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表面貼裝0201_Size SESD器件應(yīng)用說明

2023/10/16
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表面貼裝0201_Size SESD器件應(yīng)用說明

本文檔旨在為Littelfuse Circuit Protection公司0201尺寸的硅ESD (SESD)器件開發(fā)正確的印刷電路板(PCB)設(shè)計和表面貼裝工藝提供指導(dǎo)??赡苄枰獙嶋H的研究來優(yōu)化工藝并滿足特定產(chǎn)品的要求。

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Littelfuse

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在從消費電子產(chǎn)品到車輛和工業(yè)設(shè)施的使用電能的應(yīng)用中,Littelfuse 產(chǎn)品一只是重要的組件。他們提供業(yè)界最廣泛、最深入的電路保護產(chǎn)品組合,并在功率控制和檢測領(lǐng)域擁有不斷發(fā)展的平臺。作為其加速組織增長和戰(zhàn)略并購公司戰(zhàn)略的一部分,他們正不斷向相鄰市場擴張。這些市場包括功率半導(dǎo)體、重型開關(guān)、磁性、光學(xué)、機電和溫度傳感器;并提供安全控制和電力分配產(chǎn)品。

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