Samtec在亞太:以創(chuàng)新與服務擁抱市場變革
2025年,Samtec會繼續(xù)注重推進Silicon-to-Silicon (S2S)的產品,比如高速、高密度的112G,224G PAM4 產品線(NovaRay?、Si-Fly? 系列),覆蓋光模塊、高速線纜、芯片級接口。還有Core Board-to-Board,涵蓋彈性堆疊、高可靠 / 電源連接器,Mini Mate?,以及 56G 及以下高速板對板產品 ——SEARAY?、Q Strip?、Edge Rate? 。同時,在玻璃基板封裝技術(GCT)領域,Samtec也將進行更落地的戰(zhàn)略實施。