文章

• 芯片戰(zhàn)場：巨頭博弈四大關鍵市場！

  AI人工智能浪潮洶涌，有望重塑半導體產業(yè)發(fā)展格局。芯片設計作為產業(yè)核心環(huán)節(jié)之一，已成為芯片競爭重要戰(zhàn)場。全球芯片設計產業(yè)格局高度集中，TrendForce集邦咨詢數據顯示，2024年全球前十大芯片設計業(yè)者營收合計約2498億美元，其中前五家廠商總計貢獻逾90%營收。當前，英偉達、AMD、高通、聯(lián)發(fā)科等IC設計巨頭正圍繞手機、AI PC、汽車、服務器四大關鍵市場積極展開布局；與此同時，隨著AI推動高性能芯片需求上漲，加上市場競爭日趨激烈，產業(yè)鏈協(xié)同合作趨勢明顯。

  全球半導體觀察

  803

  04/28 16:26

  芯片設計 芯片產業(yè)鏈

  
• 產業(yè)丨RISC-V進入汽車市場進程加速，落地仍有挑戰(zhàn)

  目前，汽車架構呈現出高度碎片化的特征，存在多種不同的指令架構層級。隨著軟件定義汽車時代的到來，這種碎片化架構將給處理帶來挑戰(zhàn)。因此，未來的架構預計將朝著更為簡潔的方向發(fā)展。

  AI芯天下

  453

  04/25 11:40

  RISC-V 汽車市場

  
• 半導體元器件，中國從美國到底進口了啥？

  近期，中美之間的關稅戰(zhàn)不斷升級，半導體產業(yè)作為中美科技競爭的核心領域，首當其沖地受到影響。在此背景下，深入分析中國半導體元器件的全球進出口數據，以及中國對美各細分半導體元器件品類的進出口情況，對于洞察當前貿易摩擦對產業(yè)的影響，以及制定未來產業(yè)發(fā)展策略具有重要意義。 不僅僅是國產替代 根據中國海關總署的數據，2024年中國半導體元器件產品（品目編碼8541和8542）進口總金額達到4129.5億美元

  史德志

  5437

  04/23 10:00

  處理器 存儲器

  
• 國產AP SoC，殺出中低端重圍

  2024年第四季度，全球智能手機應用處理器（AP SoC）市場格局悄然生變。Counterpoint最新數據顯示，聯(lián)發(fā)科（34%）、蘋果（23%）、高通（21%）、紫光展銳（14%）、三星（4%）和華為海思（3%）依次占據前六位。

  半導體產業(yè)縱橫

  2596

  04/21 09:15

  智能手機 應用處理器

  
• 芯片百大榜——晶晨半導體，AITV芯片成就第二增長曲線？

  在智能電視、機頂盒所在的AITV領域存在一家細分的芯片龍頭公司，公司憑借技術和差異化的競爭，在國內中高端電視市場（TCL、小米）市占率超 30%，國際市場份額也有25%。公司芯片已廣泛應用于眾多境內外知名企業(yè)的智能終端產品，包括Google、Amazon、Sonos、小米、TCL等。此外，公司在AI芯片領域的突破，不僅提升了產品性能，也為公司開拓新的應用場景提供了可能，它就是——晶晨股份。公司究竟

  王兵

  6009

  04/08 14:35

  智能電視 WiFi芯片

  

正在努力加載...