錫膏

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

也叫錫膏,英文名solder paste,灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

也叫錫膏,英文名solder paste,灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。收起

查看更多
  • 出口 新三樣 火了 它們對錫膏的要求和傳統(tǒng)電子有啥不一樣
    我國出口“新三樣”(新能源汽車、鋰電池、光伏組件)對錫膏的要求顯著高于傳統(tǒng)消費電子。新能源汽車需耐高溫、抗振動且通過無鹵素認證的高可靠性錫膏;鋰電池要求低電阻、耐電解液腐蝕的高精度產(chǎn)品;光伏組件需要抗紫外線、耐候性強且能適應極端溫度的特種錫膏。傳統(tǒng)消費電子側(cè)重小型化、低成本和短期性能,而“新三樣”更注重極端環(huán)境下的耐用性、可靠性及環(huán)保認證,體現(xiàn)了我國出口產(chǎn)業(yè)向高附加值領域升級,錫膏需求從“精致適配” 轉(zhuǎn)向“硬核抗壓”,成為“中國智造 崛起的微觀注腳。
  • 波峰焊機與助焊劑的適配指南:初入行業(yè)必知的選擇邏輯
    波峰焊機與助焊劑的適配,本質(zhì)是“工藝需求決定材料特性”的典型應用。對于初入行業(yè)的從業(yè)者,掌握設備分類的核心差異(如錫波形態(tài)、焊接環(huán)境、溫控精度),并基于產(chǎn)品類型(消費電子/工業(yè)設備/軍工器件)和工藝目標(效率優(yōu)先/可靠性優(yōu)先/成本優(yōu)先)反向推導助焊劑參數(shù),是快速建立選型邏輯的關鍵。
  • 3分鐘看懂錫膏在回流焊的正確打開方式
    錫膏在回流焊中不同溫區(qū)(預熱區(qū)、恒溫區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū))會發(fā)生不同作用,不同合金和比例的錫膏,熔點會出現(xiàn)差異,在設置溫度時需相應調(diào)整。
    539
    04/22 09:24
  • 固晶錫膏與常規(guī)SMT錫膏有哪些區(qū)別
    固晶錫膏與常規(guī)SMT錫膏在電子制造中分別用于不同工藝環(huán)節(jié),主要區(qū)別體現(xiàn)在以下方面:
    458
    04/18 13:37
  • 激光錫膏vs普通錫膏 誰才是精密焊接的未來答案
    激光錫膏與普通錫膏在成分、工藝、場景上差異顯著:前者含光敏物質(zhì)、合金顆粒更細,依賴激光局部加熱,適合Mini LED、汽車傳感器等精密焊接,低損傷、高精度但成本高;后者靠回流焊整體加熱,適合家電、常規(guī) PCB 的大規(guī)模生產(chǎn),性價比高但高溫可能影響熱敏元件。差異源于電子制造的“兩極需求”——普通錫膏滿足效率與成本,激光錫膏解決精密與低損傷。選擇時需結(jié)合焊點精度、元件耐溫性、成本、準入等因素,兩者無優(yōu)劣,適配場景最重要。
  • 焊點總 牽手 短路 SMT 橋連七大成因與破解之道
    SMT橋連由錫膏特性(粘度/顆粒度)、鋼網(wǎng)設計(開孔/厚度)、印刷工藝(壓力/速度)、元件貼裝(位置/共面度)、回流焊曲線(溫度/速率)、焊盤設計(間距/阻焊)及環(huán)境因素(濕度/潔凈度)七大因素導致。解決需針對性優(yōu)化:選適配錫膏、校準鋼網(wǎng)開孔、調(diào)整印刷參數(shù)、精準貼裝定位、優(yōu)化回流曲線、規(guī)范焊盤設計并控制環(huán)境溫濕度。通過全流程管控,可將橋連不良率從1%降至 0.1%以下,保障SMT焊接質(zhì)量。
    991
    04/17 14:04
  • 無鉛錫膏保質(zhì)期大揭秘 過期后還能用嗎 一文讀懂保存與使用門道
    無鉛錫膏保質(zhì)期通常為3-6個月,受合金焊粉氧化和助焊劑活性影響,儲存需低溫干燥。過期后可能出現(xiàn)膏體硬化、活性下降、焊接缺陷增多等問題。未開封輕微過期錫膏可通過測試評估后謹慎用于非關鍵場景,嚴重過期或已開封產(chǎn)品則不建議使用,尤其在高可靠性行業(yè)需嚴格禁用。延長錫膏壽命需注重儲存管理、規(guī)范使用及定期檢測,科學管控比盲目使用更能保障焊接質(zhì)量
  • 如何判斷錫膏質(zhì)量好壞 從指標到工具全攻略教你把關焊接 生命線
    檢測錫膏質(zhì)量需從物理性能(粘度、粒度、觸變性)、化學活性(助焊劑活性、腐蝕性)、焊接性能(潤濕性、缺陷率)及成分合規(guī)性四大維度入手。常用工具包括旋轉(zhuǎn)粘度計、激光粒度儀、XRF 光譜儀、AOI 檢測儀等,對應 IPC、JIS 等國際標準。檢測流程涵蓋入庫驗證、過程監(jiān)控與失效分析,企業(yè)需結(jié)合自身規(guī)模配置基礎到專業(yè)的設備,通過全周期管控確保錫膏性能穩(wěn)定,從源頭降低焊接缺陷風險。
  • 激光錫膏使用需嚴守哪些環(huán)境 密碼 與普通錫膏差異幾何
    激光錫膏使用需嚴格控制環(huán)境參數(shù):存儲于 2-8℃、濕度<40% RH,使用環(huán)境溫度 25±3℃、濕度 50%-60% RH,潔凈度 Class 10000 以上。注意開封時效、涂布精度及激光參數(shù)匹配。與傳統(tǒng)錫膏相比,其成分含光敏物質(zhì)、合金粒徑更細,依賴局部激光能量輸入,對溫濕度和設備精度要求更高,適用于高精度局部焊接場景。嚴守環(huán)境規(guī)范并把握工藝差異,才能確保激光錫膏發(fā)揮最優(yōu)焊接效果,避免因環(huán)境不當導致的焊點缺陷或能量耦合失效。
  • 電路板故障暗藏 隱形殺手 助焊劑殘留該如何破解
    助焊劑殘留物可能導致電路板電化學腐蝕、絕緣下降及可靠性隱患,其危害源于殘留物質(zhì)與環(huán)境的化學作用。通過表面絕緣電阻測試、銅鏡腐蝕測試等方法可評估風險。科學應對需從材料選型(無鹵素助焊劑)、工藝優(yōu)化(控制回流焊曲線)、高效清洗(IPA / 去離子水清洗)及可靠性驗證入手,構建全流程控制體系,確保電路板在復雜環(huán)境下長期穩(wěn)定運行,尤其對汽車電子、醫(yī)療設備等高精度領域至關重要。
  • 二次回流如何破解復雜封裝難題 專用錫膏解密高密度集成難題
    二次回流工藝因高密度封裝需求、混合元件焊接剛需及制造經(jīng)濟性提升而普及,主要應用于消費電子芯片堆疊、服務器多 Die 整合、汽車電子混合焊接、大尺寸背光模組、陶瓷 LED 與制冷芯片等場景。專用錫膏結(jié)合二次回流工藝,解決復雜封裝的耐溫差異、成型精度、可靠性等難題,推動各領域在集成密度、良率、性能上實現(xiàn)突破,成為高端制造的核心工藝方案。
  • 汽車電子芯片數(shù)量大增:從 500 顆到 3000 顆,錫膏如何撐起可靠性大旗?
    傳統(tǒng)汽車、電動車、智能汽車的芯片用量分別為 500-700 顆、1600 顆、3000 顆以上,芯片類型從 MCU、MOSFET 向 AI 芯片、5G 通信芯片進化,推動錫膏技術針對性升級: 傳統(tǒng)車:SnAgCu 錫膏(T5 級,15-25μm)滿足常規(guī)焊盤焊接,側(cè)重穩(wěn)定性與成本平衡。 新能源車:高導納米增強錫膏提升三電系統(tǒng)導熱性(導熱率 70W/m?K+),AEC-Q200 認證保障抗振動(500 萬次無開裂)。 智能車:超細 T7 級錫膏(2-11μm)適配 Flip Chip 封裝,低電阻率配方支持 5Gbps 高速信號,柔性電路使用低黏度 SnBi 錫膏減少應力損傷。 錫膏選型需深度匹配場景需求,從材料配方到顆粒度實現(xiàn)全維度優(yōu)化,成為汽車電子可靠性的核心保障。
  • 錫膏攪拌后多長時間未使用會失效
    錫膏攪拌后的失效管理是一個關鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié),以下是對錫膏攪拌后失效管理的詳細分析和總結(jié):
  • 錫膏發(fā)干能用什么辦法解決?
    錫膏發(fā)干問題解決方案
    818
    04/01 08:51
    錫膏發(fā)干能用什么辦法解決?
  • 錫膏,錫漿、錫泥是怎么區(qū)別的?
    錫膏、錫漿和錫泥在電子工業(yè)中雖然都與錫相關,但它們在成分、形態(tài)和用途上確實存在明顯的區(qū)別。以下是對這三者的詳細區(qū)分:
    錫膏,錫漿、錫泥是怎么區(qū)別的?
  • 詳解錫膏的組成及特點?
    一、錫膏的組成 錫膏是電子焊接中的關鍵材料,主要由以下三部分組成: 1.錫粉, 占比:80-90% 成分:主要成分為錫(Sn),有時還包含鉛(Pb)、銀(Ag)、銅(Cu)、鉍(Bi)等金屬元素,具體比例根據(jù)焊接需求和應用場景調(diào)整。
    1312
    03/12 08:41
    詳解錫膏的組成及特點?
  • 噴射錫膏,噴印錫膏是一樣的嗎?
    噴射錫膏和噴印錫膏在本質(zhì)上指的是同一種技術或工藝過程,即利用噴射的方式將錫膏精確地涂覆或沉積到指定的基板上。噴印工藝利用高速噴射閥將微小錫膏滴精確沉積到PCB焊盤上,具有高精度、高速度和高度靈活性。與傳統(tǒng)的鋼網(wǎng)印刷和針筒點膠工藝相比,噴印工藝能節(jié)省錫膏、降低成本、避免印刷不均等問題。噴印錫膏需具備良好的球形度、粒度分布、觸變性和流變性,以及適中的粘度和潤濕性。以下是對兩者的詳細解釋:
    755
    03/07 07:05
    噴射錫膏,噴印錫膏是一樣的嗎?
  • 國內(nèi)的錫膏品牌有哪些?
    在國內(nèi)的錫膏市場中,眾多品牌百花齊放,各有千秋。以下是一些知名的錫膏品牌介紹:
    1971
    02/28 07:16
    國內(nèi)的錫膏品牌有哪些?
  • 如何提高錫膏在焊接過程中的爬錫性?
    錫膏的爬錫性對于印刷質(zhì)量和焊接效果至關重要。要提高錫膏在焊接過程中的爬錫性,可以從以下幾個方面入手:
    686
    02/15 16:31
  • 錫膏的價格是如何計算的
    錫膏的價格計算方式確實多樣,主要基于采購量、使用量、回收情況以及特殊定制需求等多個因素。以下是對這些計算方式的詳細歸納:
    873
    02/12 07:31
    錫膏的價格是如何計算的

正在努力加載...