PCB設計時的疊層選擇
下圖展示的是一塊四層板,但相關內容也可應用于層數(shù)更多的電路板。印刷電路板的核心是一塊剛性的玻璃纖維板,其頂部和底部都覆有銅箔。核心部分基本上就是一塊兩層板。為了增加層數(shù),會使用一種帶有膠水的薄玻璃纖維片,即半固化片(prepreg),來粘貼頂部和底部的銅箔。這個示例印刷電路板顯示了非常常見的厚度。例如,62mil厚的電路板被認為是標準的板厚,7mil厚的半固化片也很常見。通常,核心部分相當厚,而半固化片很薄。因此,頂層非??拷诵牟糠值捻敳浚讓觿t靠近核心部分的底部。