世強

• 創(chuàng)新散熱技術亮相慕展，助力AI芯片突破700W+散熱瓶頸

  在全球AI熱潮席卷下，高算力芯片功率密度持續(xù)攀升，傳統(tǒng)散熱技術面臨極限挑戰(zhàn)。2025年慕尼黑上海電子展上，世強硬創(chuàng)平臺重磅發(fā)布針對高算力場景的綜合熱管理解決方案，以石墨烯導熱墊片為核心，融合微型化散熱器件和環(huán)保液冷技術，為數(shù)據(jù)中心、光模塊及具身機器人等領域提供高效散熱支持，助力AI產(chǎn)業(yè)突破“熱瓶頸”。 破解高算力散熱難題 以英偉達H100為代表的高性能芯片，因高功耗和緊湊封裝導致表面溫度飆升與結構

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  04/24 11:04

  慕尼黑上海電子展 算力芯片

  
• 從藍牙6.0到Wi-SUN萬級組網(wǎng)：解碼慕展無線技術黑科技

  WiFi功耗太高導致設備頻繁更換電池？汽車鑰匙為何在10米外仍無法精準鎖車？IoT大規(guī)模組網(wǎng)如何突破萬級節(jié)點門檻？這些看似基礎的技術痛點，正成為制約萬億級物聯(lián)網(wǎng)市場爆發(fā)的關鍵瓶頸。在2025年慕尼黑上海電子展上，世強硬創(chuàng)平臺集中展示了其在智能汽車、AI消費電子及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領域的多項無線通信技術創(chuàng)新，呈現(xiàn)了突破行業(yè)痛點的系統(tǒng)級解決方案。 智能汽車：藍牙6.0高精度數(shù)字鑰匙解決方案針對汽車鑰匙感應距離

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  04/22 17:03

  物聯(lián)網(wǎng) wifi

  

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