sot2022-1 HWFLGA38，熱增強型非常非常薄細(xì)間距焊盤陣列封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

sot2022-1 HWFLGA38，熱增強型非常非常薄細(xì)間距焊盤陣列封裝

封裝摘要

引腳位置代碼 B (底部)

封裝類型描述代碼 HWFLGA38

封裝風(fēng)格描述代碼 LGA（焊盤陣列封裝）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)行日期 22-03-2021

制造商封裝代碼 98ASA01456D

推薦器件

更多器件

器件型號	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價格	更多信息
C0603C105K4RAC7867	1	KEMET Corporation	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 16V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 1uF, Surface Mount, 0603, CHIP	ECAD模型下載ECAD模型	$0.02	查看
RCNL25R0F01R0KTT	1	American Technical Ceramics Corp	RC Network		$3.98	查看
1-320551-3	1	TE Connectivity	TERMINAL,PIDG R IR 20 8	ECAD模型下載ECAD模型	$0.71	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。