• 瞧不起誰(shuí)啊！“縫合電容”我怎么可能不知道
    作為三大分立元器件之一的電容，的確身上掛滿(mǎn)了title，之前的高速先生文章中也部分描述過(guò)它的用途，例如用作電源網(wǎng)絡(luò)的去耦電容和用作高速串行鏈路中的隔直電容。今兒我們?cè)倨占八牧硗庖粋€(gè)作用---縫合！
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    04/30 11:25
    瞧不起誰(shuí)?。　翱p合電容”我怎么可能不知道
  • PMOS NBTI效應(yīng)，從失效原理到主流工藝改善！
    近年來(lái)，隨著半導(dǎo)體工業(yè)的不斷發(fā)展，集成電路設(shè)計(jì)及制造工藝取得了非常巨大的進(jìn)步，越來(lái)越多的先進(jìn)技術(shù)運(yùn)用到集成電路制造工藝中，促進(jìn)了集成電路尺寸的微縮。隨著器件尺寸的不斷縮小，尤其是進(jìn)入先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后，器件可靠性問(wèn)題日趨嚴(yán)重，對(duì)器件的進(jìn)一步微縮構(gòu)成的很大挑戰(zhàn)。其中PMOS負(fù)偏壓溫度不穩(wěn)定性（Negative bias temperature instability， NBTI）尤為突出，嚴(yán)重限制了PMOS器件壽命，已成為器件微縮時(shí)比較棘手的問(wèn)題之一。
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    04/28 12:05
    PMOS NBTI效應(yīng)，從失效原理到主流工藝改善！
  • 啥是六位半？為什么叫六位半？和萬(wàn)用表有什么區(qū)別？硬件工程師的必備電路調(diào)試工具
    作為硬件工程師，說(shuō)到萬(wàn)用表，那可是再熟悉不過(guò)了，但是說(shuō)到“六位半”，你可能第一反應(yīng)是：“這名字聽(tīng)起來(lái)怪怪的，六位就六位，半位是啥玩意兒？”別急，今天咱們就來(lái)聊聊六位半的來(lái)歷，以及它和萬(wàn)用表的區(qū)別。
    啥是六位半？為什么叫六位半？和萬(wàn)用表有什么區(qū)別？硬件工程師的必備電路調(diào)試工具
  • 臺(tái)積電（TSMC）的各種制程技術(shù)解讀
    臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司是中國(guó)臺(tái)灣省政府、飛利浦公司和其他私人投資者的合資企業(yè)，于1987年2月21日在中國(guó)臺(tái)灣省注冊(cè)成立。臺(tái)積電是目前全球半導(dǎo)體行業(yè)最大的晶圓代工廠。臺(tái)積電根據(jù)客戶(hù)自己或第三方的專(zhuān)有集成電路設(shè)計(jì)，使用其制造工藝為其制造半導(dǎo)體。臺(tái)積電提供全面的晶圓制造工藝，包括制造CMOS邏輯、混合信號(hào)、射頻、嵌入式存儲(chǔ)器、BiCMOS混合信號(hào)和其他半導(dǎo)體的工藝。臺(tái)積電還提供設(shè)計(jì)、掩模制作、探測(cè)、測(cè)試和組裝服務(wù)。
    臺(tái)積電（TSMC）的各種制程技術(shù)解讀
  • 一文看懂芯片的封裝工藝（傳統(tǒng)封裝篇）
    今天這期，小棗君重點(diǎn)來(lái)聊聊封裝的具體工藝流程。之前介紹了，封裝有很多種形式，包括傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝。
    一文看懂芯片的封裝工藝（傳統(tǒng)封裝篇）
  • 一文了解系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)、TSV與TGV技術(shù)！
    隨著摩爾定律的不斷延伸，芯片具有了更高的的集成度，器件的尺寸更小、性能更優(yōu)，集成電路的規(guī)模更大。但隨著器件物理極限的逼近，進(jìn)一步的縮小尺寸變得困難，芯片設(shè)計(jì)的研究方向開(kāi)始朝著三維方向轉(zhuǎn)換。
    一文了解系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)、TSV與TGV技術(shù)！
  • 寫(xiě)給小白的芯片封裝入門(mén)科普
    之前給大家介紹了晶圓制備和芯片制造：晶圓是如何制造出來(lái)的？、從入門(mén)到放棄，芯片的詳細(xì)制造流程！從今天開(kāi)始，我們聊聊芯片的封裝和測(cè)試（通常簡(jiǎn)稱(chēng)“封測(cè)”）。
    寫(xiě)給小白的芯片封裝入門(mén)科普
  • 碳化硅何以英飛凌？—— 溝槽柵技術(shù)可靠性真相
    全社會(huì)都在積極推動(dòng)低碳化轉(zhuǎn)型，而低碳化的背后其實(shí)是電氣化。在新型電氣能源架構(gòu)中，相比于從前，一次能源到終端用戶(hù)的能源轉(zhuǎn)換次數(shù)增多。雖然可再生能源是免費(fèi)的，但是這種多層級(jí)的能源轉(zhuǎn)換，每一步都會(huì)帶來(lái)一定的能耗損失，因此追求更高效的能源轉(zhuǎn)化效率至關(guān)重要。
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    04/24 10:05
    碳化硅何以英飛凌？—— 溝槽柵技術(shù)可靠性真相
  • 汽車(chē)顯示屏——第1部分：TFT LCD、OLED和micro-LED顯示屏基本原理
    作者：白玉杰，高級(jí)應(yīng)用工程師 摘要 如今，汽車(chē)行業(yè)對(duì)先進(jìn)顯示屏的需求空前高漲，亟需能夠?qū)崿F(xiàn)更大尺寸、更高亮度、曲面設(shè)計(jì)、更高分辨率和更高對(duì)比度的解決方案。與此同時(shí)，各類(lèi)新型車(chē)載顯示屏也日益受到青睞。目前，TFT LCD是汽車(chē)平板顯示技術(shù)的主流選擇。OLED和micro-LED顯示屏憑借出色的顯示效果、低能耗、高柔韌性、超薄等特性，正逐漸贏得汽車(chē)制造商的關(guān)注。本文比較了這些不同的顯示技術(shù)，并討論適用
    汽車(chē)顯示屏——第1部分：TFT LCD、OLED和micro-LED顯示屏基本原理
  • 從入門(mén)到放棄，芯片的詳細(xì)制造流程！
    今天，我們繼續(xù)往下講，說(shuō)說(shuō)芯片（晶粒）的制作流程。這個(gè)環(huán)節(jié)，是芯片制造過(guò)程中最難的部分。我盡量講得通俗易懂一些，也希望大家能耐心看完。
    從入門(mén)到放棄，芯片的詳細(xì)制造流程！
  • 晶圓是如何制造出來(lái)的？
    接下來(lái)這段時(shí)間，小棗君會(huì)通過(guò)一系列文章，專(zhuān)門(mén)介紹芯片的制造流程。今天這篇，先講講晶圓制造。
    晶圓是如何制造出來(lái)的？
  • 砷化鎵（GaAs）晶圓的光刻膠殘留
    光刻膠的殘留在不同外延基板上處理工藝也不同，玻璃基板或者藍(lán)寶石就會(huì)抗造一點(diǎn)，砷化鎵、磷化銦等就要避免酸堿。
    砷化鎵（GaAs）晶圓的光刻膠殘留
  • 先進(jìn)封裝CoWoS概述
    CoWoS 嚴(yán)格來(lái)說(shuō)屬于2.5D 先進(jìn)封裝技術(shù)，由CoW 和oS 組合而來(lái)：先將芯片通過(guò)Chip on Wafer（CoW）的封裝制程連接至硅晶圓，再把CoW 芯片與基板（Substrate）連接，整合成CoWoS。核心是將不同的芯片堆疊在同一片硅中介層實(shí)現(xiàn)多顆芯片互聯(lián)。
    先進(jìn)封裝CoWoS概述
  • 兩百元不到的熱成像裝置？DIY熱成像的絕佳方案！
    之前一直有一個(gè)想法想做一個(gè)熱成像儀，正好最近有一個(gè)項(xiàng)目需要用到熱成像，于是在琢磨如何制作使用一款具有無(wú)線(xiàn)功能的熱成像裝置。
    兩百元不到的熱成像裝置？DIY熱成像的絕佳方案！
  • 凡億 Allegro Skill 封裝功能-創(chuàng)建橢圓形flash介紹與演示
    “FLASH”即熱風(fēng)焊盤(pán)（又稱(chēng)花焊盤(pán)），用于連接引腳與負(fù)片層（如電源或地平面）。它既能確保可靠的電氣連接，又能有效減少焊接時(shí)的散熱，從而提升焊接質(zhì)量。如果封裝僅在正片層中使用，可以不添加Flash焊盤(pán)。此外，由于部分焊盤(pán)為橢圓形設(shè)計(jì)，因此對(duì)應(yīng)的Flash焊盤(pán)也需制作成橢圓形。借助Fanyskill工具，可以大幅簡(jiǎn)化橢圓形Flash焊盤(pán)的制作流程，顯著提高效率并降低出錯(cuò)率。
    凡億 Allegro Skill 封裝功能-創(chuàng)建橢圓形flash介紹與演示
  • 可再生能源中的隔離柵極驅(qū)動(dòng)器 光伏逆變器的游戲規(guī)則改變者
    在邁向可持續(xù)未來(lái)的征程中，可再生能源已成為全球發(fā)展的基石。在可再生能源中，太陽(yáng)能以其可及性和潛力脫穎而出。光伏(PV)逆變器是太陽(yáng)能系統(tǒng)的核心，它嚴(yán)重依賴(lài)先進(jìn)技術(shù)將太陽(yáng)能電池板的直流電轉(zhuǎn)換為可用的交流電。隔離柵極驅(qū)動(dòng)器就是這樣一種技術(shù)，它在提高這些系統(tǒng)的效率、安全性和可靠性方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。 了解隔離柵極驅(qū)動(dòng)器 隔離柵極驅(qū)動(dòng)器是一種專(zhuān)用電路，可提供驅(qū)動(dòng)功率晶體管（例如MOSFET或IGBT
  • 電路板故障暗藏 隱形殺手 助焊劑殘留該如何破解
    助焊劑殘留物可能導(dǎo)致電路板電化學(xué)腐蝕、絕緣下降及可靠性隱患，其危害源于殘留物質(zhì)與環(huán)境的化學(xué)作用。通過(guò)表面絕緣電阻測(cè)試、銅鏡腐蝕測(cè)試等方法可評(píng)估風(fēng)險(xiǎn)?？茖W(xué)應(yīng)對(duì)需從材料選型（無(wú)鹵素助焊劑）、工藝優(yōu)化（控制回流焊曲線(xiàn)）、高效清洗（IPA / 去離子水清洗）及可靠性驗(yàn)證入手，構(gòu)建全流程控制體系，確保電路板在復(fù)雜環(huán)境下長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行，尤其對(duì)汽車(chē)電子、醫(yī)療設(shè)備等高精度領(lǐng)域至關(guān)重要。
  • AMBA CHI總線(xiàn)的credit機(jī)制
    AMBA CHI總線(xiàn)使用credit流控機(jī)制，包含兩種類(lèi)型的credit。一種是協(xié)議層credit（protocol credit，P-credit），另一種是鏈路層credit（link layer credit，L-credit）。
    AMBA CHI總線(xiàn)的credit機(jī)制
  • 如何優(yōu)化MDD超快恢復(fù)二極管的封裝與散熱 提高系統(tǒng)穩(wěn)定性
    在高頻電力電子應(yīng)用中，MDD超快恢復(fù)二極管因其反向恢復(fù)時(shí)間短、導(dǎo)通損耗低的特性，被廣泛應(yīng)用于開(kāi)關(guān)電源（SMPS）、新能源充電系統(tǒng)和功率變換電路中。然而，封裝與散熱直接影響其可靠性和系統(tǒng)穩(wěn)定性。 1.超快恢復(fù)二極管的封裝選擇 二極管的封裝不僅決定了其散熱能力，還影響其電氣性能。目前常見(jiàn)的封裝形式包括： SMA/SMB/SMC（表貼封裝） 適用于高密度PCB設(shè)計(jì)，適合低功率、高頻應(yīng)用。 但由于封裝尺寸
  • 晶振常見(jiàn)專(zhuān)業(yè)名詞解釋 你要了解的知識(shí)
    晶振（Crystal?Oscillator） 晶振是一種能夠產(chǎn)生穩(wěn)定頻率信號(hào)的電子元件。它基于石英晶體的壓電效應(yīng)工作，當(dāng)在石英晶體兩端施加電壓時(shí)，晶體會(huì)產(chǎn)生機(jī)械振動(dòng)；反之，當(dāng)晶體受到機(jī)械應(yīng)力時(shí)，其兩端又會(huì)產(chǎn)生電壓。利用這種特性，通過(guò)適當(dāng)?shù)碾娐吩O(shè)計(jì)，就能使晶體持續(xù)穩(wěn)定地振動(dòng)，從而輸出精確的頻率信號(hào)。晶振在各類(lèi)電子設(shè)備中起著至關(guān)重要的作用，如計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、電子手表等，為這些設(shè)備提供穩(wěn)定的時(shí)鐘信號(hào)，

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