功率器件

• 在華發(fā)展三十載，英飛凌深化本土化戰(zhàn)略

  中華區(qū)市場在英飛凌全球營收中占比約三分之一（34%），是英飛凌全球占比最大的單一市場。

  夏珍

  370

  06/27 11:43

  與非觀察 MCU

  
• 本土功率器件上市公司營收top10 | 2024年

  2024年，全球功率器件市場整體呈萎靡態(tài)勢。然而，中國市場受益于本土新能源汽車、光伏儲能、數(shù)據(jù)中心等領域的需求增長，市場規(guī)模仍呈現(xiàn)上漲態(tài)勢。本土廠商整體實力顯著提升，不斷加大研發(fā)投入，加快技術創(chuàng)新與產品迭代，逐步突破高端領域瓶頸，國產化進程顯著加快。 一年一統(tǒng)計，本期與非網(wǎng)聚焦本土功率器件上市公司，詳盡梳理頭部上市公司的2024年營業(yè)收入規(guī)模和企業(yè)動態(tài)。往期可參考《本土功率器件上市公司營收top1

  史德志

  3477

  06/19 10:00

  SiC MOSFET

  
• 加速推動“新質工業(yè)”轉型：大聯(lián)大攜手芯片商共建智造芯生態(tài)

  面對以人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計算為代表的新質生產力加速重構制造業(yè)格局，全球工業(yè)體系正經歷深刻重塑。在雙碳戰(zhàn)略驅動與能源結構轉型的背景下，工業(yè)系統(tǒng)邁入“能效優(yōu)化+系統(tǒng)智能”的革新周期。中國亦將“新型工業(yè)化”確立為國家戰(zhàn)略，加快推動制造業(yè)向高端化、智能化、綠色化演進。 2025年5月14日，由國際領先的半導體元器件分銷商大聯(lián)大控股主辦的“新質工業(yè)·引領未來”峰會在深圳圓滿落幕。作為亞太地區(qū)領先的電子元

  李堅

  5175

  06/10 13:02

  碳化硅 電源

  
• 固晶工藝如何撐起芯片封裝的 第一關 從LED到功率芯片的連接密碼

  固晶工藝是將芯片固定在基板上的關鍵工序，核心解決“芯片如何穩(wěn)定立足”，廣泛應用于 LED、功率半導體、傳感器等領域。與引線鍵合（金線/銅線）、倒裝芯片（焊球/焊膏）、底部填充（環(huán)氧樹脂）等工藝協(xié)同，構成封裝連接體系。固晶錫膏憑借高強度（剪切強度 40MPa+）、高導熱（60-70W/m?K）、精密填充等優(yōu)勢，成為高端場景首選，分高溫型、中溫型、高導型，適配不同耐溫與散熱需求，是高溫、高功率器件的“剛需”連接材料，奠定芯片封裝的可靠性基礎。

  傲?？萍?/span>

  835

  06/10 11:05

  新能源汽車 功率器件

正在努力加載...