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• 芯片間互聯(lián)協(xié)議 -- CCIX協(xié)議介紹

  CCIX（Cache Coherent Interconnect for Accelerators）是一種高性能的芯片間互聯(lián)協(xié)議，用于連接CPU芯片和CPU芯片、加速器設備和CPU芯片等。它的主要目標是提供高帶寬、低延遲、緩存一致性以及適應各種加速器的連接標準，以便更好地支持異構計算。AMD、ARM、Mellanox、華為、高通等多家公司聯(lián)合成立了CCIX聯(lián)盟，以推動CCIX技術的發(fā)展和應用。 C

  芯片架構筆記

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  06/26 16:48

  CPU芯片
• 內(nèi)置增益設置電阻的放大器和分立差動放大器的區(qū)別

  經(jīng)典的分立差動放大器設計非常簡單，一個運算放大器和四電阻網(wǎng)絡有何復雜之處？

  亞德諾半導體

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  06/26 11:25

  差動放大器
• 一文了解芯片化學機械拋光(CMP)技術

  化學機械拋光（Chemical Mechanical Polishing,?簡稱?CMP）技術是一種依靠化學和機械的協(xié)同作用實現(xiàn)工件表面材料去除的超精密加工技術。下圖是一個典型的?CMP?系統(tǒng)示意圖：

  半導體全解

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  06/25 09:11

  CMP

  
• 一款高壓LED芯片的設計和制造工藝

  ?高壓LED芯片（HV LED）是一種通過微晶粒串聯(lián)集成技術，在單一芯片上實現(xiàn)高電壓、低電流驅動的發(fā)光器件。其核心在于將多個微小LED單元（Cell）串聯(lián)集成，形成高壓驅動特性（通常工作電壓20–100V），相比傳統(tǒng)低壓LED（3–4V），具有顯著的能效和系統(tǒng)優(yōu)化優(yōu)勢。

  芯片工藝技術

  297

  06/24 12:17

  LED芯片

  
• 高端ESC(靜電卡盤)有哪些涂層？

  在半導體制造設備中，靜電卡盤（

  TOM聊芯片智造

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  06/23 19:16

  半導體制造

  
• 一文了解薄膜制備基礎知識

  這是一篇短文，在文章的后半部分有一個贈書活動，留言的同學有機會獲得半導體書籍一本，書籍名稱和獲得方法見后文。

  半導體全解

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  06/23 16:47

  光學薄膜

  
• 云原生監(jiān)控告警新選擇：夜鶯（Nightingale）在K8S集群部署與私有鏡像構建指南

  本章，作者以自身企業(yè)需求為突破點，實踐了自定義構建私有鏡像，并通過容器的方式部署運行在企業(yè)內(nèi)部 Kubernetes 高可用集群中，使得當夜鶯監(jiān)控系統(tǒng)容器發(fā)生故障時可以及時恢復，從而不影響其它核心業(yè)務的監(jiān)控

  全棧工程師修煉指南

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  06/23 15:57

  云原生 智能運維
• 慎用UVM中的uvm_report_enabled()函數(shù)

  在隨機驗證環(huán)境中，如果出現(xiàn)回歸錯誤，那么這個錯誤是否可以復現(xiàn)是非常關鍵的。在回歸時，我們通常利用UVM的+UVM_VERBOSITY參數(shù)來設置驗證環(huán)境的全局打印等級為UVM_NONE，這樣減少打印log，進而加快仿真速度。另一方面，回歸通常也默認不dump波形，減少內(nèi)存占用和加快仿真速度。但是如果出現(xiàn)驗證用例掛掉了，我們通常需要借助于仿真log和波形來定位問題，因此+UVM_VERBOSITY參數(shù)會設置更高打印等級，來打印更多的信息。

  專芯致志er

  185

  06/23 10:46

  UVM

  
• 晶圓電鍍的電流效率怎樣計算？

  什么是電流效率？

  TOM聊芯片智造

  573

  06/21 10:53

  晶圓

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