芯耀
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3月9日凌晨，蘋果在春季新品發(fā)布會上展示了號稱“史上最強PC芯片”的M1 Ultra，并推出了搭載該芯片的Mac Studio臺式機主機。據(jù)了解，這是蘋果首次在頂級專業(yè)臺式Mac電腦產(chǎn)品中采用自研M1系列芯片。在造芯之路上“狂奔”十余載的蘋果，此次的突破點是什么？答案是蘋果與臺積電攜手開發(fā)出的UltraFusion封裝技術。
“秘密武器”用起來了
據(jù)了解，M1 Ultra芯片的CPU核心數(shù)量增加至20個，GPU核心數(shù)量更是直接增加至64個。M1 Ultra的神經(jīng)網(wǎng)絡引擎也增加至32核，能夠帶來每秒22萬億次的運算能力。而之所以能達到如此高的性能，是因為蘋果的M1 Ultra芯片是將兩顆M1芯片，采用UltraFusion封裝技術“粘”在了一起。
蘋果此前提到，增加芯片核心面積最常見的方式是直接采用兩塊芯片疊加，但這樣增加了功耗，傳輸速率也更慢，且還會給開發(fā)者增加負擔。
為此，蘋果在之前推出的M1 Max芯片中便隱藏了“秘密武器”，為芯片提供了“連接能力”，為后期的UltraFusion封裝技術做準備。官方資料顯示，在早期的M1 Max芯片中，蘋果已經(jīng)引入一種可以把不同裸芯片（die）通過硅中介層連接在一起的技術，即通常所說的3D封裝、異質集成技術。
因此，此次蘋果將兩個 M1 Max 芯片的裸片采用UltraFusion封裝技術進行互連，將此前的“秘密武器”充分利用了起來，使得芯片在性能和功耗方面均有了很大的突破。據(jù)了解，M1 Ultra芯片實現(xiàn)了兩部分之間2.5TB/s的數(shù)據(jù)傳輸帶寬，統(tǒng)一內存帶寬進一步提升至800GB/s，而晶體管數(shù)量更是達到了1140億，首次突破千億。
蘋果無意加入先進封裝聯(lián)盟
據(jù)悉，UltraFusion封裝技術由蘋果與臺積電合作開發(fā)完成。這項技術的問世，實現(xiàn)了提高芯片集成度方面的突破，也使得蘋果芯片再次刷新了行業(yè)認知。
近日，臺積電、英特爾、高通、三星、Arm、AMD和日月光等十大廠商成立了UCIe（UniversalChiplet Interconnect Express，通用芯粒互連技術）標準聯(lián)盟，準備制定芯片立體封裝接口技術標準。而同時，業(yè)界熱議，為何蘋果沒有加入該聯(lián)盟？是否被產(chǎn)業(yè)孤立了？
M1 Ultra芯片的推出，讓人們意識到，在先進封裝方面，蘋果無意加入該聯(lián)盟，是因為其與臺積電的合作開發(fā)的UltraFusion技術，已經(jīng)達到業(yè)內頂尖水平。該技術能同時傳輸超過 1萬個信號，芯片間的互連帶寬可達2.5TB/s，已經(jīng)遠遠超出了UCIe 1.0的標準。
背靠大樹好乘涼。臺積電作為蘋果背后的“大樹”，不僅僅在芯片制造方面與蘋果合力研發(fā)，在封裝方面也開展著深度合作。隨著后摩爾時代的來臨，先進封裝技術變得日益重要，在此后的造芯之路上，蘋果或將與臺積電在先進封裝方面有更多、更深層的合作，進一步提升未來芯片的性能。
作者丨沈叢
編輯丨趙晨
美編丨馬利亞
