根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,順應(yīng)國(guó)際形勢(shì)變化,中國(guó)憑借龐大市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)China for China供應(yīng)鏈成形,汽車產(chǎn)業(yè)的情況尤為明顯。由于中國(guó)鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)車企于2025年之前提高國(guó)產(chǎn)芯片使用比例至25%,同時(shí)也支持外商本土化生產(chǎn),促使主要車用芯片供應(yīng)商STMicroelectronics(意法半導(dǎo)體)、Infineon(英飛凌)、NXP(恩智浦)和Renesas(瑞薩)等近年積極與SMIC(中芯國(guó)際)、HHGrace(華虹宏力)等中系晶圓廠洽談合作,將有助中系晶圓廠加速多元平臺(tái)開(kāi)發(fā)進(jìn)程。
順應(yīng)國(guó)際形勢(shì)變化,中國(guó)憑借龐大市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)China for China供應(yīng)鏈成形,汽車產(chǎn)業(yè)的情況尤為明顯。由于中國(guó)鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)車企于2025年之前提高國(guó)產(chǎn)芯片使用比例至25%,同時(shí)也支持外商本土化生產(chǎn),促使主要車用芯片供應(yīng)商STMicroelectronics(意法半導(dǎo)體)、Infineon(英飛凌)、NXP(恩智浦)和Renesas(瑞薩)等近年積極與SMIC(中芯國(guó)際)、HHGrace(華虹宏力)等