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  • USB4連接器強(qiáng)勢(shì)來(lái)襲 開啟數(shù)據(jù)飛躍新紀(jì)元
    USB4連接器的到來(lái)，為現(xiàn)代高速傳輸設(shè)備帶來(lái)了全新體驗(yàn)。相較于以往的USB3.0或USB3.2接口，USB4連接器支持高達(dá)40Gbps的理論傳輸速率，在同等環(huán)境下，其傳輸效率幾乎翻倍，極大滿足了高性能筆記本、工作站、4K/8K顯示器以及AR/VR設(shè)備對(duì)數(shù)據(jù)傳輸速度的迫切需求。對(duì)于追求效率與穩(wěn)定的專業(yè)用戶而言，USB4連接器不僅是接口的升級(jí)，更是整套數(shù)據(jù)系統(tǒng)的革新。
  • 2025年將成為USB4接口爆發(fā)年 你的設(shè)備準(zhǔn)備好了沒
    USB4接口正以不可逆的趨勢(shì)成為2025年各類智能設(shè)備的標(biāo)配。從輕薄本、旗艦手機(jī)、桌面工作站到車載系統(tǒng)，USB4接口以其高達(dá)40Gbps的超高速傳輸能力、兼容性和電力傳輸效率，正在重塑連接器標(biāo)準(zhǔn)。而在這場(chǎng)技術(shù)迭代浪潮中，步步精科技已悄然走在行業(yè)前列。 USB4接口不僅僅是一次“速度”的升級(jí)，更是一次“架構(gòu)”與“功能”的重構(gòu)。它基于Thunderbolt 3協(xié)議，向下兼容USB3.2、USB2.0與
  • 貼片光耦的類型及應(yīng)用 先進(jìn)光半導(dǎo)體
    　　隨著電子技術(shù)的迅速發(fā)展，貼片光耦作為一種重要的電子元器件，逐漸在各種應(yīng)用中發(fā)揮著不可替代的作用。由于其小型化、集成化和高性能的特點(diǎn)，貼片光耦在現(xiàn)代電子設(shè)備中越來(lái)越普遍。本文將探討貼片光耦的主要類型、工作原理及其在實(shí)際應(yīng)用中的重要性。
  • 芯片封裝企業(yè)案例分析——長(zhǎng)電科技
    封裝是芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，處于產(chǎn)業(yè)鏈下游位置，在提升芯片性能、連接內(nèi)外電路及促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展等方面都發(fā)揮著重要作用，國(guó)內(nèi)公司通過(guò)多年深耕，在封裝產(chǎn)業(yè)的占比相對(duì)其他環(huán)節(jié)具有了更大的優(yōu)勢(shì)。今天，我們就來(lái)對(duì)封裝環(huán)節(jié)的公司進(jìn)行梳理，以便大家對(duì)國(guó)內(nèi)封裝產(chǎn)業(yè)有更深的了解。 長(zhǎng)電科技擁有先進(jìn)和全面的芯片成品制造技術(shù)，包括晶圓級(jí)封裝（WLP）、2.5D/3D 封裝、 系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵
    芯片封裝企業(yè)案例分析——長(zhǎng)電科技
  • 分布式光伏接入導(dǎo)致農(nóng)村臺(tái)區(qū)電壓越限 CET中電技術(shù)提供問題分析和治理方法
    源源不斷的綠電注入電網(wǎng)支撐著區(qū)域性用電，但分布式光伏的接入也容易導(dǎo)致農(nóng)村臺(tái)區(qū)整體電壓越限，引發(fā)經(jīng)常性的電壓故障報(bào)警，影響著供配電系統(tǒng)的安全穩(wěn)定運(yùn)行。對(duì)此，CET中電技術(shù)推出CET農(nóng)村臺(tái)區(qū)電壓治理解決方案，方案采用智能策略自動(dòng)調(diào)控電壓方式，根據(jù)臺(tái)區(qū)中的已有設(shè)備及其容量采用不同優(yōu)先級(jí)進(jìn)行電壓調(diào)控。
  • 一次關(guān)于5G本地分流UPF部署的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)歷
    去年底我們項(xiàng)目組接了一個(gè)5G專網(wǎng)部署的需求，對(duì)方是工業(yè)園區(qū)，提出希望能將部分終端數(shù)據(jù)“就近出園區(qū)”而不是走公網(wǎng)出口。說(shuō)白了，就是要搞UPF本地分流（Local Breakout）。 這個(gè)需求在5G里很典型，尤其是to B場(chǎng)景。但說(shuō)實(shí)話，真正落地的時(shí)候，我還是遇到了不少麻煩，現(xiàn)在回頭看，那次是我對(duì)UPF體系認(rèn)識(shí)最完整、也最深刻的一次過(guò)程。 項(xiàng)目初期，按照規(guī)劃設(shè)計(jì)，我們架了兩個(gè)UPF：一個(gè)核心UPF（
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    25分鐘前
    5G
  • UTO-103低功耗放大器Teledyne防務(wù)電子
    UTO-103低功耗放大器Teledyne防務(wù)電子 UTO-103是一款基于Teledyne（現(xiàn)被TelCom Semiconductor收購(gòu)）制造的10MHz-100MHz微波射頻/微波窄帶低功耗放大器。選用混合集成化工藝技術(shù)，兼?zhèn)湫阅芎臀⑿突枨螅欣诩傻骄o湊型應(yīng)用中。單功能設(shè)計(jì)，致力于功率放大，無(wú)任何復(fù)合功能性，確保信號(hào)處理的純凈性。適合用在需要低功耗和微型化的微波射頻應(yīng)用領(lǐng)域。 主要參
  • HEROTEK MITEQ的二極管檢波器怎么樣
    HEROTEK, MITEQ的二極管檢波器怎么樣 HEROTEK和MITEQ的二極管檢波器在性能和應(yīng)用領(lǐng)域均表現(xiàn)出色，具備高靈敏度、寬動(dòng)態(tài)范圍、高穩(wěn)定性和無(wú)需偏置電壓等優(yōu)勢(shì)，主要用于通信網(wǎng)絡(luò)、機(jī)載雷達(dá)、工業(yè)測(cè)量等高端領(lǐng)域。 HEROTEK二極管檢波器優(yōu)勢(shì) 1.高靈敏度與寬動(dòng)態(tài)范圍 HEROTEK的零偏置肖特基二極管檢波器（如DZR50024）使用金屬-半導(dǎo)體框架，具備低正向壓降和高速開關(guān)特性，靈敏
  • 微型連續(xù)可變衰減器在5G基站測(cè)試中有何特別用途
    微型連續(xù)可變衰減器在5G基站測(cè)試中有何特別用途？ 在5G基站性能測(cè)試中，微型連續(xù)可變衰減器扮演著至關(guān)重要的角色——它能夠精準(zhǔn)復(fù)現(xiàn)不同傳輸距離下的信號(hào)衰減特性，為評(píng)估基站覆蓋區(qū)域內(nèi)信號(hào)強(qiáng)度的空間分布均勻性提供可靠依據(jù)，并助力工程師優(yōu)化無(wú)線鏈路預(yù)算設(shè)計(jì)。作為射頻測(cè)試領(lǐng)域的標(biāo)桿產(chǎn)品，ARRA品牌微型連續(xù)可變衰減器憑借其高精度衰減控制（±0.1dB步進(jìn)精度）與長(zhǎng)期穩(wěn)定性（年漂移<0.05dB），已成
  • 從室溫到極端高溫 高溫?zé)釕B(tài)電阻率測(cè)試儀的熱態(tài)校準(zhǔn)與誤差控制
    在材料科學(xué)領(lǐng)域，高溫?zé)釕B(tài)電阻率測(cè)試儀是測(cè)定材料電學(xué)性能的關(guān)鍵設(shè)備。從室溫到極端高溫，巨大溫差對(duì)測(cè)試準(zhǔn)確性提出嚴(yán)苛要求，熱態(tài)校準(zhǔn)與誤差控制直接影響科研與生產(chǎn)質(zhì)量。
  • 數(shù)字氣壓傳感器 如何用 觸覺 丈量氣壓的安全邊界
    本文主要介紹了數(shù)字氣壓傳感器的特性與應(yīng)用，包括其精準(zhǔn)、實(shí)時(shí)的數(shù)字化氣壓測(cè)量能力，以及在消費(fèi)電子、氣象監(jiān)測(cè)、輔助導(dǎo)航與工業(yè)表計(jì)等多個(gè)行業(yè)的廣泛應(yīng)用。
  • 充電器拆解報(bào)告：安克Nano 30W氮化鎵快充充電器
    本期為大家?guī)?lái)的是安克Nano 30W快充充電器的拆解，這款產(chǎn)品內(nèi)置先進(jìn)的氮化鎵電源方案，不僅效率和系統(tǒng)可靠性高，同時(shí)助力充電器實(shí)現(xiàn)迷你級(jí)設(shè)計(jì)，搭配折疊插腳，便攜屬性拉滿。
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  • “小塊頭”釋放“大能量”——從中博會(huì)看“中國(guó)智造”新圖景
    近年來(lái)，我國(guó)中小企業(yè)走出一條“專精特新”發(fā)展之路。數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)累計(jì)培育專精特新中小企業(yè)超14萬(wàn)家、專精特新“小巨人”1.46萬(wàn)家，今年前5個(gè)月，我國(guó)中小企業(yè)研發(fā)投入同比增長(zhǎng)12.8%，高于全國(guó)企業(yè)平均水平。
    “小塊頭”釋放“大能量”——從中博會(huì)看“中國(guó)智造”新圖景
  • 6GHz頻譜“爭(zhēng)奪戰(zhàn)”：全球通信業(yè)的角力與博弈
    在6G技術(shù)距離2030年商用的時(shí)間節(jié)點(diǎn)越來(lái)越近的背景下，6GHz頻譜資源的歸屬問題成為了通信行業(yè)的一場(chǎng)關(guān)鍵戰(zhàn)役。6GHz頻譜是中頻段中僅有的大帶寬優(yōu)質(zhì)資源，從5925MHz至7125MHz之間總共1200MHz的帶寬，兼具廣覆蓋和大容量的巨大潛力，由此成為全球通信業(yè)競(jìng)相爭(zhēng)奪的焦點(diǎn)。從印度的最新決定，到美國(guó)和中國(guó)的早期布局，再到歐盟內(nèi)部的激烈博弈，這場(chǎng)頻譜爭(zhēng)奪戰(zhàn)不僅關(guān)乎通信技術(shù)的發(fā)展演進(jìn)，更影響著全球通信產(chǎn)業(yè)的未來(lái)格局。
    6GHz頻譜“爭(zhēng)奪戰(zhàn)”：全球通信業(yè)的角力與博弈
  • 全球供應(yīng)鏈Top25：施耐德三連冠，西門子上榜！
    6月20日，Gartner揭曉全球供應(yīng)鏈25強(qiáng)榜單，這份被譽(yù)為“供應(yīng)鏈奧斯卡”的權(quán)威排名，再次揭示了全球商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的核心戰(zhàn)場(chǎng)：從成本效率的比拼，轉(zhuǎn)向AI驅(qū)動(dòng)的智能決策與ESG（環(huán)境、社會(huì)、治理）可持續(xù)性的雙重博弈。今年榜單中，法國(guó)工控巨頭施耐德電氣三度登頂，德國(guó)西門子穩(wěn)居前列，而中國(guó)聯(lián)想、京東連續(xù)四年與兩年上榜，折射出全球供應(yīng)鏈格局的深層變革。
    全球供應(yīng)鏈Top25：施耐德三連冠，西門子上榜！
  • 泰凌微電子| ML7218 & ML3219模組發(fā)布： 低功耗“芯”突破，智能物聯(lián)新選擇
    在物聯(lián)網(wǎng)蓬勃發(fā)展的浪潮中，無(wú)線通信模組作為設(shè)備與網(wǎng)絡(luò)之間的關(guān)鍵連接點(diǎn)，正不斷推動(dòng)智能生活的普及。泰凌微電子近期推出了三款全新的無(wú)線通信模組——ML7218A，ML7218D 和 ML3219D。它們憑借出色的性能、豐富的接口和強(qiáng)大的安全機(jī)制，為智能家居、智能穿戴、資產(chǎn)追蹤等領(lǐng)域提供了高效、可靠的解決方案。 ML7218A，ML7218D：高性能、低功耗，滿足復(fù)雜物聯(lián)網(wǎng)需求 ML7218A，ML72
    泰凌微電子| ML7218 & ML3219模組發(fā)布： 低功耗“芯”突破，智能物聯(lián)新選擇
  • 座艙域控制器研究：面向AI的三種座艙域控架構(gòu)
    佐思汽研發(fā)布《2025年智能汽車座艙域控制器研究報(bào)告》。 面向AI深度賦能，座艙域控制器的三種布局方案 隨著智能座艙從功能疊加向AI深度賦能轉(zhuǎn)型，對(duì)座艙域控硬件產(chǎn)品提出了更高的要求，AI座艙域控產(chǎn)品發(fā)展出以下幾種布局方向： 一 高算力單芯片AI座艙域控布局 在端側(cè)AI大模型、3D HMI、車載游戲、沉浸式交互以及智能座艙與智駕融合等功能需求推動(dòng)下，座艙需要高算力、大帶寬、高速通信等更高性能來(lái)支持復(fù)
    座艙域控制器研究：面向AI的三種座艙域控架構(gòu)
  • 真·全民AI健康管家來(lái)了！實(shí)測(cè)螞蟻AQ：追問識(shí)藥看皮膚，還能連醫(yī)院接硬件
    白交 發(fā)自 凹非寺 量子位 | 公眾號(hào) QbitAI 終于出現(xiàn)一款真正面向C端的AI醫(yī)療產(chǎn)品了。 在DeepSeek掀起全民AI應(yīng)用浪潮之后，一些專業(yè)深度較高的領(lǐng)域也開始AI起來(lái)了，但在醫(yī)療這個(gè)領(lǐng)域大家還是謹(jǐn)慎得多。 結(jié)果這次螞蟻一出手，直接給C端撕開了一個(gè)口子。 他們上線了個(gè)APP，取名AQ。 （這里一定要說(shuō)個(gè)諧音梗，AQ取名的來(lái)源是「如果你突然打了個(gè)噴嚏AQiu，那一定就是我在想你」，這時(shí)候你
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    16小時(shí)前
    真·全民AI健康管家來(lái)了！實(shí)測(cè)螞蟻AQ：追問識(shí)藥看皮膚，還能連醫(yī)院接硬件
  • 引進(jìn)ARM CPU性能落后于手機(jī)芯片
    手機(jī)CPU和桌面CPU對(duì)比性能 吃虧的是手機(jī)CPU 過(guò)去，英特爾、AMD的桌面CPU性能是大幅優(yōu)于ARM手機(jī)芯片的。英特爾、AMD的桌面CPU性能強(qiáng)功耗高，而ARM的手機(jī)芯片性能低于英特爾、AMD，功耗也低。 在這種情形下，對(duì)比桌面CPU和手機(jī)CPU，是不合適的。 但是，隨著時(shí)代變化，ARM設(shè)計(jì)的高性能CPU核越來(lái)越強(qiáng)，在制造工藝上超越了英特爾，不少ARM陣營(yíng)IC設(shè)計(jì)公司開始著手基于ARM 的技術(shù)
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    16小時(shí)前
    Arm
  • 兩家芯片大廠核心人事變動(dòng)，競(jìng)逐AI
    在全球科技產(chǎn)業(yè)的激烈變革中，人工智能（AI）已成為各大巨頭競(jìng)相角逐的新高地。近日，英偉達(dá)與英特爾兩家芯片巨頭相繼宣布重大人事變動(dòng)，標(biāo)志著雙方在AI領(lǐng)域正展開新一輪的戰(zhàn)略布局。英偉達(dá)通過(guò)招攬頂尖AI人才，進(jìn)一步鞏固其在AI計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)先地位；而英特爾則通過(guò)高層調(diào)整，加速向AI技術(shù)優(yōu)先的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。
    兩家芯片大廠核心人事變動(dòng)，競(jìng)逐AI

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