AOI檢測(cè)設(shè)備在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域發(fā)展如何?
在半導(dǎo)體制造中,一顆芯片需經(jīng)歷數(shù)百道工序,而任何細(xì)微的缺陷都可能導(dǎo)致終端產(chǎn)品失效。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)設(shè)備作為制造流程中的“質(zhì)量守門員”,其檢測(cè)精度與效率直接決定著芯片良率與生產(chǎn)成本。過(guò)去十年,中國(guó)AOI檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)經(jīng)歷了從PCB領(lǐng)域向半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的跨越。