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  • 羅姆與芯馳科技聯(lián)合開發(fā)出車載SoC X9SP參考設(shè)計
    全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）今日宣布，與領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設(shè)計“REF68003”。該參考設(shè)計主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC*1“X9SP”產(chǎn)品，其中配備了羅姆的PMIC*2產(chǎn)品，并在2025年上海車展芯馳科技展臺進行了展示。 2025年上海車展芯馳科技展臺現(xiàn)場照片 右三：芯馳科技 創(chuàng)始人 仇雨菁 左二：芯馳科技 創(chuàng)始人 CTO 孫鳴樂 左三：
    羅姆與芯馳科技聯(lián)合開發(fā)出車載SoC X9SP參考設(shè)計
  • 【芯馳科技四月資訊】
    新華網(wǎng)：場景定義、精準創(chuàng)「芯」，芯馳全新發(fā)布AI座艙處理器和高端智控系列 4月23日，芯馳科技在2025年上海國際汽車展覽會上舉辦發(fā)布會，同步升級智能座艙與智能車控雙產(chǎn)品線。理想汽車CTO謝炎、北汽研究總院院長王磊、斑馬智行聯(lián)席CEO郝飛等產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)袖共同見證此次發(fā)布，并高度肯定芯馳的產(chǎn)品創(chuàng)新力與量產(chǎn)實力。本屆上海車展期間，芯馳還將聯(lián)合博世、華陽通用、德賽西威、斑馬智行、臻驅(qū)科技等十幾家戰(zhàn)略合作伙伴
  • 芯馳科技擴大Arteris NoC IP技術(shù)授權(quán)
    Arteris的片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）IP技術(shù)優(yōu)化了芯片內(nèi)通信流，為SoC設(shè)計提供卓越的性能、面積效率與功耗表現(xiàn)。 致力于加速系統(tǒng)級芯片（SoC）創(chuàng)建的系統(tǒng)IP領(lǐng)先供應(yīng)商 Arteris, Inc.（納斯達克股票代碼：AIP）宣布，芯馳科技（SemiDrive）已擴大對Arteris片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）IP技術(shù)的授權(quán)許可。該經(jīng)過硅驗證的NoC IP技術(shù)將被用于解決芯馳科技（SemiDrive）開發(fā)的復(fù)雜
  • 精準適配，輕裝全能！芯馳發(fā)布E3系列高端智控MCU三大應(yīng)用場景
    2025上海國際汽車展上，芯馳科技重磅發(fā)布其高端智控MCU產(chǎn)品E3系列在區(qū)域控制器、電驅(qū)和動力系統(tǒng)以及輔助駕駛?cè)蠛诵膽?yīng)用場景的深度布局。 芯馳MCU產(chǎn)品線總經(jīng)理張曦桐分享E3系列最新產(chǎn)品及量產(chǎn)級解決方案 從面向汽車電子電氣架構(gòu)變化趨勢的場景需求出發(fā)，芯馳E3系列提供精準適配的產(chǎn)品序列和深度優(yōu)化的解決方案，真正踐行“為應(yīng)用定制、為場景打磨”的產(chǎn)品理念。 E3650旗艦引領(lǐng)，提供量產(chǎn)級一站式解決方案
    精準適配，輕裝全能！芯馳發(fā)布E3系列高端智控MCU三大應(yīng)用場景
  • 芯馳科技發(fā)布X10，打造全民AI時代座艙處理器新標桿
    上海國際車展期間，芯馳科技重磅發(fā)布最新一代AI座艙芯片X10。在X9系列智能座艙產(chǎn)品數(shù)百萬片量產(chǎn)交付的基礎(chǔ)上，芯馳以X10卓越的性能、創(chuàng)新的架構(gòu)以及豐富的AI生態(tài)，率先引領(lǐng)座艙處理器的AI變革，打造出全民AI時代座艙處理器新標桿。 芯馳CTO孫鳴樂分享全民AI時代座艙處理器新標桿X10最新進展 全新架構(gòu)，全新工藝，算力和帶寬全面升級 隨著大模型技術(shù)的飛速發(fā)展，傳統(tǒng)智能座艙正加速向AI座艙升級，帶來
    芯馳科技發(fā)布X10，打造全民AI時代座艙處理器新標桿