功率器件

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功率器件是指用于調(diào)節(jié)電流和電壓以及直接控制電能轉(zhuǎn)換的半導(dǎo)體器件,廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備和工業(yè)自動化控制系統(tǒng)。

功率器件是指用于調(diào)節(jié)電流和電壓以及直接控制電能轉(zhuǎn)換的半導(dǎo)體器件,廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備和工業(yè)自動化控制系統(tǒng)。收起

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    中華區(qū)市場在英飛凌全球營收中占比約三分之一(34%),是英飛凌全球占比最大的單一市場。
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    22小時前
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  • 本土功率器件上市公司營收top10 | 2024年
    2024年,全球功率器件市場整體呈萎靡態(tài)勢。然而,中國市場受益于本土新能源汽車、光伏儲能、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的需求增長,市場規(guī)模仍呈現(xiàn)上漲態(tài)勢。本土廠商整體實(shí)力顯著提升,不斷加大研發(fā)投入,加快技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品迭代,逐步突破高端領(lǐng)域瓶頸,國產(chǎn)化進(jìn)程顯著加快。 一年一統(tǒng)計,本期與非網(wǎng)聚焦本土功率器件上市公司,詳盡梳理頭部上市公司的2024年?duì)I業(yè)收入規(guī)模和企業(yè)動態(tài)。往期可參考《本土功率器件上市公司營收top1
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    06/19 10:00
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  • 加速推動“新質(zhì)工業(yè)”轉(zhuǎn)型:大聯(lián)大攜手芯片商共建智造芯生態(tài)
    面對以人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計算為代表的新質(zhì)生產(chǎn)力加速重構(gòu)制造業(yè)格局,全球工業(yè)體系正經(jīng)歷深刻重塑。在雙碳戰(zhàn)略驅(qū)動與能源結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型的背景下,工業(yè)系統(tǒng)邁入“能效優(yōu)化+系統(tǒng)智能”的革新周期。中國亦將“新型工業(yè)化”確立為國家戰(zhàn)略,加快推動制造業(yè)向高端化、智能化、綠色化演進(jìn)。 2025年5月14日,由國際領(lǐng)先的半導(dǎo)體元器件分銷商大聯(lián)大控股主辦的“新質(zhì)工業(yè)·引領(lǐng)未來”峰會在深圳圓滿落幕。作為亞太地區(qū)領(lǐng)先的電子元
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  • 固晶工藝如何撐起芯片封裝的 第一關(guān) 從LED到功率芯片的連接密碼
    固晶工藝是將芯片固定在基板上的關(guān)鍵工序,核心解決“芯片如何穩(wěn)定立足”,廣泛應(yīng)用于 LED、功率半導(dǎo)體、傳感器等領(lǐng)域。與引線鍵合(金線/銅線)、倒裝芯片(焊球/焊膏)、底部填充(環(huán)氧樹脂)等工藝協(xié)同,構(gòu)成封裝連接體系。固晶錫膏憑借高強(qiáng)度(剪切強(qiáng)度 40MPa+)、高導(dǎo)熱(60-70W/m?K)、精密填充等優(yōu)勢,成為高端場景首選,分高溫型、中溫型、高導(dǎo)型,適配不同耐溫與散熱需求,是高溫、高功率器件的“剛需”連接材料,奠定芯片封裝的可靠性基礎(chǔ)。
  • 新型功率器件的老化特性:HTOL高溫工況老化測試
    隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,新型功率器件如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)因其優(yōu)異的性能被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。然而,這些器件在長期連續(xù)使用后會出現(xiàn)老化現(xiàn)象,導(dǎo)致性能退化。如何在短時間內(nèi)準(zhǔn)確評估這些器件的老化特性,成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。 目前,針對功率器件的老化測試主要包括多種不同的測試方式。其中,JEDEC制定的老化測試標(biāo)準(zhǔn)(如HTGB、HTRB、H3TRB和功率循環(huán)測試)主要針對傳統(tǒng)的硅基功率器件
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  • 激光錫膏如何改寫精密焊接規(guī)則 從原理到應(yīng)用深度解析
    激光錫膏通過“局部激光加熱” 顛覆傳統(tǒng)回流焊的“全局加熱”模式,具備微米級精度(±2μm)、低熱損傷(熱影響區(qū)<0.1mm)、高抗振性(剪切強(qiáng)度 35MPa)等優(yōu)勢,分低溫、中高溫、高導(dǎo)抗振三大品類,適用于3C精密焊接、新能源汽車三電系統(tǒng)、5G功率電子、先進(jìn)封裝等場景。相比普通錫膏(常規(guī) SnAgCu 合金,適合中低端場景),其在精度、耐溫、可靠性上實(shí)現(xiàn)突破。未來將向納米配方、智能化、綠色制造方向發(fā)展,為高端制造提供極致連接方案。
  • 晶圓代工企業(yè)案例分析——華虹半導(dǎo)體
    縱觀半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展史,全球已發(fā)生兩次大規(guī)模的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移:第一次是20世紀(jì)70年代從美國向日本轉(zhuǎn)移,第二次是20世紀(jì)80年代向韓國與中國臺灣地區(qū)轉(zhuǎn)移。如今,中國大陸則成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三次轉(zhuǎn)移的核心地區(qū)。大陸晶圓代工行業(yè)起步較晚,隨著國內(nèi)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展,以及終端應(yīng)用市場規(guī)模的擴(kuò)大,國內(nèi)芯片設(shè)計公司對晶圓代工服務(wù)的需求日益提升,中國大陸晶圓代工行業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速的發(fā)展。 今天,我們要研究的是國內(nèi)龍頭的晶圓代工企業(yè)
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  • 2025年1-2月電氣化供應(yīng)商裝機(jī)量排行榜:動力電池TOP10格局保持穩(wěn)定,集中度超93%
    2 月,全球新能源汽車市場延續(xù)了高速增長的態(tài)勢,動力電池作為核心零部件的需求持續(xù)攀升。在這一背景下,動力電池供應(yīng)鏈的競爭格局進(jìn)一步凸顯 “頭部份額高度集中” 的特征,寧德時代與弗迪電池憑借技術(shù)優(yōu)勢和規(guī)模效應(yīng)穩(wěn)居榜首,兩者合計占據(jù)近 70% 的市場份額。與此同時,電池 PACK、BMS、驅(qū)動電機(jī)等細(xì)分領(lǐng)域也呈現(xiàn)出頭部企業(yè)主導(dǎo)、車企加速自研的趨勢,整個產(chǎn)業(yè)鏈在技術(shù)創(chuàng)新與市場擴(kuò)張中迎來新的變革。
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  • 是德科技推出用于快速開關(guān)功率器件測試的隔離探測技術(shù)
    是德科技(NYSE: KEYS )開發(fā)了一種光隔離差分探頭系列,專門用于提高寬禁帶 GaN 和 SiC 半導(dǎo)體等快速開關(guān)器件的效率和性能測試。 是德科技光隔離探頭,共模抑制能力比標(biāo)準(zhǔn)差分探頭高 100 dB 用于功率轉(zhuǎn)換、電機(jī)驅(qū)動和逆變器的浮動半橋和全橋架構(gòu)驗(yàn)證需要測量高共模電壓上的小差分信號,由于相對于地的電壓源波動、噪聲干擾和安全問題,這種測量具有一定的挑戰(zhàn)性。隔離差分探頭是電氣隔離的,能夠抑
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  • CGD發(fā)佈突破性100kW+技術(shù),推動氮化鎵(GaN)進(jìn)軍超100億美元電動汽車逆變器市場
    無晶圓廠環(huán)保科技半導(dǎo)體公司Cambridge GaN Devices (CGD)專注於開發(fā)高能效氮化鎵(GaN)功率器件,致力於簡化綠色電子產(chǎn)品的設(shè)計和實(shí)施。近日,CGD進(jìn)一步公佈了關(guān)於ICeGaN? GaN 技術(shù)解決方案的詳情,該方案將助力公司進(jìn)軍功率超過100kW的電動汽車動力總成應(yīng)用市場,這一市場規(guī)模預(yù)計超過100億美元。Combo ICeGaN?通過將智慧ICeGaN HEMT IC與IG
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  • 《元器件交易動態(tài)周報》-功率器件需求因汽車智能化、AI數(shù)據(jù)中心等市場增長而提升
    核心觀點(diǎn): 功率器件需求因汽車智能化、AI數(shù)據(jù)中心等市場增長而提升。 二極管四方維商品動態(tài)商情交貨周期指數(shù)維持在自2024年初以來的上升趨勢中;而晶體管交貨周期指數(shù)處于低位徘徊。 2025年1月,功率器件價格整體保持穩(wěn)定。 三大維度解讀功率器件最新供需動態(tài) 市場需求分析 圖 | 二極管四方維商品動態(tài)商情需求指數(shù)情況,來源:Supplyframe四方維 圖 | 晶體管四方維商品動態(tài)商情需求指數(shù)情況,
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    02/24 11:35
    《元器件交易動態(tài)周報》-功率器件需求因汽車智能化、AI數(shù)據(jù)中心等市場增長而提升
  • 升級電源和機(jī)架架構(gòu),滿足AI服務(wù)器的需求
    英飛凌的CoolSiCTM和CoolGaNTM產(chǎn)品非常適用于應(yīng)對數(shù)據(jù)中心機(jī)架和電源供應(yīng)單元(PSU)電力需求增長所需的新架構(gòu)和AC-DC配電配置。 前言 人工智能(AI)的迅猛發(fā)展推動了數(shù)據(jù)中心處理能力的顯著增長。如圖1所示,英飛凌預(yù)測單臺GPU的功耗將呈指數(shù)級上升,預(yù)計到2030年將達(dá)到約2000 W [1],而AI服務(wù)器機(jī)架的峰值功耗將突破驚人的300 kW。這一趨勢促使數(shù)據(jù)中心機(jī)架的AC和D
  • Aigtek高壓功率放大器在鐵路鐵軌檢測中有哪些應(yīng)用
    高壓功率放大器在鐵路鐵軌檢測中有多種重要應(yīng)用,它們在確保鐵路安全和維護(hù)鐵路設(shè)施中起著關(guān)鍵作用。下面西安安泰將詳細(xì)介紹高壓功率放大器在鐵路鐵軌檢測中的幾個主要應(yīng)用。 高壓功率放大器用于鐵路鐵軌的振動檢測。振動檢測是一種常見的方法,用于監(jiān)測鐵軌的健康狀態(tài)以及潛在的結(jié)構(gòu)問題。通過在鐵軌上安裝傳感器,并使用高壓功率放大器放大傳感器捕捉到的微弱信號,可以實(shí)時檢測鐵軌的振動情況。這種檢測可以幫助確定是否存在異
  • 功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)(十三)——使用熱系數(shù)Ψth(j-top)獲取結(jié)溫信息
    功率半導(dǎo)體熱設(shè)計是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ),只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計基礎(chǔ)知識,才能完成精確熱設(shè)計,提高功率器件的利用率,降低系統(tǒng)成本,并保證系統(tǒng)的可靠性。
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  • 泰克與遠(yuǎn)山半導(dǎo)體合作再結(jié)碩果,共推1700V GaN器件邁向新高度
    近日,泰克科技與遠(yuǎn)山半導(dǎo)體的合作迎來又一重要里程碑,雙方攜手對遠(yuǎn)山半導(dǎo)體最新推出的1700V GaN器件進(jìn)行了深入測試與評估,成果斐然,為該器件在高端應(yīng)用市場的拓展注入強(qiáng)勁動力。 此前,遠(yuǎn)山半導(dǎo)體憑借其在高壓GaN器件領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新,已成功推出多款產(chǎn)品,并逐步將額定電壓提升至1700V,這一電壓等級的突破,相較于1200V器件實(shí)現(xiàn)了顯著性能飛躍。為攻克GaN器件常見的電流崩塌難題,遠(yuǎn)山半導(dǎo)體采用了
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  • 功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)(十一)——功率半導(dǎo)體器件的功率端子
    功率半導(dǎo)體熱設(shè)計是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ),只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計基礎(chǔ)知識,才能完成精確熱設(shè)計,提高功率器件的利用率,降低系統(tǒng)成本,并保證系統(tǒng)的可靠性。
    功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)(十一)——功率半導(dǎo)體器件的功率端子
  • 功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)(十)——功率半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)函數(shù)
    功率半導(dǎo)體熱設(shè)計是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ),只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計基礎(chǔ)知識,才能完成精確熱設(shè)計,提高功率器件的利用率,降低系統(tǒng)成本,并保證系統(tǒng)的可靠性。
    功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)(十)——功率半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)函數(shù)
  • 功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)(九)——功率半導(dǎo)體模塊的熱擴(kuò)散
    功率半導(dǎo)體熱設(shè)計是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ),只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計基礎(chǔ)知識,才能完成精確熱設(shè)計,提高功率器件的利用率,降低系統(tǒng)成本,并保證系統(tǒng)的可靠性。
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  • 功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)(八)——利用瞬態(tài)熱阻計算二極管浪涌電流
    功率半導(dǎo)體熱設(shè)計是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ),只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計基礎(chǔ)知識,才能完成精確熱設(shè)計,提高功率器件的利用率,降低系統(tǒng)成本,并保證系統(tǒng)的可靠性。
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