上穿拖鞋”。這項措施不僅包括研發(fā)空間，還包括辦公空間。三星電子的立場是，這是一項“安全措施”。此外，它被解讀為“加強工作方式的基本規(guī)則”。三星電子此前已于2022年實施了禁止在行走時使用智能手機的禁令。
  • 連續(xù)時間系統(tǒng)數(shù)值仿真
    ??在第三次作業(yè)中的實驗題目中，包括一個連續(xù)時間系統(tǒng)仿真題目。針對一個 RC 低通濾波器，可以寫出它的激勵信號與輸出信號之間的微分方程。題目要求在給定的參數(shù)下，對兩種輸入信號給出輸出信號的數(shù)值仿真波形。
    連續(xù)時間系統(tǒng)數(shù)值仿真
  • 關鍵布局！又一座先進晶圓廠正式動工
    近日，全球最大的#半導體制造商#臺積電（TSMC）子公司TSMC Arizona在美國亞利桑那州鳳凰城的第三晶圓廠舉行了破土動工儀式。該次破土動工的第三座晶圓廠緊鄰TSMC Arizona已有的兩座晶圓廠，預示著其將在亞利桑那州構建一個更龐大、更先進的半導體制造基地。
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  • 英偉達Thor即將上車，我們更加接近智駕的「覺醒時刻」
    2025年，隨著端到端智駕大模型規(guī)?；宪?，中國汽車行業(yè)正式邁入了「AI智駕元年」，一部分廠商開始追逐更加先進的技術，比如VLA等；同時，在智能座艙上，大語言模型也取得了突破性進展。這些應用都使市場迫切呼喚更高性能、更強算力的車載芯片，比如已經(jīng)發(fā)布兩年、還未量產(chǎn)上車的英偉達Thor。
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  • 特斯拉vs比亞迪：歐洲市場2025年4月銷量比較
    今年純電動汽車出海，和插電混動出海是我們關注的，在歐洲我們努力做細致一些，覆蓋主要的中國汽車品牌。有趣的事情是，2025年4月，特斯拉和比亞迪的銷量竟然打的有來有回。
    特斯拉vs比亞迪：歐洲市場2025年4月銷量比較
  • TOP4 芯片分銷商，又變了
    2024年，全球芯片分銷市場格局發(fā)生變化，常年穩(wěn)居第一的艾睿被文曄反超（依次為文曄、艾睿、大聯(lián)大、安富利）。隨著今年一季度TOP4?“雙W”（大聯(lián)大?WPG、文曄?WT）與“雙A”（艾睿?Arrow、安富利?Avnet）業(yè)績出爐，排名又有新變化，按營收高低依次為：大聯(lián)大、文曄、艾睿、安富利。
    TOP4 芯片分銷商，又變了

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