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    • 芯馳D9系列是一款先進(jìn)工業(yè)應(yīng)用設(shè)計(jì)處理器
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國(guó)產(chǎn) 芯馳D9系列核心板-芯馳D9開(kāi)發(fā)板-車(chē)規(guī)級(jí)平臺(tái)-米爾電子

2023/11/09
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MYC-JD9X核心板及開(kāi)發(fā)板

芯馳D9系列高安全性、車(chē)規(guī)級(jí)國(guó)產(chǎn)平臺(tái)

支持100%國(guó)產(chǎn)物料定制，滿(mǎn)足客戶(hù)的個(gè)性化需求

1/4/5/6xCortex-A55@1.6GHz+2/3Cortex-R5，滿(mǎn)足高性能和實(shí)時(shí)性需求

集成3D GPU，VPU支持H.264 1080P@60FPS視頻編解碼

豐富多媒體接口MIPI-DSI/ Dual LVDS/MIPI-CSI/Parallel CSI，最高支持2K@60FPS顯示

2個(gè)千兆以太網(wǎng)支持TSN、2*PCIe3.0 、2 * USB3.0 、4*CAN FD、16*UART、8*SPI

核心板尺寸為82*45mm，314PIN MXM3.0規(guī)格的通用金手指

支持Linux 4.14、Android 10、FreeRTOS多種系統(tǒng)

應(yīng)用：電力智能設(shè)備、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、工業(yè)控制設(shè)備、工業(yè)機(jī)器人、工程機(jī)械、軌道交通等先進(jìn)工業(yè)應(yīng)用設(shè)計(jì)

芯馳D9系列是一款先進(jìn)工業(yè)應(yīng)用設(shè)計(jì)處理器

芯馳D9系列處理器是一款工業(yè)級(jí)應(yīng)用芯片，集成了ARM Cortex-A55高性能CPU和ARM Cortex-R5實(shí)時(shí)CPU，含有3D GPU，H.264視頻編解碼器。 專(zhuān)為新一代電力智能設(shè)備、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、工業(yè)控制設(shè)備、工業(yè)機(jī)器人、工程機(jī)械、軌道交通等先進(jìn)工業(yè)應(yīng)用設(shè)計(jì)的高可靠、高安全、高實(shí)時(shí)、高性能芯片。

芯馳D9系列處理器具有高可靠、高安全、高實(shí)時(shí)、高性能

D9系列處理器集成了1/4/5/6個(gè)ARM Cortex-A55高性能CPU和1/2/3個(gè)ARM Cortex-R5實(shí)時(shí)CPU。它包含3D GPU以及H.264視頻編/解碼器。此外，D9系列處理器還集成 PCIe3.0，USB3.0，千兆以太網(wǎng)，CAN-FD，UART，SPI等豐富的外設(shè)接口，能夠以最低成本無(wú)縫銜接應(yīng)用于各種工業(yè)應(yīng)用。

芯馳D9系列核心板采用高密度高速電路板設(shè)計(jì)，在大小為82mmx45mm 的板卡上集成了D9系列處理器、電源、LPDDR4、eMMC、QSPI、EEPROM、看門(mén)狗芯片等電路。MYC-JD9X具有最嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、超高性能和算力、豐富高速接口、高性?xún)r(jià)比、長(zhǎng)供貨時(shí)間的特點(diǎn)，適用于高性能智能設(shè)備所需要的核心板要求。

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芯馳科技

芯馳科技

芯馳科技成立于2018年，專(zhuān)注于提供高性能、高可靠的車(chē)規(guī)芯片，在上海、北京、南京、深圳、大連擁有研發(fā)中心，同時(shí)在長(zhǎng)春、武漢設(shè)有辦事處。芯馳是全場(chǎng)景智能車(chē)芯引領(lǐng)者，專(zhuān)注于為未來(lái)智慧出行提供高性能、高可靠的車(chē)規(guī)芯片產(chǎn)品和解決方案，覆蓋智能座艙、智能駕駛、中央網(wǎng)關(guān)和高性能MCU，涵蓋了未來(lái)汽車(chē)電子電氣架構(gòu)最核心的芯片類(lèi)別，從而實(shí)現(xiàn) “四芯合一 賦車(chē)以魂”。

芯馳科技成立于2018年，專(zhuān)注于提供高性能、高可靠的車(chē)規(guī)芯片，在上海、北京、南京、深圳、大連擁有研發(fā)中心，同時(shí)在長(zhǎng)春、武漢設(shè)有辦事處。芯馳是全場(chǎng)景智能車(chē)芯引領(lǐng)者，專(zhuān)注于為未來(lái)智慧出行提供高性能、高可靠的車(chē)規(guī)芯片產(chǎn)品和解決方案，覆蓋智能座艙、智能駕駛、中央網(wǎng)關(guān)和高性能MCU，涵蓋了未來(lái)汽車(chē)電子電氣架構(gòu)最核心的芯片類(lèi)別，從而實(shí)現(xiàn) “四芯合一 賦車(chē)以魂”。收起

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