功率器件

中華區(qū)市場在英飛凌全球營收中占比約三分之一（34%），是英飛凌全球占比最大的單一市場。

2024年，全球功率器件市場整體呈萎靡態(tài)勢。然而，中國市場受益于本土新能源汽車、光伏儲能、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的需求增長，市場規(guī)模仍呈現(xiàn)上漲態(tài)勢。本土廠商整體實力顯著提升，不斷加大研發(fā)投入，加快技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品迭代，逐步突破高端領(lǐng)域瓶頸，國產(chǎn)化進程顯著加快。 一年一統(tǒng)計，本期與非網(wǎng)聚焦本土功率器件上市公司，詳盡梳理頭部上市公司的2024年營業(yè)收入規(guī)模和企業(yè)動態(tài)。往期可參考《本土功率器件上市公司營收top1

面對以人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計算為代表的新質(zhì)生產(chǎn)力加速重構(gòu)制造業(yè)格局，全球工業(yè)體系正經(jīng)歷深刻重塑。在雙碳戰(zhàn)略驅(qū)動與能源結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型的背景下，工業(yè)系統(tǒng)邁入“能效優(yōu)化+系統(tǒng)智能”的革新周期。中國亦將“新型工業(yè)化”確立為國家戰(zhàn)略，加快推動制造業(yè)向高端化、智能化、綠色化演進。 2025年5月14日，由國際領(lǐng)先的半導(dǎo)體元器件分銷商大聯(lián)大控股主辦的“新質(zhì)工業(yè)·引領(lǐng)未來”峰會在深圳圓滿落幕。作為亞太地區(qū)領(lǐng)先的電子元

固晶工藝是將芯片固定在基板上的關(guān)鍵工序，核心解決“芯片如何穩(wěn)定立足”，廣泛應(yīng)用于 LED、功率半導(dǎo)體、傳感器等領(lǐng)域。與引線鍵合（金線/銅線）、倒裝芯片（焊球/焊膏）、底部填充（環(huán)氧樹脂）等工藝協(xié)同，構(gòu)成封裝連接體系。固晶錫膏憑借高強度（剪切強度 40MPa+）、高導(dǎo)熱（60-70W/m?K）、精密填充等優(yōu)勢，成為高端場景首選，分高溫型、中溫型、高導(dǎo)型，適配不同耐溫與散熱需求，是高溫、高功率器件的“剛需”連接材料，奠定芯片封裝的可靠性基礎(chǔ)。

隨著技術(shù)的不斷進步，新型功率器件如碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）因其優(yōu)異的性能被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。然而，這些器件在長期連續(xù)使用后會出現(xiàn)老化現(xiàn)象，導(dǎo)致性能退化。如何在短時間內(nèi)準(zhǔn)確評估這些器件的老化特性，成為行業(yè)關(guān)注的焦點。 目前，針對功率器件的老化測試主要包括多種不同的測試方式。其中，JEDEC制定的老化測試標(biāo)準(zhǔn)（如HTGB、HTRB、H3TRB和功率循環(huán)測試）主要針對傳統(tǒng)的硅基功率器件