芯片封裝企業(yè)案例分析——長電科技
封裝是芯片制造產業(yè)鏈中的關鍵環(huán)節(jié),處于產業(yè)鏈下游位置,在提升芯片性能、連接內外電路及促進產業(yè)發(fā)展等方面都發(fā)揮著重要作用,國內公司通過多年深耕,在封裝產業(yè)的占比相對其他環(huán)節(jié)具有了更大的優(yōu)勢。今天,我們就來對封裝環(huán)節(jié)的公司進行梳理,以便大家對國內封裝產業(yè)有更深的了解。 長電科技擁有先進和全面的芯片成品制造技術,包括晶圓級封裝(WLP)、2.5D/3D 封裝、 系統(tǒng)級封裝(SiP)、倒裝芯片封裝、引線鍵