封裝摘要
引腳位置代碼 Q (四角)
封裝類型描述代碼 HVQFN56
封裝風(fēng)格描述代碼 HVQFN(熱增強(qiáng)型超薄四角平封裝;無引腳)
封裝體材料類型 P(塑料)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)行日期 29-11-2022
制造商封裝代碼 98ASA01937D
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SOT684-30(DD) HVQFN56:塑料材質(zhì),熱增強(qiáng)型超薄四角平封裝
封裝摘要
引腳位置代碼 Q (四角)
封裝類型描述代碼 HVQFN56
封裝風(fēng)格描述代碼 HVQFN(熱增強(qiáng)型超薄四角平封裝;無引腳)
封裝體材料類型 P(塑料)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)行日期 29-11-2022
制造商封裝代碼 98ASA01937D
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
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XEB0471 | 1 | Okaya Electric America Inc | RC Network, |
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$1.95 | 查看 | |
0008701039 | 1 | Molex | Wire Terminal, 0.33mm2, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
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暫無數(shù)據(jù) | 查看 | |
08055C105KAT2A | 1 | Kyocera AVX Components | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 1uF, 50V, ±10%, X7R, 0805 (2012 mm), Sn/NiBar, -55o ~ +125oC, 7" Reel |
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$0.29 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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